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1.
研究了由H3BO3、K2B4O7和KF(质量比为7:10:3)3种组分配制而成的银钎剂的去膜机理。结果表明:在700 ℃时,K2B4O7或KF都不能单独去除Q235钢板表面的氧化膜,且KF会加快高温下钢表面的氧化速率;H3BO3能够去除Q235钢表面的氧化膜,然而其反应产物具有明显的非晶结构特征,并且流动性差。此外在700 ℃时,H3BO3与KF能够发生反应,其反应产物可以去除钢表面氧化膜。KF和K2B4O7之间也能在700 ℃发生类似的反应,然而其反应产物非常坚硬。因此,在700 ℃时,H3BO3、K2B4O7和KF混合钎剂能够与Q235钢板表面氧化膜反应,且反应产物具有明显的非晶特征。KF的加入将非反应性H3BO3-K2B4O7二元体系转化为反应性KF-H3BO3-K2B4O7三元体系。在这个三元体系中,KF不但对钢板没有腐蚀性,反而促进了氧化膜的去除。  相似文献   
2.
钨及其合金是制造各类电子光学材料、特殊合金、新型功能材料及有机金属化合物不可或缺的材料,它与异种材料钢、铜等连接形成新构件能够满足不同工作条件对材质的不同要求并发挥不同材料的性能优势,因此,实现钨/钢、钨/铜等异质材料高质量、高可靠连接,对于拓展钨及其合金在冶金、国防、电子、核电等领域的应用具有重要意义。但是,钨与钢、铜等的互溶性有限、物理化学性能差异较大,导致焊接性差。本文综述了国内外关于钨/钢及钨/铜连接技术的研究现状,并展望了钨与异种材料连接的技术方向和发展前景。  相似文献   
3.
随着轻量化需要日益迫切,金属镁及其合金由于具有质量轻、比强度和比刚度高等特性,应用越来越广泛,镁行业的发展也愈发受人关注。皮江法是国内炼镁的主要生产工艺,但是随着绿色低碳发展理念的推行,该炼镁工艺在生产过程中传热效率低、还原周期长、能耗高和排放大等缺点突显,一直制约着炼镁行业的发展。经过多年的研究,学者们在提高镁冶炼传热效率,降低还原温度,缩短还原周期等方面取得一系列成果。本文主要从还原剂、工艺条件、传热装置3个方面详细综述了提升炼镁传热效率的研究进展,并对未来炼镁技术发展提出了建议和思路,仅供参考。  相似文献   
4.
针对目前珩磨条钎焊存在的问题,采用中温钎焊对珩磨工具进行了连接试验,对中温钎焊用钎料的化学成分进行了调整,测试了钎料的熔化温度、钎料对珩磨条的润湿性以及钎焊接头的抗拉强度,并比较了不同钎料钎焊后珩磨工具的变形量.研究表明:中温钎焊工艺变形小,强度较高,是珩磨条连接的可行方式.  相似文献   
5.
采用扫描电镜、X射线衍射分析、热分析等手段分析了Mg58.5Al31.5Sn10和Mg58.5Al31.5Sn10RE两种钎料及其钎焊AZ61A镁合金对接接头组织性能. 结果表明,Mg58.5Al31.5Sn10钎料及其钎缝组织主要由块状Mg2Sn和(Mg17Al12+Mg2Sn)二元共晶相组成,并含有少量三元共晶相(Mg17Al12+Mg2Sn+α-Mg). Mg58.5Al31.5Sn10RE钎料及其钎缝组织中未发现块状Mg2Sn相,其组织主要由(Mg17Al12+Mg2Sn+α-Mg)三元共晶和(Mg17Al12+Mg2Sn)二元共晶相及少量Al-RE组成. 和Mg58.5Al31.5Sn10钎料相比,Mg58.5Al31.5Sn10RE组织更加均匀细小,固液相线温度明显降低,熔程缩短了6 ℃,铺展面积提高了5.4%,对接接头平均抗拉强度提高了8.6%,二者拉伸断口形貌均呈现为脆性断裂.  相似文献   
6.
通过增加钴、镍、铬、钛的比例可以提高胎体对金刚石的把持力,从而达到提高金刚石工具寿命的目的,但是过硬的胎体降低工具的切削效率.为解决寿命和效率的矛盾,采用预合金粉末替代单质金属粉加入胎体粉中热压烧结,使得胎体粉和金刚石颗粒之间形成钎焊连接.简述了金刚石工具中人造金刚石的存在状态,分析了金刚石从出刃、刻划、切削、磨损、暴露、破碎到脱落的使用寿命过程,指出工具使用中大量的金刚石并非磨损失效,而是以破碎、脱落形式流失.分析了金刚石脱落、流失的主要原因是金刚石把持力不够导致了金刚石早期脱落.研究结果表明:预合金粉末法可以实现胎体与金刚石的钎焊连接,预合金粉末的成分和热压烧结工艺决定了对金刚石的钎焊连接的效果.应用结果显示:预合金粉末中含有强碳化物形成元素,预合金粉与金刚石的亲和力强,在烧结过程中可以实现胎体与金刚石的钎接,使金刚石的出刃高度大大提高;预合金粉的熔化温度区间与烧结温度相匹配,避免了刀头的毛刺、飞边,减小裂纹发生倾向.  相似文献   
7.
钎料铸锭成分均匀性及组织形态是钎料成形的初始条件,对钎料塑性加工性能及加工后组织有重大的影响. 通过OM,SEM和EDS等分析测试手段,研究了BAg30CuZnSn钎料铸锭的微区成分变化规律. 结果表明,BAg30CuZnSn钎料铸锭中,沿径向由外向内方向,Ag元素含量逐渐降低,Cu,Zn元素含量逐渐升高. 冒口处,由下到上,Ag元素含量逐渐降低,Cu,Zn元素含量逐渐升高. 成分的变化导致铸锭组织发生变化,从铸锭外部到中心部位,晶粒尺寸逐渐粗大,呈现出由最初的随机分布转向成簇分布. 铸锭中心位置出现Ag元素含量较高的枝晶,为银的富集相.  相似文献   
8.
微量硅在925银铸造过程中可促进合金脱氧,提高合金熔体的洁净度和流动性,但过量硅会劣化合金性能。采用光学显微镜和电子显微镜研究添加微量硅(0.09%~0.15%)对925银微观组织变化的影响。结果表明,随着硅含量升高,925银合金中一次枝晶组织粗大,二次枝晶臂间距增大,当二次枝晶臂间距大于10μm,合金断裂趋势显著增加。硅元素在925银合金中形成黑色低熔铜基共晶相,并由1~10μm的点状相转变为8~20μm的断续条状相,显微硬度变化与共晶二次析出相比例呈对应关系。在925银中梯度添加微量硅使合金硫化腐蚀后色差缩小,提高合金的抗硫化腐蚀变色能力。  相似文献   
9.
福建省闽清县甲村污水处理站结合当地进水水量、水质及地理条件等特点,采用微动力+生化系统+复合人工湿地处理工艺,出水主要控制项目均达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB 18918—2002)的一级B标准,部分达到一级A标准,可排入地表水Ⅲ类水域。最后对工程设计和运行管理中存在的问题进行了分析,并提出了对策和建议。  相似文献   
10.
为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比. 结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8 μm厚的Cu3.2Zn4.2Al0.7化合物转变为1.5 μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15 μm厚CuAl2转变为1.8 μm厚Cu3NiAl6;与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符. 最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制.  相似文献   
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