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1.
以4-(苯并[d]噻唑-2-基)-N,N-二甲基苯胺(1)、L-丝氨酸作为主配体和辅助配体,合成了一种新型环金属铱配合物(2),所有化合物的结构通过1H NMR、MS和IR进行了表征确认。通过紫外吸收光谱和荧光发射光谱研究了铱配合物(2)的光物理性质,并采用含时密度泛函理论(TDDFT)对其最低能量电子跃迁和最低三重激发态进行了计算。而且铱配合物(2)的荧光发射光谱可选择性地被汞离子猝灭,暗示着此配合物可作为一种高效的turn-off型汞离子磷光传感器。 相似文献
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6.
中低碳空冷贝氏体钢的冲击磨损行为 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了含Si量分别为 0 3 4%和 1 45 %的两种高强度 (σb≥ 1 60 0MPa)和高韧性 (αku≥ 84J·cm 2 )空冷贝氏体钢的冲击磨损行为。经透射电镜观察分析 ,含 1 45 %Si空冷贝氏体钢中的贝氏体属于无碳贝氏体 ,而含0 3 4%Si空冷贝氏体钢中的贝氏体属于典型下贝氏体组织。用扫描电镜分析研究了钢的冲击磨损表面及亚表面形貌特征 ,结果表明 ,冲击磨损失重是由于表面疲劳裂纹的萌生与扩展产生表面疲劳剥落所致。经相同冲击次数后 ,含 1 45 %Si钢的亚表面疲劳裂纹长度及裂纹尖端距表面深度均比含 0 3 4%Si的钢长。在冲击磨损试验条件下 ,1 45 %Si钢表现出较为强烈的加工硬化特性 ,经约 1 60 0次冲击磨损试验后 ,磨损失重比 0 3 4%Si贝氏体钢约高 5 0 %,抗冲击磨损性能较低 相似文献
7.
采用光学显微镜和透射电镜研究了锆处理对微合金钢粗晶热影响区组织的影响。结果表明:模拟粗晶热影响区的奥氏体晶粒尺寸随着焊接线能量的提高而变大;在焊接线能量相同时,锆处理后粗晶热影响区的奥氏体晶粒尺寸比未经锆处理的大。焊接线能量为30kJ/cm时,粗晶热影响区的组织以贝氏体为主;60kJ/cm时,粗晶热影响区中的马氏体-奥氏体数量变少,并出现铁素体和珠光体。经过锆处理后,粗晶热影响区中的夹杂物由长条的尖角状变为圆形或近圆形,且都是含锆的复合夹杂物,含锆夹杂物作为形核核心,在其表层沉淀析出Al2O3和/或MnS,其尺寸在1.0~3.0μm之间。 相似文献
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