三条导轨结构床身的安装与调整

大型金切机床的总装,通常第一步要做的是床身部分的安装调整。床身导轨的基础精度调整好坏,关系到整机精度的稳定,是非常重要的环节。文中以采用三条导轨结构的床身调整为例,剖析了床身导轨尤其是中间主导轨调整的问题及解决方法。     

DSP技术支持移动电话发展

移动电话手机最初本是模拟式的,如今手机绝大多数都已进化到数字化时代的新产品,而且第3代移动电话IMT-2000即将开始提供服务。例如,日本NTT的移动通信网采用iMode体系结构,利用第2代移动电话手机PDC已开始试行简易多媒体通信服务一年多了,预定于2000年,利用IMT-2000手机置换PDC,开始正式提供多媒体通信服务。日本iMode体系结构自从1999     

纳米微晶纤维素/阳离子淀粉涂布对食品包装用纸性能影响的研究

为了提高食品包装用纸的阻隔及机械性能,以玉米淀粉为原料制备阳离子淀粉(CS),并与纳米微晶纤维素(NCC)复配制备一种复合施胶剂,然后在牛皮纸原纸表面涂布,研究了NCC含量对涂布后牛皮纸的水蒸气阻隔性、吸水性、抗油性、透气性及抗张强度的影响.结果表明,NCC含量为15％时,NCC/CS涂布牛皮纸的阻隔性和抗张强度最好,...     

端面摇摆式微型电磁电机工作原理及运动学分析

介绍了一种新型结构原理的电磁式微电机及其特点,并对电机的转速比进行了理论分析。通过对Ф5mm的试验样机进行初步实验研究,验证了本文提出的设计思想。     

冷轧对纯镍N6组织和力学性能的影响

研究了冷变形对纯镍N6组织和力学性能演变的影响。对纯镍N6试样进行了冷轧变形（20%、30%、50%、70%、90%）。采用扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）、X射线衍射（XRD）、显微硬度测量和拉伸试验对冷轧试样的组织和力学性能进行了表征。结果表明,纯镍N6的晶粒得到了细化,不规则取向晶粒转变为与轧制方向平行的条状晶粒。纯镍N6在轧制压下量为90%时,晶粒尺寸达到微纳米级别,其中晶粒直径主要在10 μm以下,占全部晶粒尺寸的94%。轧制试样中低角度晶界分布均匀,与相邻点的10°错向角比例较高。随着冷轧压下量的增加,抗拉伸强度和显微硬度升高,伸长率降低。当冷轧程度为90%时,抗拉强度为837 MPa,显微硬度为2479 MPa,分别是退火态的2.32倍和2.7倍。纯镍N6在不同轧制压下量的断口形貌均包括等轴韧窝、棱纹和台阶断口,为韧性断裂。     

单晶铜ECAP/Bc路径形变结构与力学性能

采用电子背散射衍射技术(EBSD)、XRD,研究了单晶铜在等通道转角挤压(ECAP)/Bc路径4道次变形过程中形变结构演变,并检测了变形材料的力学性能。结果表明：低道次变形不改变单晶铜的宏观取向;2道次变形后,材料微观组织中出现取向一致的剪切带,与ED轴成15°-20°角,晶粒内部出现了形变织构{111}<112>;经过4道次变形后,剪切带与ED轴夹角不变但倾斜方向与2道次相反,形变织构不发生改变,且未出现大角度晶界;抗拉强度由168MPa提高至395MPa,延伸率则从63%降至26.5%,硬度由60Hv提高到125Hv,之后趋于平缓;由于位错堆积,材料塑性变差,断口颈缩面积变大。ECAP可使单晶铜在未破碎的情况下得到强化。     

端面摇摆式电磁微电机的研究

介绍端面端摆式电磁微电机的结构组成,转子运动及其控制原理。该电机特点是平面线圈激励,法向电磁力工作输入电压低,锥围郭摇摆行星减速,低速大力矩。对Φ５ｍｍ的实验机机进行研究,结果表明,在一定范围内,该电机可以稳定地输出转速,可重复性非常好。     

GH3625合金管材冷变形行为及热处理工艺研究

通过室温压缩试验、数学模型拟合、光学显微镜和洛氏硬度计等手段,并建立GH3625合金管材冷变形本构方程,研究了冷变形及热处理对GH3625合金管材组织和性能的影响。研究表明,GH3625合金管材加工硬化规律基本符合Hollomon方程,其中冷变形量是影响加工硬化的主要因素;随着冷变形量的增大,晶粒的变形程度增大,晶粒的变形均匀性逐渐改善,平均晶粒尺寸减小;合金的平均晶粒尺寸随热处理温度的升高呈现出先减小后增大的趋势,在1 100~1 250℃范围内晶粒长大激活能为180.46kJ/mol;硬度随热处理温度的升高而降低,且在晶粒长大过程中合金的硬度值与平均晶粒尺寸满足Hall-Patch关系式。     

世界半导体器件市场发展动向

半导体市场历经连续三年不景气后,终于在1999年开始走出低谷。据Dataquest分析预测,1999年世界半导体市场将比上年增长13％。促进世界半导体市场复苏的积极因素:(1)行情挺翘的电子产品生产势头;(2)摆脱亚洲金融风暴袭击的亚洲太平洋地区半导体市场开始出现增长趋势;(3)半导