排序方式： 共有20条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1.
NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究 总被引：3，自引：2，他引：1
通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。 相似文献
2.
为提高化学镀Ni-W-P合金镀层的耐腐蚀性,防止出现起泡、脱皮等现象,分析化学镀Ni-W-P合金的反应原理,观察其镀层沉积过程的表面形貌,研究其沉积机理。结果表明:在沉积初期,原子形核不均匀,且具有明显的择优倾向。同时发现原子首先还原在固-液界面处形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,而不是以单个原子的形式沉积于基体表面;随着反应继续进行,沉积晶粒并未明显长大,而是随着晶粒数目增加,晶粒逐渐连成片并向外扩展,直至覆盖整个基体表面,最后形成非晶态镀层。 相似文献
3.
NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金研究 总被引：1，自引：0，他引：1
通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB永磁体表面获得4种不同W含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、W、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明:随镀层中W和P元素含量的不同,镀层结构分别由纳米晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态-混晶态-晶态的转变而增加。 相似文献
4.
化学镀大致可分为4类：多元合金化学镀、微粒与合金共沉积的化学复合镀、新型技术化学镀及双层或多层化学镀。综述了国内外在化学镀镍磷合金方面的最新研究进展，介绍了不同基体材料的镀前处理及主要的镀后处理方法，并对国内化学镀镍磷合金的未来发展做了进一步的展望。 相似文献
5.
6.
7.
为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4g/L,次亚磷酸钠35g/L,络合剂48g/L,缓冲剂50g/L,pH值9。分析镀液pH值和镀液中CuSO4·5H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低;随镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低。 相似文献
8.
通过正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍30 g/L,钨酸钠20 g/L,次亚磷酸钠40 g/L,络合剂30 g/L,缓冲剂30 g/L,pH值8。分析镀液pH值和镀液中Na2WO4.2H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中W含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Na2WO4.2H2O浓度的增加,镀层中W和P含量升高,Ni含量降低。 相似文献
9.
分析镁合金的焊接特点,综述了近年来AZ31B镁合金的焊接方法,包括激光焊、钎焊、扩散焊、搅拌摩擦焊、TIG焊、电子束焊等,展望了AZ31B镁合金的焊接研究方向。 相似文献
10.