排序方式: 共有50条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
研究了高纯Ti和Cu62Zn38合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,热等静压温度为510℃时,加工态Ti板硬度下降明显,与退火态Cu62Zn38接近;退火态Ti板和退火态Cu62Zn38两种材料硬度较为接近,而在温度接近525℃时,退火态Cu62Zn38合金硬度明显高于退火态Ti板。退火态Cu62Zn38合金与退火态高纯Ti经过焊接温度525℃,压力120 MPa,保温4 h的扩散焊接后,平均抗拉强度能达到136 MPa,焊接界面达到冶金结合,满足Ti靶材的使用要求。 相似文献
4.
5.
本论文通过磁控溅射技术使用高纯铝靶材在铜箔上沉积制备了铝薄膜,并通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪对其组成和结构进行了表征,然后作为锂离子电池负极材料对其电化学性能进行了测试。结果表明铝薄膜由晶体的纳米颗粒组成,并且均匀的覆盖在铜箔表面。作为锂离子电池负极材料表现出2184 mAh/g的初始放电比容量,充放电10次后,可以维持80%的初始比容量。容量的衰减是由于在锂离子嵌入和脱出过程中,铝薄膜会发生大的体积膨胀和收缩,导致铝负极发生破裂粉化及结构崩塌。可以利用磁控溅射技术对铝薄膜厚度和结构进行调控,从而进一步提高锂离子电池铝薄膜负极的循环稳定性。 相似文献
6.
7.
半导体材料的价值在于其能够与多种介质有所联系,诸如它的光学、电学特征则可充分应用与器件。而且随着社会的不断进步与现代科学技术的快速发展,半导体材料愈来愈多的同现代高科技相互结合,其产品能够更好地为人类服务并且改变人类的生活。文章主要对半导体材料的基本概念进行阐述,同时对半导体材料产业的发展近况进行分析介绍,以此推动半导体材料应用于各项工艺中,更好地造福于全社会。 相似文献
8.
9.
高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料,对实现集成电路用靶材的全面自主可控,推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求,梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状,涵盖高纯铝及铝合金、高纯铜及铜合金、高纯钛、高纯钽、高纯钴和镍铂、高纯钨及钨合金等细分类别。在凝练我国高端靶材制备关键技术及工程化方面存在问题的基础上,着眼领域2030年发展目标,提出了集成电路用高纯金属溅射靶材产业的重点发展方向:提升材料制备技术水平,攻克高性能靶材制备关键技术,把握前沿需求开发高端新材料,提升材料分析检测和应用评价能力。研究建议,开展“产学研用”体系建设,解决关键设备国产化问题,加强人才队伍建设力度,掌握自主知识产权体系,拓展国际合作交流,以此提升高纯金属溅射靶材的发展质量和水平。 相似文献
10.