多孔β-TCP陶瓷的制备及其性能研究

开发了一个制备多孔β-TCP陶瓷的新工艺：从HAP出发,通过加入一定比例的低钙磷比生物玻璃作为反应物和增强剂,使HAP在高温下反应生成β—FCP。该工艺一反传统由β—TCP粉末为原料制备块体多孔材料的方法,不仅解决了湿法制备β—TCP粉末时冗长的陈化时间、pH值的调定、固液相难分离等过程,而且由HAP向β—TCP转变后的结构变化能增加多孔材料的强度。     

自燃烧法制备钡铁氧体微粉

通过自然烧法制备了钡铁氧体微粉。对不同pH值、不同热处理温度下的粉体进行XRD分析;对自燃烧产物及不同热处理温度下的粉体进行SEM分析;测定600℃、700℃的粉体的磁滞回线。结果表明采用自燃烧法制备BaFe12O19合适的条件是溶液的pH值7～9,热处理温度为600℃。     

铁氧体磁性陶瓷材料的研究动态及展望

本文综述了近年来铁氧体磁性陶瓷材料的研究动态，介绍了在铁氧体吸波材料，磁记录材料，磁性流体以及庞阻磁性材料方面的进展情况，并对其发展进行展望。     

二维混凝土骨料类型的数值模拟

文章在二维任意形状骨料模型基础之上,为骨料含量达到60%～70%的大体积混凝土提供了一个有效算法。所有相同类型的随机三角形基本骨料都是一次生成,然后通过任意伸展的方法来生成二维任意形状骨料。这种算法要优于普通算法,在这种算法中所有骨料是一个接一个生成的;与其他算法相比,这种算法避免了低效率和低骨料含量。在这种算法的基础上开发了相应的软件2D-RAS并且通过这种软件,研究单轴拉伸和弯曲条件下三级配混凝土试件的性质;初步研究了骨料形状对混凝土力学性能的影响。     

高体积分数SiCp/Al电子封装复合材料的钎焊综述

高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体积分数SiC_p/Al复合材料的钎焊。本文回顾了SiC_p/Al复合材料的物理力学性能和制备工艺,综述了应用于高体积分数SiC_p/Al复合材料的合金钎料、钎焊工艺及其接头微结构与性能,旨在进一步理解它们之间的关联性,以优化接头性能与可靠性。往Al?Si合金中添加Cu、Mg、Ni等合金元素有助于提高钎料合金和钎焊接头的使用性能,如可优化钎料合金的应用温度、接头界面结合和焊缝强度。而表面金属化和超声波振动两种钎焊辅助工艺可通过避免或去除复合材料表面的Al₂O₃和SiO₂氧化膜来改善合金钎料的钎焊性。最后,指出需要进一步加强对合金钎料的优化设计、表面金属化工艺以及焊料/涂层/基材体系之间的润湿性和界面行为的研究。     

低密度炭/炭保温材料导热性能的影响因素

本文制备了四种低密度炭/炭保温材料,分析了材料成型结构、基体炭类型、处理温度以及材料密度对导热系数的影响。结果表明:针刺整体毡结构导热系数最大,薄毡粘接结构导热系数最小,而厚毡粘接和薄毡与厚毡交替铺层结构的导热系数介于两者之间。树脂炭基体的炭/炭保温材料导热系数小于热解炭基体的导热系数。对于薄毡粘接结构低密度炭/炭保温材料随着处理温度的升高,导热系数呈上升的趋势。同样,薄毡粘接结构低密度炭/炭保温材料随着密度的增大,导热系数增大。     

炭／炭硬化保温材料的表面涂层及抗氧化性能研究

研究了炭／炭硬化保温材料的两种表面涂层方法。对封孔后的低密度材料进行SEM分析,对硅粉涂层与炭界面进行EDS和XRD分析,然后,（360±10）℃气中进行氧化烧蚀试验。结果表明：封孔石墨颗粒大小对低密度炭／炭保温材料的封孔效果有很大的关系,TC-200涂层效果致密效果好;硅粉涂层与炭本体界面在1600℃后形成碳化硅致密层,对低密度材料起到很好的防护作用。     

氧化铝陶瓷表面连续导电金膜的制备工艺及性能

以Al2 O3陶瓷作为基底,采用磁控溅射和丝网印刷两种工艺在其表面制备导电Au膜,并通过控制变量法制备不同参数下不同厚度的Au膜,对两种制备工艺进行了系统性的深入研究.通过高精度电阻测量仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)分析热处理前后Au膜的导电性能及微观形貌,采用激光共聚焦显微镜(CLSM)表征Au膜表面的粗糙度.结果表明:磁控溅射制备的纳米Au膜的导电膜厚阈值为30 nm,膜层对基底面粗糙度改变较小.对纳米Au膜进行600℃热处理后,Au发生固态润湿,导致电阻值急剧增大,导电性能下降.借助丝网印刷工艺,采用40％(质量分数)的金浆和200目丝网即可印刷得到导电性良好的Au膜,该工艺能够有效节约成本和金浆.     

材料生热效应基础研究和作用机理的探讨

根据各种需要,要求材料在各种特定的环境温度下发生变化,产生热效应。根据材料的发热机理和生热条件的不同,经常利用的生热条件是吸收微波生热和在交变磁场作用下的磁致生热。本文综述了两种生热条件下材料热效应的研究现状和发展情况。