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《中国涂料》2020,(1):30-34
以羟基丙烯酸树脂、氨基树脂为成膜物质,复配功能助剂及防锈颜料,开发高性能水性丙烯酸氨基烤漆,考察附着力促进剂、酸催化剂、氨基树脂与丙烯酸树脂质量比及防锈颜料等配方比例对烤漆性能影响。结果表明:(1)附着力促进剂最佳用量为3%(质量分数,后同),能显著增强烤漆附着力,提高涂层铅笔硬度、耐冲击及耐水、耐盐雾等性能;(2)酸催化剂最佳用量为1%,能促进丙烯酸树脂与氨基树脂反应,将烤漆固化温度从150℃降低到135℃;(3)氨基树脂与羟基丙烯酸树脂最佳质量比为1∶5;(4)纳米粒径三聚磷酸铝防锈颜料对烤漆耐盐雾性能影响明显,当其质量分数为5.0%时,烤漆耐盐雾时间最长,达500 h。 相似文献
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本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明:焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。 相似文献
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以TiO2介孔球为载体、AgNO3为银源、KBr为沉淀剂,采用液相沉淀和光催化还原相结合的方法制备了AgBrAg-TiO2介孔材料。考察了样品结构及其光催化特性,对载银和光催化机理进行了探讨,并初步将样品应用于光催化涂层的制备。结果表明:AgBr在TiO2介孔球表面沉积,并通过TiO2光催化作用部分还原为单质银。一方面窄带隙的AgBr通过与TiO2耦合,可将TiO2的光响应波长拓展至可见光区;另一方面,所形成的银颗粒通过与TiO2形成肖特基结,抑制了光生电子、空穴的复合。因此,AgBr-Ag-TiO2介孔材料表现出较高的紫外光和可见光催化活性,光催化反应速率分别是单一TiO2介孔球的2.0倍和3.4倍,并保持了原有TiO2介孔球的吸附能力,在环境保护领域具有潜在的应用前景。 相似文献
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采用真空电镀工艺在塑料基底上制备了非连续合金薄膜。系统研究了沉积条件的改变对薄膜的表面形貌、微观聚集态特征、薄膜导电性能的影响,并对相应薄膜体系用于电磁屏蔽的效能进行了对比研究。发现在高能离子的参与下,沉积到塑料基底上有机涂层表面的金属原子(团)会渗入涂层内部与有机介质混合,形成非连续金属相,相应的薄膜表面也出现不同的微结构。实验表明,金属层总厚度不超过500nm时其平均电磁屏蔽性能可到50dB。该复合材料以及制备方法可应用于多种有电磁屏蔽需求的产品。 相似文献
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以TiO2介孔球为载体,采用原位化学还原法制备了介孔Ag-TiO2抗菌剂。重点研究了不同载银量下Ag-TiO2抗菌剂的吸附性能、光催化性能及抗菌性能,对相关机理进行了探讨,并初步将样品应用于光催化抗菌涂层制备。研究结果表明:负载的Ag以金属单质形式存在,纳米Ag的沉积会在一定程度上堵塞TiO2球介孔结构,当Ag理论负载量(质量百分比)大于5%时,Ag-TiO2抗菌剂的吸附能力大幅降低。所形成的纳米Ag通过与TiO2形成肖特基结,可抑制光生电子、空穴复合,提高TiO2光催化活性;同时纳米Ag还可通过与液相中溶解氧的反应释放出Ag+离子,表现出抗菌活性,当Ag理论负载量为2.5%时,样品具有最优的光催化和抗菌综合性能,展现出在光催化抗菌涂层方面的应用潜力。 相似文献
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采用无皂乳液聚合法合成了氟代丙烯酸酯乳液,并用于织物的疏水、疏油整理.利用红外光谱、透射电镜、扫描电镜等手段对材料结构及形貌进行表征,探讨了含氟单体和交联单体用量对材料性能的影响,考察了织物在整理前后的疏水、疏油特性以及白度、折皱回复角、透气性、断裂强力等性能的变化.结果表明:随含氟单体用量增加,整理后织物的疏水、疏油性能提高;增加交联单体用量则有利于提高织物的耐洗性能.当含氟单体用量为10%、交联单体用量为0.6%时,整理后的织物拒水性为100分,对水的静态接触角为160°,拒油性达到7级,经10次水洗后织物仍能保持较高的疏水、疏油性能,而且整理后织物基本保持了原有的特性,只是透气性能和白度略微下降,折皱回复角和撕裂强度有所上升. 相似文献
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