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1.
利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法,对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究。结果表明,整个沉积过程可分为外延生长、过渡生长和枝晶生长3个阶段。在不同的沉积阶段,银晶层的沉积速率和形貌也不同。在沉积初期吸附银原子呈现外延生长;在基材表面未被银初晶层覆盖之前,则主要以二维方式沿基材表面铺展:之后,便在初晶层的局部位置以枝晶方式突出生长,最终得到疏松且呈海绵状的银镀层。  相似文献   
2.
甲酸盐三价铬电镀工艺的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系三价铬电镀存在的问题。方法以甲酸铬为主盐,甲酸铵、尿素和苹果酸为络合剂,通过Hull槽试验和方槽试验,研究铬离子、甲酸铵、尿素、苹果酸的浓度以及镀液pH值、镀液温度、电镀时间等工艺参数对黄铜表面三价铬镀层形貌、沉积速率和光亮范围的影响。结果甲酸铵和尿素分别与Cr3+形成活性络合物,苹果酸具有pH值的缓冲作用。最佳的工艺条件为:Cr3+浓度0.4 mol/L,甲酸铵浓度0.5 mol/L,尿素浓度0.2 mol/L,苹果酸浓度0.05 mol/L,镀液pH值3.5,镀液温度25~30℃。结论该甲酸盐三价铬电镀工艺具有较宽的光亮范围,镀层孔隙率低,光亮致密,沉积速率较高,与铜基体结合良好,结构为混晶态。在室温、电流密度为15 A/dm2的条件下电镀5min,镀铬层厚度即可达到1.78μm,满足装饰性镀铬层的要求。  相似文献   
3.
魏喆良 《机电技术》2004,(Z1):21-23
文主要介绍了先进陶瓷材料的研究现状以及进行该材料设计时应考虑的因素,并指出目前存在的问题和发展趋势.  相似文献   
4.
热分析法在铸造生产中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
着重介绍了热分析法在测墨铸铁球化级别、铸铁力学性能预测以及铝硅合金变质处理效果检测等方面的应用情况,指出了目前存在的问题及其发展趋势。  相似文献   
5.
借助SEM与XRD分析手段,对自制的AITiCCeP(舍2%P)中间合金进行物相分析,并以Al-30%Si合金为变质对象,探讨其对初晶硅的变质效果与变质机理。结果发现:A1TiCCeP中间合金组织中含有TiC、AlP、TiAl3和Ti2Al20等物相,当A1TiCCeP的添加量(以磷的实际添加量计算)为Al-30%Si合金质量的0.15%时,对初晶硅变质效果显著,平均尺寸约为281zm,优于商用Cu.P中间合金。  相似文献   
6.
研究熔体温度处理工艺(包括熔体混合及熔体过热处理)与磷铜变质对Al-20%Si合金中硅相形态的影响。结果表明:在本试验条件下,单纯添加磷铜变质剂的Al-20%Si合金,当添加其合金质量的0.4%时,初晶硅由未变质前的97μm减小到65μm,减小了33%;当将熔体温度处理工艺与磷变质处理相结合时,此时Al-20%Si合金中的初晶硅尺寸减小至36μm,减小了62%,且钝化现象显著,弥散分布于α-Al基体上,共晶硅也由未变质前的长针状变为短纤维状和点状。  相似文献   
7.
为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题,笔者采用乙醇溶液体系,以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓度比以及镀液pH值等工艺参数,对紫铜浸镀银镀层性能的影响进行了研究.试验结果表明:当银离子质量浓度为2.0 g/L,络合剂与银离子摩尔浓度比为4∶1,镀液pH值为9.8,温度为室温时,可以在紫...  相似文献   
8.
硅酸铝纤维/铝合金复合材料的高温疲劳特性   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用加压铸造法来制备硅酸铝短纤维增强铝合金材料,并通过与ZL109合金的对比试验,研究高温下材料的冲击疲劳特性。结果表明;在本试验条件下硅酸铝短纤维增强铝合金复合材料的高温冲击疲劳性能不如ZL109合金,但是随试验温度的提高,ZL109合金的抗冲击疲劳能力下降的速率比硅酸铝短纤维增强铝合金复合材料的快。  相似文献   
9.
为了充分发挥惰性气体对铝熔体的除气效果而又避免环境污染,提出预热惰性气体除气的新思路,设计简易预热装置,提高惰性气体气泡的入液温度。除气试验结果表明,在相同的熔炼条件下,预热惰性气体除气法可产生细小弥散的入液"热气泡",气泡不易长大且延长了气泡溢出液面的时间,当静置时间为20 min时,熔体含氢量可低至0.15 mL/(100 g Al),除气效果优于常规低温气体除气法的,是一种有效的环保型物理除气新工艺。  相似文献   
10.
置换法化学沉积银的动力学研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
试验了影响置换化学法在铜基材上沉积金属银过程和速度的主要因素,分析诸因素对过程动力学的作用,从而建立了镀液沉积速度的经验方程.验证的结果表明,这一经验方程式对化学沉积银过程的调节和产物的控制具有一定的参考.  相似文献   
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