EDTA-CuNa2对医用镁合金微弧氧化膜性能的影响

目的 在镁合金表面生成一层含铜氧化膜,以提高镁合金的耐蚀性和抗菌性.方法 利用微弧氧化技术在镁合金表面生成含铜氧化膜,用SEM、EDS和电化学工作站研究含铜电解质浓度对镁合金氧化膜的表面形貌、成分和耐蚀性的影响,及含铜氧化膜的腐蚀机理.结果 随着EDTA-CuNa2浓度的增加,一方面,更多的Cu/Mg构成微电偶腐蚀电池,加速镁合金的腐蚀;另一方面,析出的Cu覆盖在镁合金基体表面对镁合金起着保护作用,同时由于Cu的电位更正,促使镁合金的腐蚀电位正移,降低镁合金腐蚀倾向.EDTA离子是一种腐蚀性介质,0.01 mol/L EDTA–的腐蚀性比3.5％NaCl略强.随着EDTA-CuNa2浓度的增加,溶液中含有更多的EDTA离子和Cu离子,导致镁合金基体的腐蚀电流增大,耐蚀性降低.镁合金在含EDTA-CuNa2的电解质中氧化时,由于EDTA离子和Cu离子共同对镁合金腐蚀导致Cu离子难以参与成膜.EDTA离子和铜离子对镁合金均具有腐蚀作用,所以限制了铜离子进入氧化膜中.结论 随着EDTA-CuNa2浓度的增加,氧化膜中的铜元素含量缓慢增加,氧化膜的腐蚀电位正移,腐蚀电流密度变化不大.