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高密度PCB板的微细孔加工普遍采用激光加工微孔,但PCB板中铜箔对CO2激光的反射率高,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小时又无法进行加工,若采用保型掩模加工技术,工艺较复杂.通过光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,实验表明:该方法不仅可简化加工步骤,还可进一步提高加工效率. 相似文献
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目的研究电接触强化对氧乙炔火焰喷涂后42CrMo基体表面涂层组织与性能的影响,以改善涂层与基体之间的结合强度,提升基体表面性能。方法利用氧乙炔火焰喷涂,在基体表面制备Ni60/WC涂层,再进行电接触强化。通过金相显微镜、扫描电镜及能谱分析等方式,对涂层及基体进行显微组织观察和物相分析,利用维氏显微硬度仪测量涂层到基体的硬度分布,并对电接触强化前后的数据进行对比分析。结果在热喷涂涂层厚度一定的情况下,经15 k A电流强度电接触强化后,涂层的致密性显著提高,孔隙明显减少,与基体接触部分的界面缝隙消失,结合方式发生改变。涂层硬度均匀性改善明显,维氏硬度显著提高,由原来400HV提升至720HV左右。涂层内部形成了Cr元素聚集区,W元素扩散明显,形成了合金元素碳化物,对涂层起到弥散强化作用。结论电接触强化能显著提高涂层性能与质量,改变涂层与基体之间的结合方式。 相似文献
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高密度基板上的微孔质量对封装微电子器件十分重要,由于孔密度大,孔径又小,目前普遍采用激光打孔。针对基板的组成材料以及激光加工中主要参数对微孔加工的影响进行分析研究。通过不同材料粘结力和改变激光的功率、脉宽等措施,改善基板电子元器件封装的质量。 相似文献
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以WC、Al2O3、Co为粉末原料,采用干磨混合、湿磨分散工艺,制备了分散均匀、稳定性好的WC-Al2O3-Co和WC-Co料浆。然后用常温喷涂法将该料浆喷涂在45钢基体表面形成预涂层,再对该预涂层进行电接触强化。对强化层进行金相观察、扫描电镜观察和X射线衍射分析,以及抗热震实验和显微硬度测试。结果表明:与热喷涂WC-Co强化层相比,用常温喷涂+电接触强化制备的WC-Al2O3-Co涂层和WC-Co涂层的显微硬度和抗热震性能都得到明显提高;用Al2O3代替部分Co形成的WC-Al2O3-Co涂层的显微硬度比WC-Co涂层略高,但抗热震性能略低。 相似文献
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目的:提高Ni-P/nano-WC复合刷镀层的性能。方法利用电刷镀技术将Ni-P与nano-WC粉末共同沉积在40Cr基体表面形成纳米颗粒增强的复合镀层,再利用电接触技术对Ni-P/nano-WC复合镀层进行二次强化。利用光学显微镜、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、X射线衍射分析(XRD)、能谱分析(EDS)和显微硬度测量等手段,分析电接触强化处理对Ni-P/nano-WC复合镀层的影响。同时利用滚动摩擦试验分析电接触强化前后复合镀层耐磨性的变化情况。结果电接触强化处理后, Ni-P/nano-WC复合刷镀层的孔隙和裂纹减少,复合镀层与基体之间的界面在高温和高压的作用下发生焊合。XRD分析显示复合镀层的晶粒细化,镀层的晶粒尺寸由35.35 nm下降至26.28 nm。随着接触电流的加大,复合镀层的硬度也在逐步加大。经过20 kA电流的强化,复合镀层平均硬度由637HV0.1增加到885HV0.1,镀层硬度分布更加均匀;4 h的滚动摩损表明,随着接触电流的加大,试样的质量损失逐步减小,经20 kA接触电流强化后的Ni-P/nano-WC复合镀层质量损失为503 mg,比未经电接触强化的Ni-P/nano-WC复合镀层低40%。结论电接触强化技术能有效改善Ni-P/nano-WC复合镀层的微观组织与性能,将镀层界面由机械结合变为冶金结合,同时提高镀层的耐磨性能。 相似文献
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感应重熔-热处理对镍基碳化钨涂层的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
为了进一步挖掘镍基碳化钨涂层的潜能,在40Cr基材上利用火焰喷涂制备Ni60+35%WC复合涂层并对涂层进行感应重熔及热处理,利用扫描电镜(SEM)、显微硬度计和摩擦磨损试验机分析测定了涂层的显微组织、显微硬度及摩擦磨损性能。结果表明,感应重熔使涂层与基材形成良好的冶金结合,涂层致密,硬度、耐磨性显著优于基材。经淬火及回火后,涂层硬度有所提高。850℃淬火,400℃回火的涂层硬度最高,达到866HV0.1,耐磨性也最好,磨损量仅为基材的43%。 相似文献