“人工智能+”背景下的数据安全与隐私保护探析

随着大数据和云计算的技术的深入应用，人工智能时代的机器学习和深度学习更需要日益增长的数据，因此数据安全与隐私保护变得更加迫切。本文介绍人工智能的定义以及特征，探究数据安全和隐私保护现状，分析数据安全和隐私保护面临的诸多问题，并提出在人工智能时代对数据安全和隐私保护的措施。     

大跨度桥梁缆索用钢丝热浸镀层研究综述

综述了热浸镀Zn、Zn-Al和Zn-Al-Mg系合金镀层的性能特点和研究现状。在Zn-Al合金中添加Al元素可以减缓Zn的腐蚀氧化,同时可以在镀层表面形成致密的Al_2O_3薄膜起到屏蔽保护作用。在此基础上,采用Mg合金化,不仅可细化镀层组织,还可抑制疏松腐蚀产物的生成,进一步延长合金镀层的寿命。阐明了桥梁缆索用钢丝热浸镀工艺的特点和不足。采用中性盐雾试验评估了应力加载对桥梁缆索用热浸镀层组织和耐腐蚀性能的影响。应力加载会使镀层表面的腐蚀产物保护层破裂,加快腐蚀进程。同时指出了现有桥梁缆索用钢丝镀层评价标准尚存在一些争议,应结合现行的评价体系,重视讨论和探索新的更合适的评价标准。需要研究新一代(Zn-Al-Mg)合金镀层的制备技术和评价标准,推动具有高耐蚀性的多元合金镀层在桥梁缆索用钢丝上的推广应用。同时,桥梁缆索用钢丝热浸镀层的腐蚀性能应考虑应力加载下的腐蚀破坏和相关机理研究。     

锚栓最小有效锚固深度比Hef，min／d的探讨

作者在学习、执行《混凝土结构后锚固技术规程》JGJ145-2004,J407-2005的过程中,发现该《规程》7.0.3条关于锚栓(化学植筋)最小有效锚固深度比在一般情况下偏大,实际基材混凝土厚度难以满足《混凝土结构后锚固技术规程》对基材混凝土最小厚度的构造要求。为此,作者对确定锚栓最小有效锚固深度比的原则、方法提出几点建议,抛砖引玉,以求得安全、经济、可行的锚栓最小有效锚固深度比。     

圆环形板式基础基底合理外形尺寸的直接计算法

<正> 高耸构筑物(烟囱、电视塔等)、重型设备下的圆环形板式基础,其基底外形尺寸都用试算法确定。合理外形的问题在文献〔1〕中有所论述,但合理外形的直接计算法,至今尚未妥善解决。然而,设计中若外形选择不当,对抗弯抗冲切不利,将增加基底配筋和基础高度。这点,在文献〔2〕中对厂房柱下独立基础已有论述。分析表明,对于圆环形板式基础,外形选择不当将使造价成倍地增加。一般钢筋混凝土烟囱基础的混凝土用量占烟囱全部混凝土量的25～40%,一座高200米的烟囱基础造价达数十万元之     

CuNi复合中间层对Mg/Al扩散焊接接头组织及力学性能的影响

采用真空扩散焊接的方法获得了Mg/CuNi/Al扩散焊接接头。采用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过SEM,EPMA,XRD对焊接接头的显微结构和物相组成进行了分析。结果表明,Mg/CuNi/Al扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加先增加后减小,焊接温度440℃,保温时间90 min时,接头剪切强度最大值达到22.4 MPa。焊接接头主要由Al3Mg2致密组织层、Al12Mg17针状组织层、Al12Mg17和α-Mg网状组织层组成,Cu、Ni富集于网状组织层中。Mg/CuNi/Al扩散焊接接头断口主要由Al3Mg2、Al12Mg17、AlCu3、Al2Cu和Al7Cu23Ni化合物组成,断裂方式以脆性断裂为主。     

添加Ni箔中间层的Mg-Al扩散焊接接头界面结构和力学性能

采用扩散焊接工艺,通过添加Ni箔中间层对镁铝异种金属进行焊接。利用无损检测、电子探针、扫描电镜、万能材料试验机研究了Mg/Ni/Al焊接接头界面的组织结构和力学性能。结果表明:Ni箔中间层可以有效阻止界面处Mg,Al元素的相互扩散,接头界面处没有生成Mg-Al金属间化合物。在焊接温度440℃,保温时间90min时,接头抗剪强度达到最大值20.5MPa。Mg/Ni/Al接头由Al,Ni和Mg,Ni的相互扩散形成,接头界面形成Al-Ni过渡区和Mg-Ni过渡区,界面主要物相分别为Al3Ni2,Al3Ni和Mg2Ni,过渡区厚度随焊接温度升高而增加。     

93W/Ni/Mo1接头的等离子活化扩散焊接研究

利用等离子活化技术对93W/Ni/Mo1进行真空扩散焊接,用剪切强度和显微硬度表征焊接接头的力学性能,对焊接界面和接头断口物相及微观结构进行表征分析。结果表明,焊接温度低于800℃时,焊接界面有孔洞,焊接温度高于800℃时,焊接界面良好。焊接接头的剪切强度随着焊接温度的升高先升高后降低,在焊接温度为800℃时接头强度最大为100.2 MPa。焊接温度低于800℃时,焊接界面发生扩散形成固溶体;焊接温度高于800℃时,Ni/Mo1界面生成MoNi高硬度金属间化合物,降低焊接接头结合强度。93W/Ni/Mo1焊接接头的断裂破坏主要发生在Ni/Mo1扩散界面。     

Cu@Ag包覆粉体的SPS烧结及其致密机理研究

采用化学镀法制备Cu@Ag包覆粉体,并利用放电等离子烧结技术(SPS)对其进行烧结,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究包覆粉体、烧结样品的微观结构,对烧结样品的物相、致密度及其致密化机理进行表征与分析。结果表明,化学镀法制备的Cu@Ag粉体表面存在高纯的包覆层。在较低的烧结温度下可以得到致密度高的Cu-Ag烧结块体,温度升高,Cu-Ag烧结块体的致密度逐渐升高,550℃时,致密度达到极大值96.76%。分析认为,得益于Cu@Ag粉体的包覆结构,在低温下,铜颗粒表面的纳米银的颈缩促进了烧结;在高温下,Cu、Ag间的固溶进一步促进了烧结。     

新一代智能型软起动控制固件

１概述新一代智能型软起动控制固件是采用单片机控制的新型控制模块 ,其核心部分采用德国整流器厂的专用模块 ,并含有整流电路、阻容保护电路以及Ｖ／Ｆ转换电路。该固件不需脉冲变压器及同步变压器。其晶闸管门极控制是将交流电半周分成３１２个等间距的全数字控制来进行的 ,因此具有密封性好、可靠性高、抗干扰能力强、反应速度快等特点 ,可直接驱动５０～４５００Ａ的晶闸管。该固件直接与三相反并联晶闸管和标准信号型电流传感器进行连接即可构成低成本、高性能、免调试软起动器 ,同时这样的软起动器还具有自动识别处理相序、自动设定起…