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1.
在800~1200℃的变形温度,0.001~0.1 s~(-1)的应变速率条件下对通过机械合金化+热压工艺制备的成分为Nb-22.5Cr的NbCr_2/Nb合金进行了高温压缩试验,研究了合金的高温力学行为,并通过透射电子显微镜观察分析了合金的变形机制。结果表明:NbCr_2/Nb合金的峰值强度随着变形温度的升高,应变速率的降低而下降。基体Nb的变形机制主要为位错的滑移;而NbCr_2的变形机制是通过层错、孪晶、不全位错等方式进行。  相似文献   
2.
采用机械合金化+热压制备了成分为Nb-22.5at.%Cr的细晶NbCr_2/Nb合金。通过Gleeble 3500型热模拟机上的恒应力压缩试验,研究了合金的高温蠕变行为,并采用透射电子显微镜观察了合金变形前后的组织。结果表明:NbCr_2/Nb合金的稳态蠕变速率随应力的增加和变形温度的升高而加快,1000℃和200 MPa条件下,NbCr_2/Nb合金的稳态蠕变速率为9.0×10-5s-1,1000℃下的应力指数为4.36,而200 MPa下的蠕变激活能为510.7 kJ·mol-1。蠕变变形过程中,Nb基体中位错的滑移、攀移和Laves相NbCr_2中的同步剪切是蠕变变形的主要方式;随着变形温度升高,Nb基体颗粒有形成亚晶的趋势,且两相颗粒界面处应力增大,Laves相NbCr_2颗粒中层错/孪晶密度增加。  相似文献   
3.
晶体Si片切割表面损伤及其对电学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌;分析了其切割机理及去除模式;对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性;采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层,使用碘酒对其进行化学钝化,然后测试其少子寿命,分析Si片少子寿命随去除深度的变化趋势,根据Si片少子寿命达到最大值时的腐蚀深度,测试确定Si片的损伤层厚度。经实验测得,砂浆线锯切割Si片的损伤层厚度为10μm左右,金刚石线锯切割Si片的损伤层厚度为6μm左右。结果表明,相比于砂浆线锯切割Si片,金刚石线锯切割Si片造成的表面损伤层更浅,表面的机械损伤也更小。  相似文献   
4.
当前类单晶硅锭生长技术已能容易地获得尺寸数倍于太阳电池硅片的<001>取向的超大"晶粒",但在其硅片中存在亚晶粒。采用位错刻蚀与显微观察、X射线双晶衍射和背散射电子衍射(EBSD),研究了该类硅片的亚晶粒及亚晶界结构。结果表明:硅片中亚晶粒尺寸为3~6 mm,其中的亚晶界对位错刻蚀十分敏感,为密排位错列组成,亚晶粒内部同时也存在与普通多晶硅锭中平均密度相当的位错;亚晶粒之间相互取向差别小于10°,而且基本是以<001>为轴的旋转位向差,故能够保证(001)面特有的金字塔型碱腐蚀制绒效果;类单晶硅锭的结晶质量有待于进一步提高,应尽量避免亚晶粒的产生。  相似文献   
5.
本文研究了通过机械合金化+热压工艺制备的细晶Cr-NbCr2合金的热稳定性。结果表明:热暴露过程中,Cr基体的颗粒尺寸有一定程度的长大,而Laves相NbCr2颗粒由于其高热稳定性无明显变化。随着热暴露的进行,Cr基体颗粒与Laves相NbCr2颗粒间压应力增加,使得基体和Laves相中分别出现了位错和层错/孪晶结构。所有热暴露条件下的Cr-NbCr2合金的强度均不低于热压态的。在800-1200℃热暴露50h后,Cr-NbCr2合金仍保持了较高的屈服强度和良好的塑性。但随着热暴露时间的继续延长,此时颗粒的长大成为主导因素,使得Cr-NbCr2合金的屈服强度和塑性明显下降。  相似文献   
6.
通过恒应力压缩试验,研究了成分为Cr-12Nb的细晶NbCr_2/Cr合金的高温蠕变行为。结果表明,NbCr_2/Cr合金的稳态蠕变速率随应力的增加和变形温度的升高而加快;Cr基体中位错的滑移和Laves相NbCr_2中的孪生是蠕变变形的基本方式;Cr基体的动态再结晶和NbCr_2相的同步剪切是合金蠕变抗力降低的主要原因。  相似文献   
7.
采用机械合金化+热压工艺制备了NbCr_2/Nb-XMo (X=0,2.5,5.0,7.5,10, at%)合金,研究了合金元素Mo对NbCr_2/Nb合金组织及性能的影响。结果表明:合金元素Mo主要存在于Nb基体中,对合金的物相不产生明显影响,合金仍由Nb固溶体和NbCr_2组成;Mo的添加使得NbCr_2/Nb的相界面处应力增加,导致NbCr_2颗粒中的层错/孪晶的密度增加,并促进了Nb基体中位错的运动,从而使得NbCr_2/Nb合金在保持高强度的同时,具有良好的塑性和韧性。  相似文献   
8.
研究了通过机械合金化+热压工艺制备的细晶Cr-NbCr_2合金的热稳定性。结果表明:热暴露过程中,Cr基体的颗粒尺寸有一定程度的长大,而Laves相NbCr_2颗粒由于其高热稳定性无明显变化。随着热暴露的进行,Cr基体颗粒与Laves相NbCr_2颗粒间压应力增加,使得基体和Laves相中分别出现了位错和层错/孪晶结构。颗粒尺寸的变化和晶体缺陷的出现,使得Cr-NbCr_2合金在800~1200℃热暴露50 h后仍具有较高的抗压强度,屈服强度和良好的塑性。但随着热暴露的继续延长,此时颗粒的长大成为主导因素,Cr-NbCr_2合金的屈服强度和塑性明显下降。  相似文献   
9.
对机械合金化+热压制备的Cr-12Nb-4.4Ni合金在1200℃下分别热暴露30,50,100h,研究了热暴露不同时间后合金的组织和性能的变化。结果表明:合金由Cr固溶体和NbCr2构成,Ni主要存在于NbCr2中,热暴露过程中物相稳定;随着热暴露时间的延长,合金中Cr固溶体颗粒长大而NbCr2颗粒尺寸变化不大,Ni优先取代Cr的位置,松弛了NbCr2结构,Cr/NbCr2两相界面处压应力的增加,促进了Cr固溶体中位错的出现和NbCr2颗粒中层错/孪晶密度的增加。随着热暴露时间的延长,合金的室温压缩强度,屈服强度和塑性应变虽略有降低,但仍能保持较高的强度和良好的塑性,热暴露100h后,其压缩强度,屈服强度和塑性应变仍有2170MPa,1406MPa和9.5%。Cr-12Nb-4.4Ni合金热暴露100h后仍具有良好的断裂韧性。  相似文献   
10.
铸造多晶硅中氧与碳在连续冷却中的沉淀研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
实验结果显示,铸造多晶硅经1350℃加热1h后在高达10℃/s的速率下冷却仍会产生氧沉淀和热施主,生成氧沉淀的量和热施主的浓度在0.017~10℃/s范围内随冷却速率的增大而减少;与等温过程相比,连续冷却中的氧沉淀和热施主形成速率明显提高;碳在低至0.017℃/s冷却速率下也基本不发生沉淀析出。多晶硅片的少子寿命随冷却速率的增大而减小。基于硅中氧、碳的结构状态与扩散性质对上述沉淀动力学特征及其对多晶硅电学性能的影响进行了讨论。  相似文献   
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