采用石墨和铜钨电极实现电触头电阻钎焊的仿真研究与能耗比较

提出了导电、传热耦合作用的有限元模型,数值分析了石墨电极和铜钨电极对电触头电阻钎焊能耗、焊接时间的不同影响.结果表明,采用铜钨电极的焊接时间不超过石墨的1/3,且电阻钎焊的焊接时间均随焊接电流的增加而减小;采用铜钨电极焊接的能耗比石墨小一个数量级,且能耗均随焊接电流的变大而减小,所花电费降为石墨的43.8％,所焊电触头数是石墨的2.3倍.相对于石墨而言,选用铜钨电极可大幅节省电触头电阻钎焊的生产成本,并提高生产效率.仿真结果和试验吻合良好,证明了有限元方法仿真分析电阻钎焊过程的可行性.     

挤压技术的发展及其在电工材料生产中的应用

总结了挤压技术在电工材料生产中的应用概况。详细介绍了三种常见工业挤压技术——卧式挤压、静液挤压和连续挤压,重点阐述了这三种挤压技术的原理特点、发展状况及其在电工材料生产中的应用;简单介绍了其他挤压技术,包括粉末挤压、多坯料挤压、复合挤压等,展望了挤压技术在电工材料生产方面的发展趋势。     

环保型氧化物增强银基电接触功能复合材料研究进展

围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材柞,报道柚近3年来传统Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材柞体系的研究现状,主要论述国内外研究恘者从掺杂改性、制备方法、材柞模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大柎优化研究;梳理柚目前制备银基电接触材柞体系的常规制备技术及其工作原理;简述柚当前部...     

电触点感应钎焊及控制

本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明：焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。     

溶胶-凝胶法制备YAG颗粒及在电接触材料中的应用

以硝酸钇(Y(NO₃)₃6H₂O)、硝酸铝(Al(NO₃)₃9H₂O)为主要原料,六次甲基四胺作为催化剂,采用溶胶-凝胶法合成Y₃Al₅O₁₂(YAG)纳米颗粒,并以YAG颗粒为第二相增强材料,通过粉末冶金工艺制备Ag/YAG电接触复合材料;采用X-射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),傅里叶红外光谱(FT-IR)、硬度计、电导率仪等方法对其进行表征。结果表明：在水浴温度为50℃的条件下成功采用sol-gel法合成YAG纳米颗粒,物相纯度高;随着催化剂六次甲基四胺加入量的增加,YAG粉末颗粒粘连在一起,并出现大孔;以YAG为第二相增强材料制备的Ag/YAG电接触复合片材电阻率较低,维氏硬度大于80。     

制备工艺对Ag/Co3O4电接触材料物理性能的影响

以水热法合成的Co3O4空心球粉体和化学银粉为原料,运用粉末冶金技术调控不同成型压力、烧结制度等工艺参数制备Ag/Co3O4电接触材料;采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、金相显微镜等对其形貌、物相及金相组织进行了表征;对比分析压制烧结条件对电阻率、硬度和密度(致密度)等物理性能的影响。结果表明,100℃水热反应13 h合成的Co3O4为粒径2.2 mm的空心微球粉体。1000 MPa、850℃保温6 h初压初烧后,进一步经复压复烧(1000 MPa、800℃保温6 h)处理,得到的Ag/Co3O4材料物理性能得到提高,其电阻率低至2.78 mΩ.cm,硬度(HV0.5)高至71.7,密度为9.22 g/cm³(致密度95.6%),表明复压复烧工艺有助于实现Co3O4颗粒增强相在银基体上的均匀弥散分布,降低Ag/Co3O4材料的孔隙率,提高其致密度,改善其综合物理性能。     

网孔结构La2Sn2O7粉体的制备及其在Ag-电接触材料的制备及性能研究

以五水四氯化锡和硝酸镧为原料,采用化学共沉淀法在烧结温度920℃条件下合成了锡酸镧粉体。通过高能球磨法+成型烧结工艺制得Ag-La₂Sn₂O₇电接触复合材料。重点考察了胶凝剂浓度、烧结工艺对La₂Sn₂O₇粉体形貌及物相的影响,并对Ag- La₂Sn₂O₇电接触材料的物理性能进行了分析。研究结果表明：以碳酸氢铵为胶凝剂,于烧结温度920℃,2h条件下获得具有网孔结构的La₂Sn₂O₇粉体;于成型压力1200MPa,烧结温度900℃,6h条件下制得的Ag-La₂Sn₂O₇电接触材料表现出较佳的电阻率和硬度值。经过热挤压工艺,Ag-La₂Sn₂O₇电接触材料发生了大塑性变形,颗粒在热挤压过程中发生流动变形,形成类纤维状结构的排列分布状态,表现出更低的电阻率。     

AgSnO_2触点材料工业化生产中的问题及对策

介绍了Ag基触点材料的发展历史以及Ag Sn O2材料的研究现状,分析了Ag Sn O2材料在当前工业化生产中所面临的问题。针对国内粉体制备工艺的不足以及Ag Sn O2材料加工性能不佳等难题,总结了不同加工工艺对材料性能的影响,提出了以优化加工工艺为出发点,探讨利用有限元分析(FEM)寻求最优工艺参数的可能性,并通过有限元分析法解决Ag Sn O2加工的困难,为改善材料的综合性能提供指导。     

新型电接触材料Ag/La_(1–x)Sr_xCoO_3

回顾了电接触材料的发展历史并介绍了新型电接触材料Ag/La1–xSrxCoO3。分析了Ag/La1–xSrxCoO3电接触材料的性能特点,并指出当前研究中需要解决的关键问题:陶瓷成分及微观结构和复合材料成型工艺对材料最终性能的影响。最后阐述Ag/La1–xSrxCoO3材料可作为电接触材料的一个崭新发展方向。     

非对称U形电接触板级进模设计

分析并优化了非对称U形电接触板的冲压成形工艺,介绍了排样设计、模具整体结构设计及模具关键零件设计。模具设计采用三板式模架和滚珠导向机构,成形工序设计成多步骤逐步成形以实现制件的U形非对称弯曲,模具关键零件设计成镶块式结构。实践表明,排样方案可行,模具结构合理,制件质量稳定,为同类制件的模具设计提供了有益的参考。