BOT项目的全面质量管理

应用全面质量管理理论,结合BOT项目的建造、运营和移交三个阶段的特点,提出了采用项目总控、价值工程、绩效考评、质量评价指标体系和工程质量保险等方法对BOT项目进行质量管理,以实现项目的预期目标。     

基于Pro/E和MasterCAM软件的可乐瓶底模型数控加工

运用CAD/CAM技术对可乐瓶底凹模型腔进行数控加工的实例,介绍Pro/E和MasterCAM两个软件在加工过程中的具体步骤。首先用Pro/E软件强大的参数化设计功能,快捷的生成可乐瓶底凹模型腔,再利用MasterCAM软件易学易用的加工功能,生成自动刀具轨迹并进行仿真加工,检验零件加工质量,从而生成最优化的数控加工程序,获得最佳实际生产质量。说明配合使用两个软件各自功能上的优点,可以有效提高模具设计及其数控加工的质量和效率。     

UBAF处理生物絮凝吸附工艺出水的试验研究

采用以陶粒为填料的上向流曝气生物滤池(UBAF)对生物絮凝吸附后的校园生活污水进行处理,考察此系统对CODcr、NH3-N的去除效能以及UBAF抗冲击负荷能力.结果表明,此系统CODdr、NH3-N平均去除率可达88.7%和86.6%.水力负荷在0.6～1.8 m3/(m2·h)范围内变化时,UBAF对CODdr的去除...     

半导体硅器件接触时粘着产生起因的原子尺度分析

目的 实现对半导体硅器件接触变形与相变转化的微观认识和理解其粘着产生起因.方法 基于分子动力学法的Morse和Tersoff混合势函数,对单晶硅受加载和卸载时的接触特性与粘着起因展开分析,并用剪切应变和配位数分别描述硅器件接触变形与相变行为.结果 加载期时,硅基与探针紧密接触区应变程度由内到外逐渐衰减;卸载期时,应变由外到内逐渐增强,且卸载时接触边缘两侧硅原子会形成桥搭,表明硅基与探针接触时存有粘着,该粘着是诱导硅基原子粘附于探针表面的主因.粘着产生是由于硅基受载时,硅发生相变转化的键能被破坏引起.加载期积累的部分应变能在卸载时得以释放,以致硅基与探针紧密接触区的部分破坏原子粘附于探针外围轮廓,而产生明显粘着增强.另外,加载和卸载时的硅基相变主要以Bct5-Si为主,且单晶硅粘着接触变形与相变行为受温度依赖性显著.温度越高,硅基表面容易有随机粗糙波纹出现,卸载时更容易受温度影响而产生粘着增强效应,这是诱导半导体微/纳器件失效的根本原因.结论 半导体硅器件的动态接触变形与相变转化受温度依赖性显著,温度升高引起的材料软化变形是造成粘附增强的主要原因.此次研究对高温重载工况的半导体器件接触行为和粘着起因的理解有更深层次认识.     

MasterCAM在焊接相贯线焊缝中的应用

自动焊接机在对两相交管件相贯线焊接之前,为了实现焊枪准确的插补运动,利用现有软件MasterCAM实现对相贯线焊缝的加工模拟仿真,后处理生成NC程序,由程序可以准确得到焊接点的坐标值,为自动焊机焊枪的插补运动和运动机构设计提供了依据.     

中高职机电专业课程衔接的研究与实践

中高职学校主要以培养专业实践人才为主,在中高职课程的衔接中,机电专业在其中发挥了重要的作用。然而在课程衔接的过程中也面临了一些问题。文章围绕中高职机电专业课程衔接,提出了相应的解决措施。     

基于多层模糊综合评判的PPP项目移交研究

对PPP项目的移交阶段进行了分析研究,应用多层模糊综合评判法建立了相应的数学模型,对PPP项目的运营状况进行了综合模糊评价,进而获得项目的具体运营状况,以保障项目移交后项目发起人的合法利益。