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1.
采用真空高温和真空高频2种热处理工艺对铈钨电极进行热处理,利用金相显微镜、电子探针显微分析仪(EPMA)和X-射线光电子能谱(XPS)等测试分析对热处理前后的铈钨电极表面金相形貌和铈元素的浓度-深度分布及价态演变进行研究,以此分析了电极中铈元素的扩散和富集的行为机理,阐明了热处理工艺对制灯后铈钨电极发射性能的影响。结果表明,经过高频处理后表面铈元素含量高达11.75%,且Ce3+的相对比例高于真空处理电极,更加有利于提高阴极的发射性能。结果表明,经过高频处理后表面铈元素含量高达11.75%,且Ce3+的相对比例高于真空处理电极,更有利于提高阴极的发射性能。  相似文献   
2.
阐明高功率脉冲氙灯钨电极运行过程中的演变过程及工作机理,采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)X-射线光电子能谱(XPS)等手段研究了运行不同发次的高功率脉冲氙灯阴极表面形貌、元素的价态演变及其浓度-深度分布状况,结果表明钨电极工作表面出现大量的龟裂纹,其裂纹程度和深度、烧蚀状况均与运行发次有关,工作次数越多裂纹和烧蚀情况越严重;随着运行发次增加,阴极表面元素含量向表面扩散,含量升高,最高达12%,分布更加均匀;通过对Ce3+/Ce4+比例分析发现运行10083发次的钨阴极表面活性处于较佳状态;运行14486发次的钨阴极表面活性层明显减小,仅有6.66nm,氙灯性能处于下降状态  相似文献   
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