层流冷却浊环水中Cl‒质量浓度对SPHC 钢板的腐蚀行为

目的 为了明确层流冷却浊环水中Cl?质量浓度对SPHC钢板腐蚀的影响,提高SPHC钢板在潮湿环境下存放发生腐蚀后的表面质量。方法 通过全浸腐蚀试验进行模拟。已有研究表明层流冷却浊环水中Cl?的质量浓度与钢板表面Cl?的残留量呈线性正比关系,因此设置不同Cl?质量浓度对SPHC钢板的腐蚀行为进行研究。通过数码相机、扫描电镜和激光共聚焦显微镜分析宏观腐蚀形貌和腐蚀坑形貌,采用失重法测量不同Cl?质量浓度下的均匀腐蚀速率,电化学测试分析不同Cl?质量浓度下覆盖腐蚀产物膜试样的电化学特征。结果 Cl?质量浓度为60、300、1 000 mg/L时,均匀腐蚀速率都呈现先增大后减小的趋势,这是点蚀的形成扩展和腐蚀产物的缓蚀作用所致。Cl?质量浓度升高,穿过基体表面的离子增多,缩短了点蚀形成和扩展的时间,均匀腐蚀速率增大。Cl?质量浓度的升高使得基体表面钝化膜被加速破坏,腐蚀电流密度增大,形成的锈层极易被溶解,阻抗值上下波动,这种情况下形成的锈层对基体不具有保护作用。结论 降低层流冷却浊环水中Cl?的质量浓度是提高潮湿环境下腐蚀后SPHC钢板表面质量的有效途径。