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1.
以平均粒径为20μm的自制高纯LaB6粉末为原料,采用低压固相烧结工艺制备高致密度LaB6多晶体,考察了压制时间、压力与致密度的关系,并探讨了致密度对材料性能的影响。实验结果表明:一次热压制备内径Φ30 mm高致密度LaB6多晶体工艺参数为:烧结温度2 000℃、热压压力5 MPa、热压时间2 h。在此条件下,产品相对致密度可达到95.9%,抗弯强度为154 MPa,洛氏硬度为87,空心阴极发射电流大于10 A/cm2。该工艺与其它制备工艺相比,设备要求低,产品相对致密度高,具有广阔的工业应用前景。  相似文献   
2.
钙热还原法制备高纯金属镧的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
进行了钙热还原法制备高纯金属镧的工艺研究.研究了氟化过程中坩埚材质的影响,选择金属镍舟做氟化坩埚;考察了高纯氩气保护下还原反应温度、保温时间以及还原剂量与金属收率的关系,确定了适宜的工艺参数为:还原温度1600℃,金属钙过量10%,保温20 min,在此条件下金属收率达到95%以上,制备得到纯度达99.948%(质量分数,相对于38个分析元素)的高纯金属镧.本工艺设备简单,环境要求低,适合工业生产高纯金属镧.  相似文献   
3.
对纯度为99.99%的高纯Yb进行总变形量为35.6%的多道次室温轧制变形加工,并对其分别在240、270、300、330、360 ℃进行退火处理,研究了退火工艺对变形高纯Yb显微组织和显微硬度的影响。结果表明,最佳退火工艺为270 ℃×0.5 h,经270 ℃×0.5 h退火后,变形高纯Yb完全再结晶,晶粒细小、均匀,平均晶粒度为22.5 μm左右,硬度值下降至18.96 HV0.5。随着退火温度的升高,试样的平均晶粒尺寸呈上升趋势,显微硬度呈降低趋势并趋于平稳。  相似文献   
4.
采用微波法合成Y2O3:Eu3+红色荧光粉,研究了碳酸盐、氟化物、硼酸等助熔剂对其合成过程及发光性能的影响.分别采用光谱分析仪和激光粒度仪对所合成荧光粉的光电性能和粒径进行分析.结果表明,不同助熔剂的加入对样品发射主峰的位置(610 nm)没有产生影响,但可明显影响样品的发光性能和粒径.采用碳酸盐单一助熔剂时,样品的相对亮度比采用氟化物时的高;采用复合助熔剂所制备样品在相对亮度及粒径方面,整体上较采用单一助熔剂样品的更优.  相似文献   
5.
制备了水性UV固化星型杂臂聚氨酯丙烯酸酯(WSPUA),重点研究了星型聚氨酯分子臂的软段组成(PC-DL1000和PEG400)对其乳液和UV固化涂膜性能的影响。结果表明:乳液粒径、表面张力和革表面接触角随PCDL用量减少而变小;涂膜抗张强度、断裂伸长率、耐溶剂性能随PCDL用量减少而降低,耐水性随PCDL用量减少而提高;涂膜微相分离程度随PCDL用量增加而增加,软段玻璃化温度随PCDL用量增加而降低,热稳定性随PCDL用量增加而提高。  相似文献   
6.
用废Ni-MH电池正极材料制备电子级硫酸镍的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
研究了用废Ni MH电池正极材料制备电子级硫酸镍的浸出、净化和结晶工艺。浸出的最佳工艺条件为浸出时间30min、硫酸用量1.5倍理论量、搅拌强度600r min、液固比5∶1,在此条件下,镍的浸出率大于98%,镍的总收率大于93.1%,所得产品NiSO4·7H2O达到电子级硫酸镍的质量标准。  相似文献   
7.
8.
采用硬度测量和光学显微镜观察,研究了不同退火温度对锻压加工后高纯金属钪硬度和微观组织的影响。结果表明,在相同退火时间下,随着退火温度的提高,金属钪的平均晶粒度总体呈上升趋势,硬度先降低后趋于平稳。当退火温度低于725 ℃时,回复再结晶过程相对缓慢,平均晶粒度增长有限,而硬度随退火温度的升高持续降低,在725 ℃时达到最低点;高于725 ℃时,退火温度越高平均晶粒度越大,硬度已经趋于稳定不随退火温度的升高而变化。故高纯金属钪最佳退火工艺为725 ℃×30 min。经725 ℃×30 min退火后,锻压加工后的高纯金属钪达到完全退火态,晶粒均匀,平均晶粒尺寸为135 μm,硬度值由退火前的169.5 HV2下降至退火后的129.6 HV2。  相似文献   
9.
铝-钪(2%)合金的制备   总被引:4,自引:0,他引:4  
传统的生产铝钪合金的方法,成本高,条件复杂,不利于工业生产,我们对金属热还原制取A1—Sc合金进行了研究,简化了生产条件,降低了对原料的要求,缩短了工艺流程,降低了生产铝钪合金的成本,开拓了铝钪合金的应用市场。  相似文献   
10.
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