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1.
本研究分别利用水冷铜坩埚真空感应熔炼气雾化(VIGA-CC)和等离子旋转电极(PREP)两种技术制备出球形Ti-6Al-4V合金粉末,作者利用SEM、同步辐射CT扫描-三维重建和氩气含量测试等分析手段对不同粒径的Ti-6Al-4V合金粉末的孔洞缺陷和氩气含量、硬度值进行了表征。实验结果表明, VIGA-CC粉末粒度分布宽,细粉收得率较多,粉末粒度分布在40~180 μm之间, PREP粉末的粒度分布较窄,主要集中在110~180 μm之间;金属粉末内部的孔隙率、气体含量和孔尺寸随着粉末粒度的增大而增大,且同一粒径范围内VIGA-CC粉末的气孔概率多于PREP粉末;随着粉末粒径减小,粉末截面组织逐渐细化,其硬度值逐渐升高,整体上VIGA-CC粉末硬度值高于PREP粉末。  相似文献   
2.
烧结蒙乃尔合金多孔材料是重要的金属过滤材料之一,凭借其优良的耐高温抗腐蚀及良好的抗冲击、可焊接等优势广泛应用于化工、核工业、石化等诸多领域.随着蒙乃尔过滤材料应用领域的拓展及使用环境越来越苛刻,其力学性能的研究显得尤为重要.采用粉末冶金法制备(O)20mm×25mm柱状压缩试件,利用MTS810对这些试件进行力学性能测试,采用准静态单一轴向的加载方式对试样进行压缩性能的测试,并详细分析了相同孔隙度下粒度对镍合金多孔材料压缩性能的影响,结果表明,镍合金多孔材料的压缩应力-应变曲线有塑性材料的特征;对于同一孔隙度的试样,弹性模量和屈服强度都随着粒度的减小而增加,当粒度<75μm时,屈服强度和弹性模量增加得很快.  相似文献   
3.
传统的金属多孔材料的制备技术主要是粉末冶金和铸造、沉积技术.随着新材料、新技术的不断出现,金属多孔材料的制备已从最初的粉末冶金技术发展为自组装、流体沉积、电化学腐蚀、共晶定向凝固以及SHS等各种先进技术.本文重点阐述金属多孔材料制备技术的国内外研究现状和一些新的发展趋势.  相似文献   
4.
以TiAl合金块为原料,利用水冷铜坩埚真空感应熔炼气雾化技术制粉,通过对导流系统和雾化器的优化改进,制备出氧含量低、细粉收率高的球形TiAl合金粉末。结果表明,将导热性好的石墨导流基座和耐冲刷的BN材质陶瓷导流内芯配合使用,既可以保证导流管加热,也可以有效阻止金属熔液的冲刷;螺旋喷管雾化器使雾化点下移,回流区位置远离导流管出口,解决了液柱反流的问题。螺旋分布管能够有效约束雾化气体,动能损失小,能够显著提高细粉收率达20%以上。实验制备的球形TiAl合金粉末流动性为27.7 [s·(50 g)?1],球形度>90%,粉末氧增量小,适用于3D打印和注射成型工艺用粉。  相似文献   
5.
综述了粘结稀土永磁体的发展概况,分析了当前粘结稀土永磁体产业发展的状况和最新发展动态。并简要叙述了粘结稀土永磁粉、粘结稀土永磁体的制造方法和工艺。我国粘结稀土永磁产业目前面临极佳的发展机遇。  相似文献   
6.
研究了添加晶种的碳热还原SiO2法制取Si3N4/SiC复合粉末的工艺。发现反应温度的升高、反应时间的延长、原料SiO2粉比表面的增大、添加Si3N4晶种以及提高N2流速,均有利于Si3N4、SiC相含量的增加。当SiO2:C为1:2,加入10Wt%Si3N4品种时,在1350℃下于N2流速为0.4m3·h-1气氛下反应4h,可得到平均粒度为0.46m,含N23.9wt%、C6.25Wt%、O2.90wt%的Si3N4/SiC超细复合粉末。  相似文献   
7.
气雾化法是最早用来生产球形金属粉末的技术之一,有力地支持着3D打印技术的发展。由于粉末形成过程复杂,难以直接观察研究,为此研究人员采用仿真模拟的方法再现气雾化过程,揭示粉末形成机理。综述了气雾化过程中气流速度分布特征、金属熔体到粉末过程中破碎、球化、飞行、凝固的理论模型的研究成果,总结了影响粉末颗粒的形成过程相关的物理性能参数与工艺参数。最后指出气雾化制粉理论研究的发展趋势。  相似文献   
8.
为满足湿法冶金、氯碱、水处理、制药等行业对多孔钛板过滤元件的需求,以粉末轧制法制备多孔钛板为出发点,开展了满足轧制工艺要求的多孔钛板粉末轧制、烧结、性能测试等研究。通过对不同性能的钛粉进行粉末轧制、真空烧结,制得了宽度为420 mm、厚度不同、组织均匀的多孔钛板,研究了不同粉末性能对其孔隙度、最大孔径和透气度的影响。结果表明:随着粉末粒度的减小,多孔钛板的密度有所增大,孔隙度、最大孔径和透气度逐渐减小。其中,多孔钛板最大孔径和透气度的变化规律与模压多孔材料的相同。在追求孔隙度最大化时,以最小的轧制压力轧制成型多孔钛板,粉末粒度越大,其厚度越大。当粉末粒度相同时,多孔钛板厚度越大,其内部孔道路径越长,孔结构越复杂,气体在透过多孔结构通道时所消耗的能量也越多,透气度则越低。  相似文献   
9.
主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法,论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响:机械活化处理及热处理等因素对钼铜合金热电性能的影响。认为Ni等少量杂质元素的加入,Mo-Cu合金材料的热电性能降低;机械活化处理使Mo-Cu合金的热导和导电性能下降;Cu含量的加入和适当的热处理使Mo-Cu合金的热电性能提高。  相似文献   
10.
综述了金属空心球的制备方法和应用方面的一些进展,并对今后的发展方向进行了分析.  相似文献   
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