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随着电路板下游厂商对产品要求的日趋严格,一些客户甚至连电路板上的一点外观缺陷都不放过,而阻焊膜的剥离问题更为客户所不容。这就要求电路板制造厂在生产控制过程中.不放过任何一个环节,使产品达到完美的程度, 镀金过程的阻焊膜剥离是困扰众多电路板厂的品质问题之一,而且往往会造成报废,使得前功尽弃,实是令人病心之事。本文通过霍尔槽试验,探索其剥离产生的内在原因,并以此为基础,再通过试验,结合实际生产控制过程中的一些亲身体会,分析探讨避免或改善之措施。 相似文献
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金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果.虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、"黑盘"现象的产生以及镀层厚度有限等.近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出了越来越高的要求,金层对保证电子器件的可靠性起着非常重要的作用.还原镀金是克服上述缺陷的一个重要研究领域,特别是环境友好的无氰镀金技术已成为研究热点.对氰化物体系和无氰体系镀金液常用还原剂(包括亚硫酸盐、二甲基胺硼烷、次磷酸盐、联氨、抗坏血酸、硼氢化钠、硫脲和其他还原剂)及促进剂的研究和作用基本原理进行了总结,重点阐述了镍和金对这些还原剂的催化活性.大部分还原剂仅受镍和金其中一种金属的催化,在沉积初始阶段和后期阶段,两种或多种还原剂的复配是实现反应速率保持较高的一种可行方案.沉积厚金依赖于可被金催化氧化的还原剂.最后展望了无氰还原镀金的发展方向. 相似文献
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