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《中国涂料》2020,(1):30-34
以羟基丙烯酸树脂、氨基树脂为成膜物质,复配功能助剂及防锈颜料,开发高性能水性丙烯酸氨基烤漆,考察附着力促进剂、酸催化剂、氨基树脂与丙烯酸树脂质量比及防锈颜料等配方比例对烤漆性能影响。结果表明:(1)附着力促进剂最佳用量为3%(质量分数,后同),能显著增强烤漆附着力,提高涂层铅笔硬度、耐冲击及耐水、耐盐雾等性能;(2)酸催化剂最佳用量为1%,能促进丙烯酸树脂与氨基树脂反应,将烤漆固化温度从150℃降低到135℃;(3)氨基树脂与羟基丙烯酸树脂最佳质量比为1∶5;(4)纳米粒径三聚磷酸铝防锈颜料对烤漆耐盐雾性能影响明显,当其质量分数为5.0%时,烤漆耐盐雾时间最长,达500 h。 相似文献
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以TiO2介孔球为载体,采用原位化学还原法制备了介孔Ag-TiO2抗菌剂。重点研究了不同载银量下Ag-TiO2抗菌剂的吸附性能、光催化性能及抗菌性能,对相关机理进行了探讨,并初步将样品应用于光催化抗菌涂层制备。研究结果表明:负载的Ag以金属单质形式存在,纳米Ag的沉积会在一定程度上堵塞TiO2球介孔结构,当Ag理论负载量(质量百分比)大于5%时,Ag-TiO2抗菌剂的吸附能力大幅降低。所形成的纳米Ag通过与TiO2形成肖特基结,可抑制光生电子、空穴复合,提高TiO2光催化活性;同时纳米Ag还可通过与液相中溶解氧的反应释放出Ag+离子,表现出抗菌活性,当Ag理论负载量为2.5%时,样品具有最优的光催化和抗菌综合性能,展现出在光催化抗菌涂层方面的应用潜力。 相似文献
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本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明:焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。 相似文献
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采用真空电镀工艺在塑料基底上制备了非连续合金薄膜。系统研究了沉积条件的改变对薄膜的表面形貌、微观聚集态特征、薄膜导电性能的影响,并对相应薄膜体系用于电磁屏蔽的效能进行了对比研究。发现在高能离子的参与下,沉积到塑料基底上有机涂层表面的金属原子(团)会渗入涂层内部与有机介质混合,形成非连续金属相,相应的薄膜表面也出现不同的微结构。实验表明,金属层总厚度不超过500nm时其平均电磁屏蔽性能可到50dB。该复合材料以及制备方法可应用于多种有电磁屏蔽需求的产品。 相似文献
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溶胶-凝胶法制备纳米晶γ-Al2O3:Tb^3+粉末及其发光性能 总被引:3,自引:3,他引:0
以异丙醇铝为原料,聚乙二醇(PEG1000)为络合剂,采用溶胶-凝胶法制备了纳米晶γ-Al2O3:Tb3+发光粉;并采用DTA/TG、XRD、TEM及荧光光谱对其进行了一系列表征.研究结果表明:采用溶胶-凝胶制备工艺,经800℃煅烧4 h,可以得到发光强度高的纳米晶γ-Al2O3:Tb3+发光粉;发光粉的最佳激发波长为251 nm,对应于Tb3+4f-5d跃迁;最佳掺杂浓度为5%(物质的量浓度,下同),在251 nm光激发下,最强的发射峰位于544 nm,可以用作绿色发光材料. 相似文献
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本文研究了锶、锌共掺杂磷酸八钙多孔微球(Sr/Zn-OCP)的制备及其体内成骨生物学效应。实验运用湿化学合成工艺制备了粒径为105μm、280μm和500μm三种单分散微球颗粒材料,然后再考察微球材料对大白兔股骨缺血性坏死骨缺损的再生修复效应以及微球颗粒度对缺损修复效率的影响规律,运用理化表征与组织学分析考察了微球的微结构和骨组织修复特性。结果显示,利用低浓度聚丙烯酸可以诱导多层化尺度均一的Sr/Zn-OCP多孔微球颗粒形成,并且通过改变反应溶液的搅拌速率可以改变微球的尺度大小;同时,三种粒度微球堆积体均可见骨缺损内新骨再生,但是粒度最大的500μm微球修复骨缺损效率最高,在微球植入术后10、16周时新骨再生率达到37%和62%。以上研究结果表明多孔性Sr/Zn-OCP微球具有优良的生物活性效应,在解决病理性骨缺损再生修复方面具有良好应用价值。 相似文献
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以SiO2、Al2O3、B2O3、CaO、Na2O、TiO2为原料,加入5%CeO2(质量分数,下同)作为模拟核素,利用熔融法制备硼硅酸盐玻璃固化体,对含锕系元素的放射性废物进行固化处置。通过傅里叶红外光谱仪、差热分析仪等对热处理后玻璃固化体进行表征,以电感耦合等离子体质谱测试玻璃固化体的抗浸出性能。结果表明:B2O3含量为15.79%时固化体玻璃化转变温度Tg最大;玻璃中存在的[SiO4]、[BO3]、[BO4]等基团,随着B2O3含量的增大,部分[BO4]转变为[BO3];Ce在产品一致性测试法(PCT)下,标准化浸出率NR先减小后增大,B2O3含量达到15.79%时玻璃抗浸出效果最好;与未加TiO2玻璃基体相比,加入TiO2的样品抗浸出性能显著提高,TiO2添加量为3%时Ce元素标准浸出率最低。 相似文献