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通过数值模拟,对上方侧注式双辊铸轧机的轧辊辊套温度场进行了研究。研究表明,通过将模拟结果与实测数据的比较,验证了模型的可靠性;在铸轧过程中,轧辊外表面温度随着轧辊的旋转发生周期性的变化;当上、下辊套厚度均为40mm时,上、下辊套的温度分布差异较大,下辊套温度明显比上辊套温度高;加强冷却对辊套温度场的影响较小;减小辊套厚度,辊套的温度降低,但辊套内、外表面温差增大;增加熔池与上辊套的接触弧长度,上辊套温度增大。 相似文献
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通过模拟滨海环境的周期浸润加速腐蚀实验,对一种含Ni耐候钢和一种普通低合金钢Q420进行腐蚀失厚研究;利用扫描电镜、拉曼光谱等手段研究其锈层的形貌、结构和物相。结果表明:Ni对锈层结构有重要影响,可促使耐候钢锈层产生分层现象,内锈层连续致密,具有保护性;拉曼光谱分析表明α-Fe OOH是耐候钢锈层的主要组成相,其细小团簇状堆积结构决定了锈层的致密性,能有效阻挡Cl-等阴离子的浸入;耐候钢锈层先局部深入后向两侧展开的生长方式,决定了锈层的连续性和与基体结合的牢固性,避免了耐候钢在滨海高盐分环境下锈层剥落的现象。而普通低合金钢Q420的锈层由颗粒粗大的γ-Fe2O3和Fe3O4组成,疏松多孔,耐腐蚀性差;锈层与基体界面较为平坦,与基体结合不牢,易剥落。 相似文献
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为了充分发挥胶辊的纺纱性能,在选定胶辊型号后,必须精细制作和正确使用。指出了制作和使用中应注意的若干问题,强调有条件的可在传统粗细磨之后,再进行精磨,国产免处理胶辊,有时还需要涂料微处理。 相似文献
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纯铂作为目前应用于半导体、医疗等领域的重要贵金属材料,晶粒组织均匀性、整体尺寸对材料的使用性能至关重要。利用金相显微镜及显微硬度计对不同工艺方法制得的纯铂棒材的晶粒形貌观察,并通过定量软件进行统计计算,研究了锻压、冷加工变形量、退火工艺对铂棒晶粒均匀性的影响。结果表明,80%变形量纯铂在700℃保温1.5 h,再结晶基本完成;40%小变形量纯铂在900℃保温1.5 h,晶粒长大,平均晶粒度达到155.2μm,整体均匀性最佳。获得一种可得到细小均匀再结晶晶粒组织的纯铂棒材的加工工艺:对铸棒进行锻造、冷轧,冷轧道次变形量为5%~10%,最终变形量为80%,成型铂棒700℃退火1.5 h,晶粒度可到达47.8μm,硬度为46.07,满足纯铂棒材的使用要求。 相似文献
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通过金相组织观察、XRD分析和透磁率检测,研究了Co90Zr7Ta3三元合金微观组织,并通过分析材料组织与透磁率(pass through flux,PTF)变化,得到热机械处理对透磁率的影响。结果表明:真空熔炼制备的Co90Zr7Ta3三元合金有大量枝晶组织,主要包含Co基体和枝晶结构的(Co,Ta)11Zr2。采用轧制及热处理后,合金内部枝晶结构破碎,发生球化。合金中Co基体中的fcc相转变为hcp相,hcp相中(0001)含量的增加提高了靶材透磁率。 相似文献
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本文围绕半导体集成电路产业的需求,综合说明了高纯镍铂靶材制备过程中纯度、组织及透磁率、表面质量的控制要求、技术难点及发展趋势。针对65 nm以下制程使用的高纯镍铂靶材,纯度方面由4N5(99.995%)逐步提升至5N(99.999%)及以上;组织及透磁率方面向精确调控晶粒取向追求高透磁同时保证组织均匀的方向不断优化;表面质量方面向低粗糙度方向不断发展。 相似文献
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金黄色葡萄球菌对水产品的污染比较严重,大部分中毒事件来自于金黄色葡萄球菌产生的肠毒素.本文参照国际上风险评估的经验,按照CAC的规定,从危害识别、暴露评估和危害特性等方面客观地对单冻生虾仁中金黄色葡萄球菌进行了风险评估.最后对水产品加工企业提出了一些建议. 相似文献
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以高纯稀土钇材料、铜及6061Al合金材料为研究对象,研究了高纯稀土钇靶材的钎焊与扩散焊接性能。结果表明,稀土钇靶材对In焊料的浸润性差,需要对靶材进行金属化处理,提高靶材的焊接性能;研究不同钎焊焊接温度对稀土钇靶材焊接质量的影响,焊接温度越高靶材焊合率越高,与焊料的流动性提高有关;开展高纯稀土钇靶材与6061Al合金的扩散焊接技术研究,在焊接温度400 ℃,压力110 MPa,保温3 h的扩散焊接后,扩散区深度约为8 μm,焊接界面实现冶金结合,焊接强度达到70 MPa,满足8~12英寸大尺寸靶材的高溅射功率要求。 相似文献
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以高纯稀土钇材料及铜合金(C18000)材料为研究对象,研究了高纯稀土钇靶材和C18000合金背板在不同工艺条件下的扩散焊接性能。首先,通过Gleeble热模拟试验,研究了不同温度下稀土钇材料和C18000合金材料的屈服强度,以确定高纯稀土钇靶材和C18000合金背板的HIP扩散工艺;然后在不同的HIP焊接工艺下,研究异种材料间的扩散焊接强度。结果表明,在温度500℃及以下,稀土钇和C18000合金在110 MPa的压力下均不会发生明显的屈服变形;C18000合金的屈服强度明显高于稀土钇靶材,但是在400℃~500℃他们的硬度相差不大;高纯稀土钇靶材与C18000合金背板经过焊接温度450℃,压力110 MPa,保温3 h的扩散焊接后,扩散区深度约为12μm,焊接界面实现冶金结合,焊接强度达到81 MPa,满足8~12英寸大尺寸靶材的高溅射功率要求;当焊接温度提高至500℃,压力110 MPa,保温3 h的扩散焊接后,稀土钇和C18000间因形成金属间化合物相,导致焊接强度降低。 相似文献