电化学处理对碳纤维表面加载碳纳米管的影响机理

利用电化学阳极氧化法改性碳纤维表面,开发了在连续碳纤维表面简单、高效、均匀地加载催化剂涂层的工艺。通过系统研究电化学改性强度对碳纤维表面物理与化学特性、催化剂颗粒与CNTs形貌、多尺度增强体拉伸强度及其增强复合材料层间剪切强度的影响,优化了碳纤维表面电化学改性工艺。结果表明:催化剂颗粒的形貌与分布不仅影响碳纤维表面沉积的CNTs的形貌,而且影响最终碳纤维表面生长CNTs多尺度增强体及其复合材料的力学性能。     

混凝土中钢筋锈蚀的实时监测

采用电化学方法,开展了钢筋混凝土实时监测的研究,探讨了在外界环境变动的条件下简单、易行且能反映长期钢筋锈蚀情况变化信息的实时监测方法.在研究基础上提出了电化学方法是检测混凝土中钢筋锈蚀情况最简单的方法,它不仅可以检测钢筋的锈蚀速率,还可以检测长期的锈蚀总量;通过定期测量钢筋的极化电阻,可估算一定时间内钢筋的锈蚀量.     

石墨烯电导率及其影响因素研究

采用低温扩张法对石墨插层、膨胀、剥离制备了石墨烯。采用粉末电阻率测试仪对不同条件下制得的石墨烯材料的电导率进行了测试,并对其影响机理进行了分析。结果表明,物料比例、插层时间、pH值等都对石墨烯的电导率有明显影响。     

可降解聚醚酯型聚氨酯的研究及改性方法

聚氨酯材料在生产生活中应用非常广泛,以其优异的性能被用于各个领域.但废旧的聚氨酯原料有剧毒,难以合理回收,易造成环境污染,限制了聚氨酯在诸多方面的应用,而以生物基为原材料生产可降解聚氨酯,绿色环保,对环境非常友好.综述了国内外可降解聚醚酯型聚氨酯改性的几种方法,同时展望了可降解聚酯性聚氨酯研究的发展趋势.     

热处理对Al0.5 CoCrFeNi高熵合金钎焊接头组织及性能的影响

采用TiZrCuNi钎料对Al_0.5CoCrFeNi高熵合金进行钎焊连接后对其进行退火处理,研究了800 ℃下不同退火时间对钎焊接头微观组织和力学性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)分析了钎焊接头微观组织及相组成,利用万能试验机测定了热处理前后试样的剪切性能。结果表明,钎焊接头的典型微观组织分为焊缝区、熔合区和热影响区3部分,焊缝区的组织主要为高熵合金相和BCC结构的FeCr基固溶体;随着退火保温时间的延长,钎焊接头焊缝区灰色相中逐步析出细小的黑色相,对接头起到了一定的弥散强化作用,微观组织更为均匀细小,钎焊接头的剪切强度由未经退火处理的554.8 MPa增加到退火12 h后的581.1 MPa。     

偏高岭土对水泥基胶凝材料耐久性能的影响

以粉煤灰、矿粉和硅灰为混合材,与硅酸盐水泥熟料和石膏复合制备一种水泥基胶凝材料,通过内掺法研究偏高岭土对水泥基胶凝材料力学性能和耐久性能的影响,并利用激光粒度分布曲线、XRD和SEM验结果表明,随偏高岭土掺量的增加,水泥砂浆3d强度逐渐下降,28d强度逐渐增加,然后趋于稳定。当掺量超过9%时,强度的改善效果不显著;同时,偏高岭土的掺入,提高了砂浆的抗渗性能、降低了混凝土的氯离子扩散系数,并在偏高岭土掺量为0%-9%范围内作用效果明显。     

新工科背景下以科研项目为支撑的拔尖创新型人才培养模式研究

新工科背景下如何培养拔尖创新人才是地方高校急需解决的问题。我们结合临沂大学实际和学生特点,以临沂大学不断增长的科研项目为切入点,秉承科教融合理念,对地方高校拔尖创新人才的成长规律和科学的培养模式进行了探索,取得了有益的结果。     

水性聚氨酯阻燃胶黏剂的制备及性能研究

以羟基封端的聚二甲基硅氧烷为改性试剂、己内酰胺为封端剂、羧酸基多元醇做亲水扩链剂,采用阴离子自乳化的方法制备一种聚二甲基硅氧烷改性的环境友好型水性聚氨酯阻燃胶黏剂。通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、万能试验机,极限氧指数测试仪等实验仪器对水性聚氨酯阻燃胶黏剂进行了阻燃性能和力学性能表征。研究结果表明,羟基封端的聚硅氧烷接入分子链结构中,合成的聚氨酯具有良好的阻燃效果,并且得到难燃的胶黏材料,表现出良好的阻燃与力学性能。     

碳纤维的合成及应用研究进展

碳纤维自问世以来便备受关注。在本文中,我们对碳纤维的典型的制备方法进行了讨论,对其典型应用进行了总结概括。     

4D打印形状记忆高分子的打印方法、驱动原理、变形模式和应用

形状记忆高分子(Shape memory polymer,SMP)是指能够感知外界环境变化的刺激并响应这种变化,对其状态参数进行调整,从而回复到预先设定状态的一类高分子材料.相对于形状记忆合金和形状记忆陶瓷,SMP具有可回复形变量大、响应温度便于调节、刺激响应方式丰富、材料属性多样化、形状记忆效应种类多等优点,在医疗器械、柔性电子、纺织品、信息载体、航空航天以及软体机器人等领域展示了巨大的应用潜力.但SMP的原始形状或回复后的永久形状都较为单一,而且成型过程高度依赖模具并受脱模工艺的巨大限制,其形状难以制作得非常复杂,难以进一步满足新兴高科技领域对智能结构复杂性的需求.针对上述难题,国内外学者在该领域已进行了一些创新性的研究,当前的研究热点主要集中在以下两个方面:(1)在热固性高分子材料中引入动态共价键,通过交联网络结构重排实现固态塑性,进而对形状记忆材料的几何结构进行复杂化,这类形状记忆高分子材料也称为热适性形状记忆高分子;(2)利用3D打印(Three-dimensional printing)技术打印智能材料,实现材料几何结构的复杂化,并产生了一类新的打印技术,称为4D打印(Four-dimensional printing).其中,SMP材料是当前4D打印使用最多的智能材料.近年来,研究者以SMP材料为研究对象,结合最新的4D打印技术,采用熔融沉积成型、立体光刻成型、墨水直写和聚合物喷射技术制备了3D形状复杂的具有各种刺激响应方式和形状记忆效应的形状记忆材料.基于驱动原理不同,热、光、电、磁和水刺激响应形状记忆4D打印结构已经被成功设计和制备,丰富了具有复杂几何形状记忆材料的刺激响应类型;在变形模式上,实现了具有双形形状记忆效应、双向形状记忆效应、多重形状记忆效应和顺序梯度响应的4D打印形状记忆材料的设计、制备和应用.本文综述了4D打印SMP的打印方法、驱动原理、变形模式和应用,最后概述了4D打印SMP材料存在的问题及展望了其未来的发展方向.