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通过三水平三因素的完全组合方法,对分离到的苯酚降解菌Klebsiella sp.C1、Bacillus sp.F6和Arthrobacter sp.E2进行高效苯酚降解菌群的构建和评价。最佳菌群JF的最佳体积组合比例为V(Klebsiella sp.C1):V(Bacillus sp.F6):V(Arthrobacter sp.E2)=2:1:3。与单菌株相比,菌群JF具有更强的环境适应能力,能够适应15~45℃,pH 4~10,NaCl浓度≤60 g?L?1的生长环境,最大耐受苯酚浓度可达2500 mg?L?1,能够保持长时间及较高的苯酚降解效率,且能够多周期高效运行。菌群JF降解苯酚的整个反应过程中,培养液酸碱度的变化平缓,表明其具有较好的内稳性并在处理复杂含酚废水方面具有良好的应用前景。 相似文献
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这些年以来,伴随社会的不断进步,建筑领域面临的挑战变得越来越严峻。以往的建筑结构设计早已使人们大失所望,远远达不到人们需要的功能与美学理念的更新速度。而且之后出现的新型的公共建筑、玻璃幕墙等的出现,使得建筑设计面临的挑战更为巨大,设计师不得不改善固有的设计方式,时刻汲取成功的经验,实现创新,选择科学的方式来改善建筑结构设计,提高建筑结构优化的标准。本文通过一些经验的概括,重点研究了建筑构造设计环节中的优化对策,希望在此领域中能够起到借鉴的作用。 相似文献
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随着社会的不断进步与发展,建筑工程项目也日益增多,并且多工程的质量要求也越来越严格,这其中也包括对建筑结构设计的要求。在建筑设计中,较为常见的问题是结构中的裂缝现象。建筑物出现裂缝能够对整体的安全性产生严重的影响,为了防止这种现象法人出现必须提前做好防御工作。笔者就建筑结构设计中的裂缝想象出现的原因进行了分析,然后提出了相应的避免方法。 相似文献
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目的开发一种脉冲电镀镍钴合金工艺,并研究其镀层的耐腐蚀性能,以期将其应用于光电子器件外壳电镀领域。方法采用脉冲电镀的方式获得电镀镍钴合金镀层,通过腐蚀失重试验、极化曲线测试以及电化学阻抗谱测试等方法考察镀层的耐腐蚀性能,通过场发射扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪等设备对镀层的表面微观形貌、成分和晶体结构进行了表征,并与传统的电镀氨基磺酸镍工艺进行了抗腐蚀性能的比较。在耐腐蚀性能最优的工艺条件下,对公司某型号光电子器件外壳进行了镍钴合金电镀,并对产品的镀层进行一系列考核。结果随着Co含量的增加,脉冲电镀镍钴合金镀层的结晶更均匀致密,晶粒、镀层孔隙更小。在3.5%NaCl溶液中,随着Co含量的增加,脉冲电镀镍钴合金镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻增加。Co含量25%的脉冲电镀镍钴合金镀层的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-331 mV和2.26μA/cm~2,电荷转移电阻是212.62 kΩ。产品的镀层质量、引线涂敷强度、引线疲劳等考核均满足相关标准要求。结论脉冲电镀镍钴合金镀层的耐蚀性随着Co含量的增加而增强。在3.5%的NaCl溶液中,Ni-Co(25%)的镀层自腐蚀电流仅是Ni镀层的44%。开发的脉冲电镀镍钴合金工艺可以应用于光电子器件外壳电镀领域。 相似文献
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