二氧化钛包覆氧化锌纳米阵列光阳极的制备与性能

采用直流反应磁控溅射工艺,在ZnO纳米阵列的表面实现TiO2包覆,作为染料敏化太阳能电池光阳极,研究TiO2--ZnO核壳结构的形成机理和制备工艺对其光电性能的影响。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪表征光阳极材料的成分与结构。测试电池组件的伏安特性曲线、电压-时间曲线和电化学阻抗谱,分析TiO2包覆对电子传输性能和光电转换效率的影响机理。结果表明:磁控溅射制备的TiO2颗粒完整地包覆ZnO纳米阵列,使得纳米棒表面形貌由六棱柱向圆柱状转变,间隙变窄,直径较ZnO纳米阵列有所增加,阵列有序度得到改善。随着延长染料吸附时间和TiO2包覆,光阳极界面电子传输阻抗显著增加,光生电子的寿命也得到提高。经过包覆的光阳极能够作为阻挡层钝化表面缺陷,抑制复合的发生,从而提高开路电压和填充因子。经过包覆的光阳极其光电转换效率相对于纯ZnO纳米阵列提高了132%。     

空气幕在消失模铸造浇注工位除尘上的应用

结合具体的生产线,将空气幕技术应用到了消失模浇注工位的除尘上。设计了适合该生产线的气幕装置和收尘装置。有效解决了消失模浇注工位因为烟气量大、烟气上升速度快而无法有效除尘的问题。     

二次重熔工艺对触变成形Al—Pb合金力学性能的影响

研究了二次重熔工艺对触变成形Al—20％Pb合金性能的影响,结果表明：在半固态温度615℃热不同时间时,加热150min时初生相球化程度最高,成形合金的力学性能最好;在不同温度加热150min时,620℃时的初生相颗粒圆整度最高,合金的力学性能最好。初生相球化程度越高,合金越致密且变形协调能力越好,合金的力学性能越好。     

锌合金表面碱性预镀+酸性化学镀镍层分析

制备碱性镀层、酸性单层、碱酸双层,研究预镀层对锌铝合金镀镍层性能的影响.实验结果表明,碱性镀层能有效保证整个碱酸镀层的质量.试样在350℃下热处理1h,然后观察试样表面形貌和界面状态,预镀层对镀层的热处理没有负面影响.     

Cu含量对钛镍基非晶复合材料的组织和力学性能的影响

采用铜模吸铸法成功制备Cu含量不同但直径相同的TiNi基非晶复合材料试样(Ti0.5Ni0.5)100-XCuX,研究Cu含量在(X=0,10,15,20,25,30,35,40)情况下对TiNi基非晶复合材料组织和力学性能的影响。试验结果表明,在铜的含量x=20时,合金断裂强度和塑性应变都很高,此时合金具有最优良的综合性能。随着x值的增大,(Ti0.5Ni0.5)100-XCuX合金的非晶形成能力呈现一个从上升、降低再到上升的波形变化,但总体呈现降低趋势。Cu元素在TiNi基复合材料中的适量添加(x=25左右时)可以提高Ti基非晶材料的塑性,但添加量较多(x>30)时,既不能提高合金的非晶形成能力又不能提高合金的强度。在x=15时,合金有最高的断裂强度2440MPa,达到了1471MPa的较高的屈服强度值,且其产生了17.15%塑性应变,在X=25时,合金塑性应变有所提高,塑性变形达到了21.35%。     

Cu50 Zr42 Al8块体金属玻璃的组织和力学性能

采用悬浮熔炼-铜模吸铸法制备了Cu50Zr42Al8块体金属玻璃,研究了其楔形试样的组织演变.随着熔体凝固过程中冷却速度的变化,楔形试样中存在表面全非晶区,中心晶体区以及二者之间的过渡区域,并确定Cu50Zr42Al8块体金属玻璃临界尺寸为4.8 mm.分别考察了φ4 mm铸态完全非晶棒和φ5 mm非晶复合棒的力学性能.φ4 mm非晶棒的压缩断裂强度,弹性应变和塑性应变分别为2260 MPa,2.0%,0.4%,几乎没有塑性变形.而φ5 mm铸态非晶复合棒的屈服强度、断裂强度分别为1670MPa、1849 MPa,弹性应变和塑性应变分别为1.6%和1.9%.非晶基体中存在的马氏体相CuZr和正交晶相Cu10Zr7的竞争影响了非晶复合棒的最终力学行为.     

坚持初心,不忘使命——论如何加强高校思政课建设

十九大报告重点提出"坚持初心,不忘使命",要求当代大学生应当以思想武装自己、提高自己,牢固树立"四个自信"与"四个意识",争做"有理想,有本领,有担当"的新时代合格大学生。这就要求高校的思想政治理论课应当迎合党的"初心"的号召,不断提高教学水平,切实承担起培养优秀社会主义接班人的"使命"。为此,本文主要就怎样加强高校思想政治理论课的建设问题做一番分析。     

冲模设计与制造技术的发展现状及前景

目前，我国模具工业的总体水平比较落后，制造水平以数字控制阶段为主。CAD／CAE／CAPP、FMS和KBR技术是模具设计技术的发展方向。金属高速切削加工和电加工、超精加工和微细加工、复合加工、表面处理、研磨抛光等都是模具加工技术的发展方向。     

基于DSP的全数字IGBT逆变脉冲MIG/MAG焊机研制(二)--软件设计及系统调试

介绍了DSP开发环境和CCS的使用。以及如何进行DSP软件的开发。分析了系统软件的功能。采用模块化软件设计方法，设计了控制系统主程序、中断服务程序以及子程序，系统经脱机联机调试后．输出的波形理想、控制可靠，体现了教字化控制的优越性。     

铝及合金晶粒细化研究现状及发展趋势

分析讨论了机械物理、物理场、晶粒细化剂对铝及合金晶粒细化处理的研究及其细化机理;提出了外加物理场、晶粒细化剂在提高铝材质量上尚需解决的技术与理论问题;强调了物理场和新一代细化剂(Al-Ti-B-RE、Al-Ti-C)在细化晶粒方面的应用前景和发展趋势.