采用石墨和铜钨电极实现电触头电阻钎焊的仿真研究与能耗比较

提出了导电、传热耦合作用的有限元模型,数值分析了石墨电极和铜钨电极对电触头电阻钎焊能耗、焊接时间的不同影响.结果表明,采用铜钨电极的焊接时间不超过石墨的1/3,且电阻钎焊的焊接时间均随焊接电流的增加而减小;采用铜钨电极焊接的能耗比石墨小一个数量级,且能耗均随焊接电流的变大而减小,所花电费降为石墨的43.8％,所焊电触头数是石墨的2.3倍.相对于石墨而言,选用铜钨电极可大幅节省电触头电阻钎焊的生产成本,并提高生产效率.仿真结果和试验吻合良好,证明了有限元方法仿真分析电阻钎焊过程的可行性.     

挤压技术的发展及其在电工材料生产中的应用

总结了挤压技术在电工材料生产中的应用概况。详细介绍了三种常见工业挤压技术——卧式挤压、静液挤压和连续挤压,重点阐述了这三种挤压技术的原理特点、发展状况及其在电工材料生产中的应用;简单介绍了其他挤压技术,包括粉末挤压、多坯料挤压、复合挤压等,展望了挤压技术在电工材料生产方面的发展趋势。     

环保型氧化物增强银基电接触功能复合材料研究进展

围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材柞,报道柚近3年来传统Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材柞体系的研究现状,主要论述国内外研究恘者从掺杂改性、制备方法、材柞模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大柎优化研究;梳理柚目前制备银基电接触材柞体系的常规制备技术及其工作原理;简述柚当前部...     

溶胶-凝胶法制备YAG颗粒及在电接触材料中的应用

以硝酸钇(Y(NO₃)₃6H₂O)、硝酸铝(Al(NO₃)₃9H₂O)为主要原料,六次甲基四胺作为催化剂,采用溶胶-凝胶法合成Y₃Al₅O₁₂(YAG)纳米颗粒,并以YAG颗粒为第二相增强材料,通过粉末冶金工艺制备Ag/YAG电接触复合材料;采用X-射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),傅里叶红外光谱(FT-IR)、硬度计、电导率仪等方法对其进行表征。结果表明：在水浴温度为50℃的条件下成功采用sol-gel法合成YAG纳米颗粒,物相纯度高;随着催化剂六次甲基四胺加入量的增加,YAG粉末颗粒粘连在一起,并出现大孔;以YAG为第二相增强材料制备的Ag/YAG电接触复合片材电阻率较低,维氏硬度大于80。     

AgSnO_2触点材料工业化生产中的问题及对策

介绍了Ag基触点材料的发展历史以及Ag Sn O2材料的研究现状,分析了Ag Sn O2材料在当前工业化生产中所面临的问题。针对国内粉体制备工艺的不足以及Ag Sn O2材料加工性能不佳等难题,总结了不同加工工艺对材料性能的影响,提出了以优化加工工艺为出发点,探讨利用有限元分析(FEM)寻求最优工艺参数的可能性,并通过有限元分析法解决Ag Sn O2加工的困难,为改善材料的综合性能提供指导。     

新型电接触材料Ag/La_(1–x)Sr_xCoO_3

回顾了电接触材料的发展历史并介绍了新型电接触材料Ag/La1–xSrxCoO3。分析了Ag/La1–xSrxCoO3电接触材料的性能特点,并指出当前研究中需要解决的关键问题:陶瓷成分及微观结构和复合材料成型工艺对材料最终性能的影响。最后阐述Ag/La1–xSrxCoO3材料可作为电接触材料的一个崭新发展方向。     

