变频器在装船机行走控制系统改造中的应用

针对降压启动方式在起重机械行走机构中的缺陷，提出并设计一种应用变频调速的港口装船机行走控制系统方案，为大型装备各运行机构的控制系统的改造及更新提供了思路。     

锥形微透镜保偏光纤与超辐射发光二极管的耦合

对采用锥形光纤微透镜的保偏光纤与超辐射发光二极管的耦合进行了理论分析.制作出几种不同的微透镜保偏光纤,并对它们进行了耦合试验,找到了制作具有高耦合效率的微透镜保偏光纤的方法.     

链转移剂对D,L-乳酸聚合的影响

采用两步法合成了聚D，L-乳酸，即以D，L-乳酸为原料。先制得高纯度聚合单体丙交酯，再以辛酸亚锡为引发剂，月桂醇为链转移剂(即相对分子质量调节剂)，高真空条件下开环聚合制得了一系列不同相对分子质量的乳酸均聚物。分别以引发剂用量、链转移剂用量、聚合温度和聚合时间为因素进行正交实验设计，确定了制备较高相对分子质量聚乳酸的反应条件：辛酸亚锡质量分数为0．1％，月桂醇质量分数为0．04％，聚合温度为130℃，聚合时间为10h。在170℃下，考察了链转移剂用量对聚乳酸相对分子质量的影响．得到了聚乳酸相对分子质量与链转移剂用量的定量关系式。用凝胶渗透色谱、红外光谱、核磁共振氢谱等对聚乳酸的结构和性质进行了表征。     

全金属化耦合封装的大功率半导体激光器模块

大功率半导体激光器模块对耦合封装工艺要求较高,耦合封装工艺直接影响模块的可靠性。采用金属化楔形微透镜光纤与大功率半导体激光器对准耦合,耦合效率达到87%;采用激光焊接定位的方式对大功率半导体激光器与楔形微透镜光纤进行耦合固定,实现了大功率半导体激光器模块的全金属化封装。通过环境考核试验证明,模块储存温度达到-60～120℃,能够满足许多特殊环境对半导体激光器模块的要求。     

环烷氧锡引发β-丁内酯开环聚合动力学与立体化学

采用膨胀计法研究环烷氧锡引发β-丁内酯开环聚合动力学,表明链增长反应对单体浓度和引发剂浓度的反应级数分别为1和0.56。13C-NMR分析聚合物中二单元组和三单元组序列结构,由二单元组序列结构分析求得引发剂对单体形成间同规整性的活化能差(Es-Ei)值为-13 kJ/mol,由三单元组序列结构分析符合链端立构控制的Bernoulli模型。     

应用于心血管支架表面涂层聚乳酸及其共聚物的合成

聚乳酸及其共聚物的制备采用两步法合成,即以DL-乳酸和乙醇酸为原料,制得了高纯度聚合单体丙交酯和乙交酯;再以辛酸亚锡为引发剂,月桂醇为链转移剂(即分子量调节剂),在高真空下开环本体聚合制得了一系列的不同分子量的聚乳酸均聚物和不同配比的共聚物.实验获得了在170℃下,聚乳酸相对分子质量与链转移剂用量的定量关系,并用GPC、IR、1H-NMR、DSC等对聚合物的结构和性质进行了表征.     

高温高效率半导体激光器阵列封装结构研究

分析了热沉和陶瓷基板对背冷式封装结构半导体激光器阵列性能的影响.通过栅格化厚铜填充技术降低了复合金刚石热沉的等效电阻,并实现了热膨胀系数匹配;采用热沉和陶瓷基板嵌入焊接技术,提高了封装散热能力和稳定性.制作了间距为0.4 mm的5Bar条芯片阵列样品,在70℃热沉温度、200 A工作电流(占空比为1％)条件下进行性能测试,结果显示器件输出功率为1 065 W、电光转换效率为59.2％.在高温大电流条件下进行了 1 824 h寿命试验,器件表现出良好的可靠性.     

高温低弧垂导线材料特性及应用进展

对国内外高温低弧垂导线的最新研究、应用进展进行了综合分析,论述了高温低弧垂导线的类型、特性、适用条件范围、最新研究进展、国内外应用情况、成本、性能等,对新型高温低弧垂导线技术的应用和导线选型提供有益指导。     

850nm微型化封装超辐射发光二极管模块

研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管(SLD)模块,该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装,通过对模块结构的优化设计,使模块体积缩小为标准8针蝶形封装体积的一半。该模块在100mA工作电流下,尾纤输出功率大于1.5mW,光谱宽度大于20nm,纹波系数小于0.5dB,同时选用高效率微型半导体制冷器(TEC),使其正常工作温度范围和储存温度范围分别达到-50~75℃和-60~100℃。