大塑性变形对Ag/SnO2材料显微组织与性能的影响

对两种制备工艺制备的SnO2质量分数为5%的Ag/SnO2复合材料进行了不同应变程度的挤压,研究了组织形貌,发现对于反应合成制备的Ag/SnO2材料经过较大真实应变挤压后纤维状组织消失,SnO2颗粒更加弥散.比较了两种方法制备的Ag/SnO2材料的电导率、抗拉强度及延伸率,及质量分数对其的性能的影响.发现经过较大的真实应变挤压,3种性能都得到了很好改善.     

冷变形与热处理对Cu-Cr-Zr-Ag合金组织与性能的影响

采用扫描电镜、透射电镜、万能电子试验机、数字式微欧计等分析手段,研究了不同冷轧变形量和热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr-Ag合金显微组织与性能的影响。结果表明,合金冷轧后,其显微组织中出现大量的位错和胞状结构,经500℃/1 h时效处理,合金基体中随机析出了弥散的第二相。随着冷轧变形量逐渐增大,合金抗拉强度不断升高,最高值可达632 MPa,而延伸率略有降低。时效态合金的断口形貌呈现出大量的韧窝,其断裂方式为微孔缩聚型塑性断裂。     

反应合成银氧化锡电接触材料抗熔蚀性研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料，利用千瓦级CO2激光器模仿电弧作用在试样表面产生局部熔化。对AgSnO2块体材料进行抗熔蚀性测试，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明，采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，制备AgSnO2电接触材料；用反应合成法制备的AgSnO2材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成；用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了银和SnO2的结合状态使材料的抗熔蚀性得到改善和提高。     

硅源对无定形硅铝物化性能的影响

以硅溶胶和九水硅酸钠为硅源,九水硝酸铝为铝源,采用分步沉淀法制备一系列不同硅铝比的无定形硅铝,通过XRD、BET和NH₃-TPD等考察硅源对无定形硅铝物化性能的影响。结果表明,以九水硅酸钠为硅源制备的无定形硅铝比表面积和酸性均明显优于以硅溶胶为硅源制备的无定形硅铝;以九水硅酸钠为硅源,在SiO2质量分数为55%时,该无定形硅铝呈现出最大酸量和高的比表面积,作为性能优异的催化材料将具有良好的应用价值。     

银镁镍合金的物相及性能分析

利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.     

反应合成制备AgSnO2与AgCuO复合材料的组织对比

通过对反应合成制备的AgSnO2与AgCuO复合材料显微组织的对比,发现,对于不同的合金系,反应合成所获得的显微组织不尽相同,并简单分析了这种差异的形成原因。     

CA-FE法凝固组织数值模拟的应用研究进展

论述了CA-FE(元胞自动机-有限元)法模拟金属材料凝固微观组织的原理及国内外的研究现状,提出了目前存在的问题和进一步的研究趋势,特别是应用到有色金属材料和贵金属材料的凝固微观组织的计算机模拟研究中.     

铂铝高温抗氧化涂层的制备及性能研究

采用电镀铂加包埋渗铝的方法在镍基高温合金(GH586)上制备了铂铝(Pt-Al)涂层。采用扫描电镜(SEM)、X-射线衍射仪(XRD)等手段研究了Pt-Al涂层的结构和高温抗氧化性能。950℃氧化100 h结果表明,Pt-Al涂层具有优良的抗高温氧化性能,氧化后涂层最表面为NiPt,次表层为氧化层。同时,对基体中的添加元素如Mo、W、Ti等元素在氧化过程中的扩散进行了分析。     

银包铜复合材料的界面研究

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。     

玻纤工业中铂基漏板的设计和优化方法的研究进展

介绍了玻纤工业中玻璃纤维制造用铂基漏板的基本工作原理以及主要构成部件。多年来国内外在漏板设计和优化方面主要采用传统的经验方法,近年来出现了采用有限元方法进行漏板设计和优化的相关研究。详细介绍了传统的经验方法和最新的有限元方法进行漏板设计和优化的基本过程、步骤,并给出了有限元方法设计和优化具体漏板研究实例。通过对传统方法和有限元方法的比较和分析,表明有限元方法将是漏板设计和优化方法发展的方向和趋势。