球形硅藻土的物理成型与结构研究

以硅藻土为主要原料,添加烧结助剂、粘结剂等,控制合适配比,采用物理成型、低温焙烧工艺,制备球形硅藻土材料。结合高分辨扫描电镜、X射线衍射仪等手段对材料进行表征,结果表明：在材料的制备过程中,并未发生晶相转变;材料的比表面积随着焙烧温度的升高先增大后减小,在400℃温度下焙烧120 min制备的球形硅藻土具有较理想的孔结构,比表面积达到54.753 m2/g,总孔容0.1426 cm3/g,孔径主要集中在3 nm左右。