Effect of temperature on nitinol electropolishing

1IntroductionIn recent years,the study of surface preparation has attracted considerable attention due to its poten-tiallyi mportant effect on properties of Ni Ti medical components.Amongthose surface treat ment methods,electropolishing has attracted a great attention for its distinctive advantages.Electropolishing removesslag,burrs,scratches,heat affected zones and creates a new,smoother surface.The polishing rate can becarefully adjusted within tight tolerances to meet different requirement…     

退火工艺对NiTi形状记忆合金恢复力的影响

通过力学性能测试、显微组织观察和预应变后约束下的恢复力测试等手段,研究了退火工艺对Ni50.2Ti49.8合金恢复力的影响.结果表明,预应变为12%时,恢复力达到最大;退火温度升高,恢复力下降.合金的屈服强度是影响恢复力的重要因素,屈服强度越高,在马氏体逆相变过程的相界面迁移能力越强,恢复力就越大.     

均匀化退火对新型Cu-Ni-Al合金耐蚀性能的影响

在不同温度下对铸态新型Cu-Ni-Al合金进行均匀化退火,通过静态全浸试验、扫描电镜和电化学测试分析均匀化退火对新型Cu-Ni-Al合金耐蚀性能的影响。结果表明:新型Cu-Ni-Al合金的腐蚀速率随均匀化退火温度的升高而降低,在900~950℃间腐蚀速率趋向稳定;在850~950℃下均匀化退火,钝化现象明显,维钝电流密度较小,呈现良好的耐蚀性,但在850℃退火后合金的点蚀现象明显,对合金的耐蚀性不利;在900~950℃下均匀化退火后交流阻抗圆弧半径较大、电流密度较小,呈现较好的电化学特性,耐蚀性较好。     

Cu-20Ni-20Mn合金连续/不连续时效析出及其相互作用研究

通过扫描电镜、透射电镜和小角散射研究了Cu-20Ni-20Mn合金在573~698 K温度下的时效析出行为,确定不连续析出和连续析出之间的相互作用。结果表明:当时效温度低于623 K,沉淀相析出主要以不连续析出为主导。时效温度大于673 K时,沉淀相析出则主要由连续析出和不连续析出共同控制。时效过程中,沉淀相优先在晶界形核长大,形成由Ni Mn相和贫溶质原子基体组成的片层状不连续析出胞状组织。然而连续析出沉淀相的存在会抑制不连续胞状组织的长大,当沉淀相直径约大于5 nm时,将能有效阻碍不连续析出胞状组织界面前沿的迁移。利用Aaronson-Liu模型估算出不连续析出的晶界化学扩散混合积sδDb,进一步通过Arrhenius方程分析得出不连续析出胞状组织的激活能为77.3~110.9 kJ/mol。界面激活能要远低于Ni、Mn元素在Cu中扩散所需的激活能,表明沉淀相易于在晶界处形核析出。     

热处理对Ti-Ni合金显微组织和力学性能的影响

研究了冷加工变形量为48%的Ti-Ni合金经中温退火(350～600 ℃)处理后退火温度对合金显微组织及室温力学性能的影响.结果表明,变形后获得部分非晶的纳米组织,400 ℃退火后合金发生再结晶;500 ℃退火后完成再结晶,晶粒开始长大;600 ℃退火后合金组织完全粗化,室温下为粗大的自协调马氏体.退火温度升高,合金的抗拉强度大大下降,当退火温度高于500 ℃时,伸长率大大增加,伸长率大于50%.室温下合金拉伸变形时应力诱发马氏体相变的临界应力值σs受退火温度和相变温度的制约.     

我国先进铜基材料发展战略研究

铜及铜基材料以其优异的力学、功能和工艺综合性能而广泛应用于电力电子、汽车、机械制造以及航空、航天、通信、集成电路等高技术制造领域。我国是世界上最大的铜材生产国和消费国，广阔的应用市场使先进铜基材料拥有良好发展前景。本文在综述铜加工行业宏观环境和发展概况的基础上，分析了我国铜基材料发展取得的成绩和不足，深层次剖析了我国铜加工产业“大而不强”的原因，重点梳理了我国高强导电铜合金材料、高性能电子铜箔、耐蚀铜合金、耐磨铜合金、铜基热管理材料、特殊用途铜材和新能源用铜材的发展现状、存在问题及未来发展趋势。面向重大应用需求布局前沿方向，推动我国先进铜基材料的进一步发展，研究提出了形成有效的“产学研用”互动机制，建立国家铜基材料产业和技术发展协调平台等发展建议。     

用正交试验法优化VST55531钛合金的热处理工艺

采用正交试验法研究了固溶温度、冷却方式、时效温度、时效时间4因素对VST55531合金强度和塑性的影响.结果表明,冷却方式对合金的强度和塑性影响最大,时效温度次之.当固溶温度为820 ℃、冷却方式为空冷,时效温度和时效时间分别为580 ℃和4 h时,VST55531合金的Rm为1370 MPa,Rp0.2为1340 MPa,A为9.0%,Z为23.0%,该合金具有良好的强塑性.     

上引连铸-连续挤压技术制备Cu-Cr-Zr合金的组织与性能EI北大核心CSCD

采用上引连铸-连续挤压技术制备Cu-0.88Cr-0.14Zr(质量分数)合金,并对挤压后的棒材进行不同制度的时效处理。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、电子背散射技术(EBSD)等分析测试手段研究合金经不同工艺/制度处理后的组织与性能的变化。结果表明:上引连铸Cu-Cr-Zr合金棒坯在连续挤压过程中发生了剧烈的剪切变形和动态时效,晶粒明显细化,析出尺寸为15~20 nm的Cr相,与铸态相比,挤压态合金的导电率与硬度分别增加了28.6%IACS、49.6 HV。确定了挤压态合金杆材经(925℃,12 h)均匀化退火和(1000℃,1 h)固溶处理后的峰时效制度是(475℃, 3 h),此时基体中析出了平均晶粒尺寸为2.6 nm的Cr相,合金的导电率和硬度分别可达73%IACS、155 HV。