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AlCl3-BMIC离子液体的电导率 总被引:2,自引:0,他引:2
研究AlCl3-BMIC(氯化-1-甲基-3-丁基咪唑)离子液体电导率与温度、组分之间的关系。结果表明:当离子液体中AlCl3的摩尔分数x(AlCl3)<0.667时,离子液体的电导率随着x(AlCl3)的增加而增大;但在0.6670.5的路易斯酸性区域,x(AlCl3)对温度系数α、β的影响均不明显。 相似文献
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工艺条件对碳钢表面化学镀Ni-P质量的影响 总被引:4,自引:2,他引:2
碳钢在工业中有着非常广泛的应用,但耐腐蚀性能欠佳使其应用受到了一定的限制,而化学镀就是提高碳钢耐腐蚀性的一种重要方法。以碳钢为基底进行酸性化学镀镍磷工艺的研究,考察了工艺条件温度、pH值对碳钢化学镀镍层沉积速率及腐蚀速率的影响,并通过扫描电镜和能谱分析对镀层的形貌及成分作了分析研究。结果发现,碳钢化学镀镍最佳工艺条件为:pH值4.5~5.2,温度在70℃左右。在该工艺条件下对碳钢表面进行化学镀镍,可获得光亮、细致、均匀、附着力强、耐蚀性好的镀层。由镀层成分分析可知,镀层中Ni质量分数为87.53%,P为9.26%。 相似文献
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本文研究了真空热处理对W-80Cu板材组织演变和性能的影响。采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了W-80Cu板材的微观结构和断口形貌,并对其电导率和力学性能进行了研究。结果表明,热处理后试样的电导率和延伸率均高于未热处理试样,而硬度和抗拉强度均低于未热处理的试样。在600℃下热处理1h,W-80Cu板材的电导率和延伸率最大,韧窝深而密,且分布均匀。W-80Cu板材的室温拉伸断裂方式主要是沿晶断裂和韧窝断裂的混合断裂。当热处理温度在800℃左右及以上,断裂韧窝变得深浅不一,大小也不均匀,局部出现断裂台阶和准解理断裂。当时间超过1h时,出现局部韧窝变大和铜的撕裂脊变长,这与铜晶粒的再结晶长大有关。在热处理过程中W-80Cu板材中的钨相没有明显变化,但试样中钨颗粒周围大量位错及材料中的晶界大大减少。纳米钨颗粒与铜基体之间存在良好的界面关系,这有利于材料强度的提高。 相似文献
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PP塑料化学镀铜的工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用配方为硫酸铜3 g/L、酒石酸钾钠25 g/L、甲醛(质量分数为36%~40%)10 g/L、氢氧化钠7 g/L的镀液,通过考察施镀温度、镀液pH值、施镀时间对镀速的影响,确定了最优工艺参数,并在优化的工艺条件下制备镀层,用扫描电镜和能谱仪对镀层的形貌及成分进行了分析.结果表明:最佳工艺是镀液温度50℃,pH=12,施镀时间45~50 min;采用此优化工艺条件制备的镀层,表观光亮、均匀,与基体结合力好,成分为单一的铜. 相似文献
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研究了镀液成分对Q235钢化学镀镍层性能的影响.由正交试验分析可知,硫酸镍对镀速的影响最大,次亚磷酸钠次之,乳酸的影响最小;综合考虑各因素,得到的化学镀镍最佳工艺配方为硫酸镍30 g/L,次亚磷酸钠25 g/L,乳酸30 mL/L,温度70 ℃,pH值为5.0.试验结果表明,镀层耐腐蚀性能良好,腐蚀速率低至0.0002 μm/h,镀层镀态硬度高达490.8 HV0.05,经热处理后硬度达1351 HV0.05.由扫描电子显微镜分析显示,镀层表面光滑平整、致密;通过能谱仪分析可知,镀层中Ni含量为91.92%(wt),P含量为6.53%(wt). 相似文献
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