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采用真空热压工艺制备C/Mo双涂层改性SiC_f/Ti-6Al-4V复合材料,并对部分热压材料进行真空热暴露处理。随后对两种材料分别进行纤维顶出试验,由顶出后的纤维表面的能谱点分析结果可知,在顶出过程中,制备态试样界面脱粘发生在C/Mo涂层之间;热处理试样界面脱粘发生在纤维与反应层TiC之间。最后,采用已有理论模型估计了两种材料的界面剪切强度与界面断裂韧性,结果表明热处理后的复合材料的界面结合更强。 相似文献
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采用箔-纤维-箔(FFF)法分别制备无涂层、C涂层和Cu/Mo双涂层改性的SiCf/Ti6Al4V复合材料,对制备态复合材料的力学性能和界面微观组织进行对比分析,进一步研究不同真空热暴露处理对Cu/Mo双涂层改性复合材料的界面微区的影响规律。结果表明,制备态下Cu/Mo涂层比C涂层较好地改善了复合材料的界面组织和性能,且对基体和纤维中元素扩散均具有一定的阻挡作用;求得900℃下SiCf/Cu/Mo/Ti6Al4V界面反应的生长动力学公式为H=1.380t1/2+5.397。 相似文献
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为了估计单向SiC纤维增强钛基复合材料的界面断裂韧性GIIc,本文提出了一个关于单根纤维顶出试验的新模型,在本模型中,界面脱粘开始于试样的底端面。本文以断裂力学为基础推导出了GIIc 的理论公式,并且讨论了几个关键因素对GIIc的影响,如裂纹扩展所需的外加应力,裂纹长度以及界面的摩擦剪切应力。并且运用此模型预测了复合材料 Sigma1240/Ti-6-4, SCS/Ti-6-4, SCS/Timetal 834 and SCS/Timetal 21s 的界面断裂韧性,并与以前的有限元结果进行了比较。结果显示,对于脱粘起始于试样的底端面的顶出试验,本模型能较可靠地预测钛基复合材料的界面断裂韧性。 相似文献
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