银合金钎料对银触点钎着率影响的研究

以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材,两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料,采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法,研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量,以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明,Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45~75 μm、含量为60%时焊接钎着率最好,为95.35%;钎料中Sn的加入,使银合金钎料的熔化温度降低60℃,焊接过程中银合金焊膏的流动性增强,对提高焊接钎着率有利。