退火时间对Al86Ni6Y4.5Co2La1.5非晶合金中α-Al形成及长大的影响

利用电阻法和差示扫描量热法(DSC)确定了Al_(86)Ni_6Y_(4.5)Co_2La_(1.5)非晶薄带的晶化峰及特征温度值,选择第一晶化和第二晶化之间的温度对合金进行不同时间退火后利用X射线衍射(XRD)以及谢乐方程探索了退火时间对α-Al的形成及长大的影响。结果表明:合金的第一次晶化和第二次晶化分别在525 K和620 K左右,α-Al的析出和长大在第一次晶化之后,淬态核的存在会导致α-Al尺寸的不均匀,在600 K退火2 h时α-Al最为均匀细化,退火4 h后逐渐有脆性金属间化合物析出,确定退火时间为2～3 h最为适宜。     

熔体结构状态对CU40Zr45Al7Ag8大块非晶合金GFA及其晶化的影响

经930℃和1 030℃过热处理后,采用水淬法制备了直径为5 mm的Cu400Zr45Al7Ag8大块非晶合金.利用差示扫描量热仪(DSC)对其晶化行为进行了研究.并通过X射线衍射分析了Cu400Zr45Al7Ag8大块非晶合金在不同温度退火不同时间后的析出相.结果表明,熔体过热处理提高了熔体的玻璃形成能力,且使合金的抗晶化能力/热稳定性增强.     

特种聚合物材料表面金属化前处理工艺的研究进展

对不同类型的聚合物及其复合材料表面金属化前处理工艺进行了综述,讨论了影响镀层附着力的主要因素,展望了特种聚合物表面金属化前处理工艺的前景。     

熔体结构变化对Al85Ni5Y8Co2非晶合金晶化行为的影响

采用四电极电阻法研究Al85Ni5Y8Co2合金熔体电阻率,并结合X射线衍射仪(XRD)和差示扫描量热仪(DSC)探索熔体结构变化对Al85Ni5Y8Co2非晶晶化行为的影响。结果表明:Al85Ni5Y8Co2合金在1135~1357 K温度区间内发生熔体结构变化,而熔体结构变化导致Al85Ni5Y8Co2非晶晶化行为存在差异;在熔体温度为1673 K下制备的非晶薄带第一晶化较1323 K和1523 K的明显提前,对激活能的计算证实其初晶化更容易析出FCC-Al,且更难析出Al2Y3、Al13Co4、Al9Co2和AlNi等脆性金属间化合物;通过XRD的测试发现高的熔体温度可能会导致熔体中原子团簇的破坏,从而引起非晶晶化行为的改变。     

Al基非晶/1060铝合金层状复合材料研究

通过累积叠轧(ARB)的方法制备Al基非晶/Al层状复合材料,不仅可以突破铝基非晶尺寸的局限性,而且利用了轧制过程中析出的部分纳米晶增强复合材料的力学性能.制备了Al86 Ni8 Y6和Al85 Ni5 Y8 Co2两种非晶薄带,采用差示扫描量热法(DSC)以及X射线衍射仪(XRD)确定了非晶薄带中初晶α-Al完全析出所需的温度及时间;通过累积叠轧(ARB)的方法制备了Al/Al,Al/非晶纳米晶/Al层状复合材料并测试了其力学性能.结果表明:退火温度分别取575,580 K,退火时间需要控制在45 min以内,叠轧4次后Al/Al85 Ni5 Y8 Co2/Al的抗拉强度最高,为226 M Pa,材料的伸长率高达17.4％.     

氢分离单相V基合金膜研究进展

Pd-Ag合金膜作为分离高纯H2的金属膜目前已经商业化应用,但由于Pd-Ag合金膜的材料成本高,限制其大规模应用。 单相V基合金膜拥有比钯银合金膜更高的H渗透率、机械强度和较低的成本,且氢脆抗力较纯V得到很大提高,塑性和H渗透率也比多相V基合金膜高,因此成为替代Pd-Ag合金膜的潜在材料之一。 本文综述了氢分离单相V基合金膜的研究进展,包括V基合金膜种类及H渗透性能、微观结构对H渗透性能的影响、合金膜失效机制等,并对氢分离单相V基合金膜未来的发展趋势进行了简单的展望。     

Zr65Al10Ni10Cu15非晶合金电阻率的研究

在不同加热速率下利用恒流四电极法研究了非晶合金Zr65Al10Ni10Cu15的电阻率随温度的变化情况,根据电阻率随温度的变化情况可以把晶化前的温度区间分为3个阶段,第一和第二阶段分别对应于低温结构弛豫和高温度结构弛豫发生的温度区间,而第三阶段的变化情况与前二个阶段明显不同,并在晶化前出现电阻率极大值峰。研究表明,利用电阻率随温度的变化情况,可以反映出非晶更多的结构转变的信息。     

Bi-20%Sb合金不同熔体状态下的凝固行为及组织

前期研究发现,升温过程中Bi-20%Sb合金熔体在829～1107℃区间存在不可逆的电阻率温度异常行为。据此,分别选取700℃和900℃进行等温电阻率试验,在700℃保温电阻率随时间无变化,而在900℃保温过程中电阻率在37～54min发生了明显降低,揭示熔体结构状态发生了改变。根据这一结果进行凝固试验,发现在相同的冷却条件下经历过熔体结构转变试样的冷却速度较慢,凝固组织明显细化;两种熔体状态下的过冷度与冷却速率分别满足分段线性关系;两种熔体状态下单位面积晶粒数和冷却速率均满足良好的线性关系。凝固过冷度增加,是因为合金熔体在结构转变后原子团簇变得更加细小均匀,需要降到更低温度时才可以发生形核。冷却速度变慢,是因为热导率随着混乱度的增加而减小,经历过熔体结构转变的熔体在降温的过程中热导率减小。     

硅表面化学镀镍研究

化学镀镍具有优异的特性,广泛应用于塑料、半导体和金属的表面保护涂层,其中半导体硅表面化学镀镍已有深入的研究。针对硅基体表面化学镀镍的研究进展和成果进行了详细介绍,主要包括硅基体表面的预处理方法、化学镀镍工艺,硅基体表面化学镀镍的反应机理和添加剂对化学镀镍的影响研究,并总结展望了硅基体表面化学镀镍的发展趋势。     

多相V-Ti-Ni氢分离合金显微组织与力学性能

研究了多相V_(100-2x)-Ti_x-Ni_x(x=10,15,20)系列氢分离合金的显微组织、硬度和拉伸性能。V_(100-2x)-Ti_x-Ni_x合金铸锭显微组织均由枝晶相V基固溶体和枝晶间相NiTi和NiTi_2组成。随着合金中Ti和Ni的含量增加,枝晶间相在合金中体积占比增大,形成连续网状,阻止枝晶臂的连接。在室温下,合金整体硬度、抗拉强度、延伸率和断面收缩率均随Ti、Ni含量增加而升高。V基固溶体和NiTi_2相是影响3种合金的整体硬度的主要因素。3种合金在室温下均属于脆性材料。合金中NiTi相含量对合金的延伸率有较大影响。