地下连续墙钻抓成槽工艺在码头施工中的应用

介绍了钻抓工艺在京唐港30#泊位地下连续墙施工中的应用情况,对主要工序施工要点和质量控制、检测和功效控制的技术环节进行了简要分析。     

陶瓷先驱体催化裂解研究进展

有机聚合物衍生陶瓷技术具有聚合物分子可设计性强、成型容易和制备温度低等优点,已经成为陶瓷及其复合材料的主要制备技术之一。裂解是陶瓷先驱体实现从有机到无机转化的关键步骤,对目标陶瓷的组成、结构和性能有着决定性的影响。在陶瓷先驱体中添加过渡金属进行催化裂解,可以改变其裂解行为,进而调控和拓展裂解产物的结构和性能。本文从不同过渡金属对陶瓷先驱体的催化裂解作用入手,总结了陶瓷先驱体催化裂解的研究现状,探讨了催化机理,并就后续深化研究与应用提出了发展建议。     

一种下拉杆（SZ804）零件的热处理工艺研究

东方红大轮拖SZ804下拉杆材料60Si2Mn，形状为板条状，技术要求HRC37~42要求校平，生产中出现淬火硬度不足及校平中多次出现断裂情况，这个问题长期困扰着我们，通过改进工艺把原来油淬改为水淬，增加回火时间，消除淬火应力。有效地控制了淬火硬度不足，校平断裂等，使问题得到了解决。     

房建工程软土地基处理初探

地基是房屋建筑的基础,一旦地基出现问题,就会直接影响到房屋建筑工程的质量。因此,若要在软土地基上建设构造物,就必须对软土地基采取一定的处理措施,增强地基强度,使其达到建筑物所需的承载能力,以确保建筑物的安全。     

聚碳硅烷/聚硅氮烷先驱体体系的交联

考察了Si-C-N陶瓷的先驱体聚碳硅烷（PCS）/聚氮硅烷（PSZ）体系的交联条件。包括交联时间，温度，引发剂和催化剂的种类和用量对交联产物及陶瓷产率的影响。并采用热重分析（TG）法研究了PCS/PSZ体系的交联和裂解过程。结果表明，mpcs:mPSZ:mxylene:mDCP等于2：2：1：0.05，交联条件为温度120℃，压力2MPa。时间6h时，得到的交联产物外观较好。陶瓷产率较高。达到77.8%。     

聚碳硅烷/二乙烯基苯陶瓷前驱体交联样品的制备

研究了聚碳硅烷交联样品的制备过程，着重讨论了用二乙烯基苯交联聚碳硅烷的条件。结果表明：选择熔点为200℃，摩尔质量为1500g/mol作为熔融纺丝，生产碳化硅纤维前驱体用的聚碳硅烷，以二乙烯基苯为交联剂，氯铂酸异丙醇溶液为催化剂，聚碳硅烷与二乙烯基苯的质量比不能低于1：0．2，二乙烯基苯的用量为20％－40％，交联反应温度120℃时，制成的聚碳硅烷／二乙烯基苯陶瓷前驱体交联样品性能良好。     

树脂传递模塑—复合材料成型新工艺

树脂传递模塑是一种新型的树脂基复合材料成型方法，具有许多独特的优点，近年来发展迅速。本文全面综述了该方法的工艺过程及研究应用概况，介绍了今后进一步发展的方向。     

弛豫对低场下的薄膜磁致伸缩性能影响模型

基于非晶合金结构微缺陷的Egami模型 ,本文提出了一个弛豫影响低场下的磁致伸缩性能模型。在此模型中 ,低磁场下的磁化和磁致伸缩乃是 180°磁畴旋转的结果 ,而 180°磁畴的壁移磁化过程将被非晶的结构微缺陷所钉扎 ,而在较高磁场情况下 ,不产生磁致伸缩的壁移磁化过程被启动。退火过程将发生非晶相的结构弛豫 ,使非晶相内由结构缺陷产生的应力降低 ,从而导致低磁场下的磁致伸缩得以提高。此模型可以很好地解释各工艺状态的Tb0 .2 7Dy0 .73 Fe2 薄膜低场下的磁致伸缩行为     

不同裂解升温速率制备的Cf/Si3N4复合材料性能研究

以聚硅氮烷为先驱体，研究先驱体转化过程中不同裂解升温速率对制备3D-BCf/Si3N4复合材料性能的影响。结果表明：随着裂解升温速率的提高，陶瓷基复合材料的力学性能明显提高，以10℃/min裂解升温速率制得的陶瓷基复合材料的弯曲强度达604MPa。     

脉冲直流PCVD技术在盲孔底部沉积Ti-Si-N薄膜

用脉冲直流等离子体辅助化学气相沉积(PCVD)技术在盲孔的底部获得Ti-Si-N薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)，X射线能量色散谱仪(EDX)，X射线衍射仪(XRD)，球痕法(ball-Crater)，显微硬度计(Hv)和涂层压入仪(Pε)分析不同肓孔深度处薄膜的微观结构和力学性能。结果表明，随着盲孔深度的增加，Ti-Si-N薄膜中Ti与Si元素相对比例降低，薄膜厚度下降，薄膜与基体的结合强度有很大提高，膜基复合显微硬度下降，而薄膜的本征硬度在盲孔深度为20mm处出现最大值。