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串口AD嵌入式Linux驱动实现 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了串行外设接口(SPI)在高速串行模数转换器TLC2543与ARM微处理器S3C2440的接口中的应用方案,针对ARM微处理器S3C2440和嵌入式Linux操作系统构建的开发平台,给出了S3C2440和TLC2543的详细硬件连接图和Linux下嵌入式驱动的实现方法及动态模块加载过程。方法同样适用于其他具有SPI接口的串行A/D转换器和微处理之间的接口与编程。TLC2543和S3C2440基于SPI的串行通信为高速数据采集的嵌入式设备提供了一种解决方案。 相似文献
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采用蛇形管通道浇注法制备半固态浆料 总被引:6,自引:1,他引:5
采用蛇形管浇注法制备了半固态A356铝合金浆料.结果表明:当浇注温度为660~680 ℃时,采用蛇形管可以制备出半固态A356铝合金组织,且管道内没有出现凝固壳;蛇形管通道的直管段长度对半固态浆料组织有较大影响,即直管段长度变短后,浆料组织变差,且制备合适半固态浆料组织的浇注温度也降低;沿径向浆料组织的形貌分布不同,由心部的球状初生α相向过渡区域的球状和蔷薇状初生α相的混合组织转变,边缘部位为蔷薇状的初生α相组织. 相似文献
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采用直管浇注法制备出合格的铝合金半固态坯料,考察了尺寸不同的制备坩埚和直管在不同的温度状态下制备的坯料组织.结果表明,直管的冷却能力对坯料的组织有一定的影响.坯料的尺寸不同,直管的冷却能力对组织影响的程度也不一样,对较大坯料组织的影响要比较小坯料的大.对于80 mm×150 mm尺寸的坯料,直管在室温和通冷却水状态下都能获得比较理想的组织,但当直管温度达到200 ℃及以上温度时,坯料的组织不太理想;而对于98 mm×150 mm较大尺寸的坯料,虽然直管在室温和通冷却水状态下也都能制备出合格组织的坯料,但直管通冷却水后的坯料组织明显好于直管在室温时获得的组织. 相似文献
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对我国某钢厂单流板坯连铸机中间包进行了水模型实验研究,测定了不同条件下中间包的下渣量和中间包钢液的RTD曲线及平均停留时间,用NOSA统计软件对测试结果进行了数据处理。研究中发现,中间包下渣量与浇注高度、中间包结构、控流元件的位置和高度、大包换包及换包时中间包液面高度有关。同时还观察到,采用阶梯型结构的中间包,在每一个中间包浇注最后一炉时,既可以降低中间包下渣量,又可以提高金属收得率。 相似文献
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为理解低过热度浇注弱电磁搅拌(LSPWES)过程中铝合金半固态球晶组织形成的基本规律和演化机制,建立了元胞自动机(Cellular Automaton)和有限元(Finite Element)相结合的宏微观耦合模型,并分析了电磁搅拌对凝固过程的影响,计算了不同搅拌参数下的流场信息,模拟了该方法中不同工艺参数下A356铝合金的凝固组织,得到了最佳的工艺参数。模拟和试验结果表明,当浇注温度为630℃时,施加短时弱电磁搅拌后,增大了形核率,使同时发生凝固的区域增大,提高了晶粒在各个方向上生长的均匀性,促进了球晶组织的形成。此时,最佳搅拌参数:电源频率为10Hz,搅拌功率为1.2kW,搅拌时间为6s。 相似文献
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采用真空电子束焊接、界面四周焊合抽真空和界面四周焊合3种工艺制备不锈钢/碳钢复合板坯并热轧,研究了不同制坯工艺下复合板复合界面的组织结构及其性能。结果表明,利用真空电子束焊接和界面四周焊合抽真空两种方式制备的复合板坯经热轧后能100%复合,而通过界面四周焊合方式制备的复合板坯在热轧后界面结合率较低。对3种工艺下成功复合的部位,其复合界面形貌相似,即界面都较平直,且都存在不锈钢、碳钢和复合层3个区域以及近复合层碳钢内的脱碳区,靠近不锈钢侧也都间断分布着Si-Mn等的氧化物。真空电子束焊接和界面四周焊合抽真空两种方式制备的坯料在热轧后碳钢与不锈钢之间都实现了较高强度的复合,并且真空电子束焊接坯料热轧复合板的强度值都略高于界面四周焊合抽真空复合板的。 相似文献
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采用增重法分析了309SMOD奥氏体不锈钢板材在不同温度下的氧化行为,获得了该钢高温氧化的抛物线动力学曲线,利用SEM、EDS及XRD对氧化物的形貌和物相进行了分析。结果表明,800 ℃氧化物形貌为板状和块状,900 ℃、1000 ℃的氧化物主要为尖晶石颗粒。309SMOD奥氏体不锈钢表面由于高温氧化生成具有3层结构的混合氧化物膜,最外层结构为MnCr2O4和FeCr2O4,次外层结构的氧化物为Cr2O3,最内层结构的氧化物为SiO2,这种结构的氧化膜使得309SMOD奥氏体不锈钢具有良好的抗高温氧化性能。 相似文献