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1.
为了优化船用结构钢合金元素,提高其耐微生物腐蚀性能,研究了船舶用结构钢冶炼中常见的10种重金属元素对海洋微生物生长的抑制能力,探讨了金属离子毒性与细菌胞外分泌物(EPS)选择吸附的关系,并采用电化学、倒置荧光显微镜和原子力显微镜分析了经过合金元素优化后的试样的耐微生物腐蚀性能。实验结果表明,金属离子抑制毒性与 EPS 的选择吸附有密切关系,EPS 对这些金属离子的吸附能力越强,该金属离子对细菌的毒性就越大;对于革兰氏阴性菌而言,各重金属离子的毒性大小为 Cu2+> Zn2+>Ni2+>Pb2+>Cr3+>V5+>Co2+>Mo6+>Mn2+> Al3+,对于革兰氏阳性菌而言,各重金属离子的毒性大小为 Ni2+> Zn2+> Cu2+> Co2+> Cr3+>Pb2+>V5+> Mn2+> Mo6+> Al3+;优化 Ni、Cu、Cr 三种合金元素在试样中的含量,在一定程度上均可以加强试样在无菌介质和有菌介质中的耐腐蚀性能。同时提高合金元素 Ni、Cu 和 Cr 在钢材中的含量对于提高材料的耐微生物附着腐蚀性能最为显著。 相似文献
2.
选用液相化学还原法,分别在以羧甲基纤维素钠(Carboxymethyl cellulose sodium,CMC)和葡萄糖为还原剂的体系下制备纳米银颗粒,并进行了对比分析。通过紫外分光光度计、X射线衍射和透射电镜等测试手段对其进行了表征。结果表明,用CMC体系制备的纳米银粉末平均粒径为20~30nm,为多晶结构;用葡萄糖体系制备的纳米银粉末平均粒径为25~35nm,为面心结构。利用抑菌圈法对纳米银的抗菌性能进行测试,结果显示2种体系下制备的纳米银对海洋芽孢杆菌都有很好的抑制作用。 相似文献
3.
硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为 总被引:1,自引:0,他引:1
用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明,SRB的存在使电极开路电位从-275mV负移至-750mV,较无菌环境中开路电位(-100mV)下降了650mV,合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明,合金表面生成不均匀的生物膜,主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物,生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。 相似文献
4.
5.
6.
采用阳极氧化法在纯钛表面制备TiO2纳米管阵列,使用六甲基二硅胺烷对TiO2纳米管阵列进行低表面能处理,得到超疏水表面.用接触角测量仪测定表面疏水性,采用SEM、EDS技术研究改性前后试样表面的形貌和元素组成,并利用极化曲线和电化学阻抗谱法研究了超疏水膜的耐腐蚀性能.结果表明,TiO2纳米管阵列经改性后超疏水效果明显,... 相似文献
7.
8.
为了探讨热处理制度对SiO2-CaO-Al2O3-MgO-ZnO-Fe2O3系玻璃陶瓷析晶的影响,利用高温熔融法制备基础玻璃,并用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等技术考察玻璃陶瓷的析晶特征。结果表明:在所研究的玻璃体系中析出主晶相为锌橄榄石(Ca2ZnSi2O7),部分氧化锌和氧化铁固溶到硅灰石(CaSiO3)中,形成辉石类晶体(Ca(Fe,Zn)Si2O3)。热处理制度对析出晶体的种类影响不大,但是对析出晶体的形态有较大程度的影响。在随炉升温的情况下,试样表面形成枝状Ca(Fe,Zn)Si2O6晶体,而在内部形成Ca2ZnSi2O7和Ca(Fe,Zn)Si2O6。两种晶体相互交蕃析出,形成条带状组织。在750℃的保温有利于晶体的整体析出。 相似文献
9.
应用扫描电子显微镜、X射线衍射及示差扫描量热法等技术研究了一种SiO2-Al2O3-CaO-MgO-Fe2O3-ZrO-F玻璃陶瓷析晶特征和组织形貌。结果表明:玻璃转变温度为725℃左右,在730℃后形成了分布均匀的孔状非晶态分相现象。在第一放热峰温度(820℃)析晶时,玻璃样品为表面析晶,析出晶体为钙长石(CaAl2Si2O8)和硅灰石(CaSiO3)。从表面向内部分别形成枝状晶体、枝状晶体和粒状晶体、粒状晶体三层不同的表面析晶形态。在1040℃保温后,玻璃样品中表面析晶和整体析晶共存,析出晶相均以钙长石为主。 相似文献
10.
在中国国家自然科学基金项目《金属间化合物/陶瓷复合材料界面设计及关键制备工艺》资助下,以大幅降低制冷器铜管使用为目的,提出铜(管头) 铝(管路) 铜(管头)组合制冷管路结构,核心科学问题是Cu Al异质金属的密封焊接,提出总结性科学研究报告。 以表征异种金属材料焊接扩散规律为目的,探索基于菲克扩散定理的插入式Cu Al热连接模型。认为原子向空穴迁移或在节点间的迁移是固态金属和合金中的基本扩散运动,在溶剂晶格中溶质原子异扩散(AD)具有方向性,导致溶质原子浓度有局部变化。金属在加热或冷却过程中的相变和组织变化总是与扩散过程(DP)密切相关。固态压焊(SSPW)时,DP是确定再结晶(Recrystallization)和激活面(Surface Activation)之间结合后使焊接接头性能改善的主要过程。建立起扩散过程中溶质原子分布的一维扩散模型,由菲克第一定律建立扩散通量与扩散物质浓度和单向扩散距离的关系模型,由菲克第二定律获得扩散物单向扩散浓度模型,通过玻耳兹曼变换(Boltzmann Transform)求解任何时刻的一维浓度分布c(y,t),建立基于高斯误差函数(GEF)erf(β)的扩散偶浓度分布模型(CDM)和扩散偶浓度分布曲线(CDC)。基于CDM,建立CDC、扩散系数、原始接触面(OCS) 浓度、理论均匀化判别等工程应用层面的Cu Al焊接扩散模型。 相似文献