PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能

以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。     

电路板绿色制造技术探讨(5)

(接2010年第9期)5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,对蚀     

新型苯并咪唑衍生物的合成

介绍了4个未见文献撤道的新型苯并咪唑化合物的合成方法,并对4个化合物进行了红外光谱、核磁共振谱、质谱和元素分析的表征.     

水溶性有机去膜液的主要成分及其作用原理概述

文章在大量的文献基础上总结了水溶性有机去膜液的主要成分,包括有机胺、有机溶剂、加速剂、缓蚀剂和消泡剂,并介绍了各种成分在去膜过程中的作用原理。重点介绍应用于去膜液中的各类缓蚀剂及其缓蚀机理,缓蚀剂包括含氮化合物、含硫化合物、有机酸、芳香族羟基化合物等。     

纳米钯活化液的制备及其性质表征

以氯化钯为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,聚乙二醇400(PEG)为还原剂,反应温度为150℃,成功制备出纳米钯活化液。采用激光动态散射和透射电子显微镜对纳米钯进行了表征。结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为球形、单晶、粒径为30～50 nm,无其他的氧化物存在。探讨了分散剂对合成纳米钯的影响,在还原剂PEG和分散剂PVP共同作用下,制备的纳米钯粒径大小均一,无团聚现象。     

PCB喷墨打印技术用高分散的纳米银研制

以硝酸银为原料,PAAS（聚丙烯酸钠）为分散剂,硼氢化钾为还原剂,采用还原法成功地制备了纳米银。通过X－射线衍射分析仪（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对纳米银进行了表征,结果显示,在水溶剂作用下,得到的纳米银为球形、单晶、粒径为30nm左右,且无其他的氧化物存在。探讨了不同还原剂的量和分散剂对制备纳米银的影响,表明在还原剂KBH4和分散剂PAAS作用下,制备的纳米银粒径大小均一,无团聚。制备的高分散纳米银为PCB喷墨打印的应用奠定了基础。     

电路板绿色制造技术探讨（2）

1.1厂区规划 根据国家环境保护的法律法规及可持续发展战略,包括国家的产业政策、技术政策、能源政策、环保政策等,对能源、水资源、土地资源的综合利用;结合我国国情,尽量采用先进的、成熟的、适用的技术,     

电路板绿色制造技术探讨（3）

3．2．3废弃物无害化原则 PCB原材料和制程的设计要避免有害物质的使用。目前在无铅化和无卤化的前提下,许多新型材料也在研发和试用之中,如利用可循环使用的工程塑料代替环氧树脂,可生物降解的环保材料也在研发之中。另外,非甲醛化学镀铜、无氰镀铜、无氰镀金等多项低毒性制程要尽快推出。     

透明导电膜材料纳米铜线的制备及其性能研究

以硼氢化钠为还原剂、硫酸铜为氧化剂,并以乙二胺为络合剂,采用液相还原法制备了纳米铜线.采用SEM和XRD对所制备的纳米铜线进行了表征.结果表明:在强还原剂硼氢化钠和络合剂乙二胺的作用下,所制备的纳米铜是不含其他氧化物的纯铜;探讨了络合剂和还原剂用量对纳米铜线性能的影响,结果表明:当乙二胺用量为5mL,硼氢化钠用量为20.0mL时,所制备的纳米铜线具有均一的线型形貌和良好的分散性及防氧化性,电阻测试结果表明,此时铜线的表面电阻为10.5Ω/□.     

电路板绿色制造技术探讨（4）

（接上期）5．2循环利用（Reuse）循环经济的中心环节就是得到最有效、最充分的利用,最大限度的减少废弃物的排放,科学合理的重复利用资源。印制电路板的生产工序多,制造流程长,要实现资源的综合利用,应组织跨部门、跨行业的综合开发,从整体布局入手,综合考虑各工艺的要求,使资源的利用发挥最大的效益。