原位氧化工艺制备Ag-92SnO2In2O3电接触材料研究

以Ag-65SnIn-8熔炼雾化粉体为原料,采用原位氧化工艺制备了Ag-60SnO₂In₂O₃中间体粉体,与雾化纯银粉配比成Ag-92SnO₂In₂O₃材料,通过混粉-等静压-烧结-热压-挤压技术制备Ag-92SnO₂In₂O₃带材,再通过固相复合工艺制备所需要的Ag-92SnO₂In₂O₃/Cu/Fe电接点材料。相对比常规氧化工艺制备的Ag-60SnO₂In₂O₃中间体粉体制备的Ag-92SnO₂In₂O₃/Cu/Fe电接点材料,原位氧化工艺制备的Ag-92SnO₂In₂O₃/Cu/Fe电接点材料电阻率可达2.1μΩ.cm以下,硬度可达85~110HV;产品应用于380V,65A,功率因数0.7的电动机负载电路的热保护器中,电器寿命满足5000次分断要求,替代AgCdO/Cu/Fe电接点材料,实现环保,无镉化切换。     

Ag/CuONiO电接触复合材料PreO-P.M.法制备及其烧结致密化动力学研究

以纯银板(Ag-I)、纯铜板(99.9)和Ni板(Ni-99.8)为原料,经熔炼雾化工艺制得Ag(95)Cu(4.7)Ni(0.3)合金粉体并经预氧化处理后获得的Ag/CuONiO电接触复合粉体为原料,采用预氧化粉末冶金技术(PreO-P.M. method)制备了Ag/CuONiO电接触复合材料。重点探究了烧结温度、烧结时间及成型压力对Ag/CuONiO电接触复合材料的电学及烧结致密化动力学影响规律。利用阿伦尼乌斯方程与MLSW理论探究分析了其烧结活化能、第二相颗粒长大机制,结果表明:PreO-P.M.法制备Ag/CuONiO电接触复合材料的最佳工艺参数为预氧化温度673 K~723 K,氧分压0.5 MPa,氧化时间16 h;烧结温度1113 K~1153 K,烧结时间4 h~8 h。随着烧结温度的升高,Ag/CuONiO电接触复合材料的致密度呈“快速上升”、“平缓上升”、“二次快速上升”三阶段,而导电率则按照一定的斜率持续呈递增变化趋势。在预氧化烧结过程中,Ag/CuONiO电接触复合材料断面组织中孤立的、离散的烧结颈在温度场或应力场的作用下向烧结网演变,Ag/CuONiO电接触复合材料致密化程度提升、孔隙率下降且电子传输能力增强。当烧结温度为1113 K,烧结时间>4 h时,Ag/CuONiO材料的致密度基本上趋于稳定,接近于95.79%,而导电率呈缓慢上升趋势,至32 h时达至峰值95.38%IACS。相比于烧结温度区间[953 K,1073 K]而言,Ag/CuONiO电接触复合材料的烧结活化能在烧结温度区间[1113 K,1193 K]下出现较大值368.961 kJ/mol,且具有相当高的指前因子,反应体系表现为高频次的碰撞反应,加快了体系烧结的致密化进程。这与高烧结温度区间下Ag/CuONiO材料具有更高烧结致密度及导电率性能相吻合。结合阿伦尼乌斯方程与MLSW理论推导了Ag/CuONiO预氧化粉体烧结第二相颗粒尺寸、烧结时间、烧结温度及活化能之间的调控关系式,为后续优化设计高性能Ag/CuONiO电接触复合材料及其他相关电接触材料体系提供新思路。     

非对称U形电接触板级进模设计

分析并优化了非对称U形电接触板的冲压成形工艺,介绍了排样设计、模具整体结构设计及模具关键零件设计。模具设计采用三板式模架和滚珠导向机构,成形工序设计成多步骤逐步成形以实现制件的U形非对称弯曲,模具关键零件设计成镶块式结构。实践表明,排样方案可行,模具结构合理,制件质量稳定,为同类制件的模具设计提供了有益的参考。     

从“第26届国际电接触会议暨第4届电工产品可靠性与电接触国际会议”看环保型电接触材料的研究动态

对"第26届国际电接触会议暨第4届电工产品可靠性与电接触国际会议"涉及环保型电接触材料的论文进行汇总,分析了环保型电接触材料的研究动态。