MPEG-DASH与HLS流传输技术的比较分析

选取了具有代表性的HLS企业解决方案,论述新一代流媒体传输标准MPEG-DASH与HLS两种技术的实现原理,比较了两种方案在业务体验、系统效率等方面的技术特性,并从产业链发展与系统演进的角度,分析了运营商部署MPEG-DASH视频业务的可行性和应用前景.     

电压对电刷镀Co-Cr_3C_2复合镀层的影响

采用电刷镀在45钢表面制备了Co-Cr_3C_2复合镀层。镀液组成和工艺参数为:CoSO_4·7H_2O 430 g/L、Cr_3C_2450 g/L、H_3BO_330 g/L、NaCl 5 g/L、pH=4.0、温度25℃,电压10~28 V。研究了电压对Co-Cr_3C_2复合镀层的表面形貌、相结构、Cr_3C_2颗粒含量、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:随着电压的增大,该镀层的表面平整度不断改善,小于22 V时,Cr_3C_2颗粒的含量不断升高,硬度和耐磨性也不断上升。当电压大于22 V时,该镀层中Cr_3C_2颗粒含量逐渐下降,导致涂层的硬度和耐磨性下降。     

航空发动机叶片叶尖涂层的研究进展

对航空发动机叶片叶尖的失效形式进行了分析,总结了叶尖涂层的性能要求。简要介绍了几种不同类型的高温防护涂层并分析了其性能,对这些涂层应用于叶片叶尖的可行性进行了探讨。重点介绍了国内外不同设计理念的叶尖涂层,分析了各涂层的特点和存在的不足。综述了国内外关于叶片叶尖涂层的研究应用情况,指出了目前叶尖涂层的成分和结构优化、叶尖涂层制备工艺开发及叶尖涂层失效及修理等所存在的问题和未来的发展趋势。     

喷射电沉积纳米Ni/Co多层镀层及其组织性能

目前,纳米金属多层膜的研究体系和应用范围有待扩展,镀层成形机理、强化机理等方面有待深入研究。利用喷射电沉积技术制备了不同调制周期(λ)的Ni/Co纳米多层镀层,并对镀层的表面形貌与组织、显微硬度、耐磨损性能进行了测试与分析。结果表明:多层镀层各层之间有明显界限,镀层致密均匀,与低碳钢结合牢固;随着λ的减小,Ni/Co多层镀层表面越来越致密,镀层越来越平整;Ni/Co多层镀层结构的硬度和耐磨性明显优于纯Co镀层和纯Ni镀层;λ为20 nm时,Ni/Co多层镀层的硬度和耐磨损性能最好。     

氧化镧含量对地铁集电靴用铜基粉末冶金材料性能的影响

采用粉末冶金技术制备了氧化镧含量分别为0%、0.1%、0.2%、0.3%的铜基粉末冶金摩擦材料并测定其力学性能;使用MM-1000III型摩擦磨损实验机测试其摩擦磨损性能;使用扫描电镜观察其摩擦表面及冲击断面的显微组织。结果表明：随氧化镧含量增加,材料的冲击强度、抗拉强度先下降后上升,布氏硬度、电阻率上升;在相同压力和配置惯量的实验参数下,随着氧化镧含量增加材料摩擦因数上升;各组样品冲击断面均表现出韧性断裂特征。     

Co-P合金镀层的研究现状

Cr涂层的性能优异,在工业中应用广泛,但Cr(Ⅵ)化合物易致癌,需寻找具有优良摩擦学和耐蚀性能的涂料来替代电镀Cr(Ⅵ)。Co-P合金镀层作为Cr(Ⅵ)涂层的替代品之一,以其独特的物理、化学性能,成为复合材料发展的新秀,日益受到人们的关注和研究。经热处理后的Co-P合金镀层的硬度可达到1224HV,可媲美硬Cr镀层。相较于其他镀层(如纯Ni、纯Co、Ni-P、Ni-Fe、Ni-Co等),Co-P合金镀层具有更好的热稳定性。热循环时,随着循环次数的增加,Co-P合金镀层发生塑性变形→产生热裂纹→与基体脱离→基体受到损害等变化。Co-P合金镀层的厚度均匀且致密,不会产生点蚀等局部效应,大大提高了镀层的耐蚀性能,且高P镀层的耐蚀性优于低P镀层,非晶态Co-P合金镀层的耐蚀性也优于晶态Co-P合金镀层。Co-P合金镀层的摩擦磨损性能较纯Co镀层有很大提高,但P质量分数超过2%后,其耐磨性提升不大。Co-P合金镀层中会有片状磁畴存在,自发磁化强度方向和Co晶粒易磁化方向平行,且镀层越厚,自发磁化的趋向性越强。然而,在制备Co-P合金镀层的过程中,镀液配制和保存,以及废液的回收-处理-再利用环节不够完善等问题没有引起足够的重视。综述了Co-P合金镀层的硬度、热稳定性、耐蚀性、高温耐磨性以及磁性能等的研究现状。     

隧道支护措施对围岩物理力学指标作用分析

结合特征曲线法原理,得出隧道支护阻力和塑性区半径随围岩物理力学指标变化的解析解,从理论上得出不同质量级别围岩对隧道稳定性影响;由岩体力学理论得出岩体抗剪强度峰值随围岩物理力学指标变化的解析解,从理论上得出对不同质量级别的围岩,所采取的支护措施对围岩物理力学指标的影响。     

整体式数字显示电感内径测微仪

本文所开发研制的整体式数显电感内径测微仪,采用比较法测量。集测量、传感和显示于一体,具有结构紧凑、体积小、功耗低、方便实用、精度高、显示直观、测量效率高等优点。