分级轮叶片结构和转速对分级性能影响的仿真

运用Fluent软件,采用液-固两相流的数值模拟方法,对超细粉体湿法离心分级机分级腔内流场进行数值模拟仿真;选用重整化群k-ε湍流模型和欧拉多相流模型,利用多重参考坐标系法,在稳态条件下,分析不同形状分级轮叶片分级腔内流体的速度分布情况,研究不同形状分级轮叶片对分级机分级性能的影响;选用离散相模型,在非稳态条件下,分析分级腔内颗粒轨迹的规律,研究分级轮转速对分级粒径的影响。结果表明:相比于直叶片和斜叶片,弧形叶片分级效果更好;采用弧形叶片结构,当分级轮转速为1 000 r/min时,分级粒径大于1μm,分级轮转速为2 000 r/min时,分级粒径接近1μm,当分级轮转速为3 000 r/min时,分级粒径小于1μm,增大分级轮转速有利于减小分级粒径。     

溶剂浸渍树脂的萃取分离性能研究

介绍了溶剂浸渍树脂的制备及性能,阐述了溶剂浸渍树脂在产物提纯和废水处理等分离过程中的应用,并对使用溶剂浸渍树脂处理含酚废水进行了初步研究.     

一种改进的高速DAC电流开关及其控制信号的产生

系统分析了高速电流型CMOS数模转换器中电流开关对输出毛刺的影响,给出了减小输出毛刺的方法.改进了电流开关及其控制信号的产生电路.利用改进后的电路设计了一个8位数模转换器,在5V电源,满量程输出20mA条件下,模拟得到最大输出毛刺为3pV-s,且电路在100MHz采样频率,10MHz信号频率下,无假信号动态范围达到53dB.     

锂离子电池用聚合物电解质的最新进展II.含液聚合物电解质

由于干态聚合物电解质目前还不能满足聚合物锂离子电池的应用要求,人们致力于开发含液体增塑剂的聚合物电解质,包括凝胶型和微孔型两类体系。本文综述了含液聚合物电解质的最新进展,重点论述了各种新体系和新方法。     

一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型

研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况.     

2GHz频段城区无线信道的测量与分析

本文介绍了作者在2GHz频段按照WCDMA规范进行的无线移动信道测量,给出了由实测数据得到的分析结果,并在此基础之上,提出了一种新型信道仿真器的设计方法,这种仿真器产生的信道仿真数据在验证无线通信系统的编码、调制、信道估计等算法的实用性和鲁棒性上有很高的应用价值.     

复合材料手动扫描超声特征成像检测

研究了复合材料手动扫描超声特征成像检测，通过对超声检测信号的全波列采集与处理，实现了A，B，C扫描成像；相位特征成像；当量特征成像；超声层析技术和超声频谱分析技术。该系统已经在复合材料的检测上得到了良好的应用。     

基于竞争终端个数和跳数的802.11Mesh网络公平性优化机制

设计了一种基于竞争终端个数和跳数的公平性优化机制通过调整MeshAP的协议参数来改善不同跳数间竞争终端的公平性,同时,根据同一MeshAP下竞争终端的个数,按照预先设定的区间,动态调整其下各终端的协议参数,从而在改善系统传输性能的同时,进一步优化不同跳数间竞争终端的公平性.给出了这一机制的详细实现步骤,并利用ns2,对这一新的机制在各种场景下进行了大量的仿真实验.相关实验结果验证了这一优化机制不仅算法简单,系统开销小,适合于复杂多变的无线环境,而且能够根据竞争终端个数动态对无线系统中不同跳数下的竞争终端的公平性进行整体的优化.     

弹性波衍射CT

本文直接从等价于弹性动力学Ｎａｖｉｅｒ方程的耦合齐次与非齐次矢量波动方程组出发，围绕弹性波衍射ＣＴ展开了理论研究，尤其是其非齐次方程含有震源项，同时适合Ｐ波和Ｓ波，考虑爆炸震源，引进塑性半径，运用张量运算，推导了Ｂｏｒｎ近似下散射波谱与目标函关系，得到二种数据采集方式下的层析成像ＦＢＰ公式，可同时适用于Ｐ波和Ｓ波，尽管与以往不涉及震源项的结果相似，但本结果更符合地震勘探情况。     

在系统集成中的可编程器件（三）

现场可编程门阵列(FPGA)和编程工具介绍 0.6μCMOS工艺FPGA的推出是微电子工艺进步引起系统设计变革的一个非常成功的例子。它也是半定制门阵列的设计方法和现场用户可编程的设计要求结合的产物。由于FPGA的推动,系统集成单一的ASIC途径已经被越来越多的FPGA原型设计和嵌入式CPU Core和DSP Core的设计所补充。FPGA的设计方法至少在三个方面为系统用户提供了设计手段:一是把FPGA作为设计的原型验证;二是把FPGA作为储备设计的手段;三是把FPGA作为产品上市阶段的暂时采用的电路。一旦市场形势走俏,立即用MPGA的正式电路替代。