45钢亚温淬火工艺研究

本文利用XRD、金相分析等方法研究了不同淬火温度对45钢组织及硬度的影响规律,通过拉伸和冲击实验研究了其回火后的力学性能。其结果表明,在750~820℃范围内加热,随淬火温度升高,45钢的强度及硬度升高,淬火组织中铁素体量逐步减少,其分布形态也发生明显变化。回火之后的冲击实验表明获得少量铁素体的亚温淬火工艺具有较好的综合强韧性。     

面心结构钴颗粒的制备及其表征

采用一种新颖的方法-甲酸钠还原法成功制备出了纯fcc-Co。通过XRD、TEM以及VSM的结果,探讨了前驱体溶液中Co~(2+)浓度对Co纳米颗粒的相结构、微观形貌以及磁性能的影响。研究表明,随着Co~(2+)浓度在0.012~0.108mol/L范围内变化,均得到了单一的fcc-Co,当Co~(2+)浓度为0.108mol/L时,Co颗粒软磁性能最佳,Ms=163.8A·m~2/kg,Hci=10.4kA/m。此外,重点研究了fcc-Co的形成机制,发现使用甲酸钠作为还原剂所提供的还原速率(0.014mol/(L·h))以及缓慢的冷却速度是得到fcc-Co的主要原因。     

Nb、Si、B含量的联动调整对Finemet型薄带结构及性能的影响

本文用V部分替代Nb并适当调整Si与B的含量,通过单辊快淬技术及退火工艺制备了原始成分为Fe73Si15Nb3B8Cu1和优化成分为Fe73Si15.5Nb1.1V2.4B7Cu1的Finemet型非晶纳米晶薄带。利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、磁性能测试仪研究了薄带的结构及磁性能。结果表明：两种快淬态薄带主要为非晶结构,合金具有良好的非晶形成能力;采用Luborsky法评价薄带韧性,发现含V的快淬态薄带的断裂应变λt为5.05×10-2,其韧性较差;两种退火态薄带中的纳米晶晶粒大小分别约为14.8 nm与13.2 nm;与原始成分薄带相比,含V薄带的居里温度Tc,晶化起始温度Tx1有少量降低;含V薄带的饱和磁化强度略低于原始薄带,但是其矫顽力较小,其环形磁芯样品静态初始磁导率为1.269×105、静态损耗为1.748 J/m3,动态测试显示,随着频率的增加,含V薄带损耗较原始薄带小的优势更加明显。     

利用PS模板制备多孔SrFe12O19薄膜的研究

本文以提拉浸渍法使用聚苯乙烯(PS)球模板制备了有序多孔结构的锶铁氧体(SrFe12O19)薄膜。将微乳液聚合法合成的PS球,通过提拉浸渍法有序地组装在硅片基板上形成PS模板;使用溶胶-凝胶法制备SrFe12O19前驱体溶胶,再采用提拉浸渍法使SrFe12O19前驱体溶胶填充PS模板的空隙,在900 ℃保温2 h去除PS球后即制得多孔SrFe12O19薄膜。重点研究了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的含量对PS球微观形貌,浸渍时间对PS模板以及多孔SrFe12O19薄膜微观形貌的影响,并对多孔SrFe12O19薄膜的形成机理进行了讨论,建立了相应的模型。结果表明：添加0.2 g的PVP可得到粒径均匀的PS球,且微球之间空隙明显;将硅片在PS球乳液中浸渍10 s可得到单层有序的PS模板;当PS模板在SrFe12O19前驱体溶胶中浸渍10 s时可制备出孔径约200 nm的蜂窝状多孔结构的纯SrFe12O19相薄膜,其表现出优异的硬磁性能：饱和磁化强度为27.9 emu/g,剩磁为15.5 emu/g,矫顽力为2613.4 Oe。