负离子粉表面改性方法与聚合物包覆性能研究

目的 比较三种不同改性方法对负离子粉表面改性的效果.方法 以KH-570为改性剂,分别采用球磨法、溶剂回流法和干研磨法对超细负离子粉进行表面有机化改性.将改性后的负离子粉分散到丙烯酸酯单体中,通过悬浮聚合在负离子粉表面生成聚合物包覆层,并制备成包含负离子粉的聚合物微球体.通过7230G分光光度计对比粉体在甲基丙烯酸甲酯单体中的悬浮性能.采用扫描电镜观察粉体的形貌特征以及聚合物包覆后粉体表面与聚合物的结合状况.分离出未被聚合物包覆的负离子粉,计算负离子粉的有效包覆率.采用COM-3010PRO负离子测试仪测试聚合物包覆前后负离子的释放性能.通过综合对比和分析,判断改性方法的优劣.结果 三种改性方法都可以实现对负离子粉表面的有机化改性.负离子粉表面有机化改性后,平均粒径减小,在甲基丙烯酸甲酯中分散悬浮稳定性明显增加.通过悬浮聚合可以得到聚合物包覆的负离子粉体微球,负离子粉在聚合物中分布均匀、结合牢固,聚合物有效包覆率最高可达79.2％.从改性后负离子粉的悬浮稳定性、聚合物包覆率、在聚合物中的分布状态以及负离子释放性能等方面,均体现出球磨法最优,溶剂回流法次之,干研磨法最差的规律.结论 球磨法是最佳的处理方法,负离子粉在聚合物中分布均匀,聚合物有效包覆率高,负离子释放量大.