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对纯度为99.99%的高纯Yb进行总变形量为35.6%的多道次室温轧制变形加工,并对其分别在240、270、300、330、360 ℃进行退火处理,研究了退火工艺对变形高纯Yb显微组织和显微硬度的影响。结果表明,最佳退火工艺为270 ℃×0.5 h,经270 ℃×0.5 h退火后,变形高纯Yb完全再结晶,晶粒细小、均匀,平均晶粒度为22.5 μm左右,硬度值下降至18.96 HV0.5。随着退火温度的升高,试样的平均晶粒尺寸呈上升趋势,显微硬度呈降低趋势并趋于平稳。 相似文献
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采用硬度测量和光学显微镜观察,研究了不同退火温度对锻压加工后高纯金属钪硬度和微观组织的影响。结果表明,在相同退火时间下,随着退火温度的提高,金属钪的平均晶粒度总体呈上升趋势,硬度先降低后趋于平稳。当退火温度低于725 ℃时,回复再结晶过程相对缓慢,平均晶粒度增长有限,而硬度随退火温度的升高持续降低,在725 ℃时达到最低点;高于725 ℃时,退火温度越高平均晶粒度越大,硬度已经趋于稳定不随退火温度的升高而变化。故高纯金属钪最佳退火工艺为725 ℃×30 min。经725 ℃×30 min退火后,锻压加工后的高纯金属钪达到完全退火态,晶粒均匀,平均晶粒尺寸为135 μm,硬度值由退火前的169.5 HV2下降至退火后的129.6 HV2。 相似文献
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采用硼/碳热还原-热压烧结集成工艺(BCTR&HP)制备了高纯致密的Sm1-2xEuxBaxB6(x=0.1,02,0.3)多晶块体,系统研究Eu&Ba掺杂SmB6对其结构、力学性能与电学特性的影响。结果表明,BCTR&HP制备的Sm1-2xEuxBaxB6呈CsC1型简单立方单相结构,晶格常数随Eu&Ba掺杂量的增加而增大,贡献于力学性能的提高和电阻率的下降。热电子发射性能结果表明,Eu&Ba掺杂能够改善SmB6阴极材料的发射特性,在测试温度1773 K,外加电压1 kV条件下,Sm0.4Eu0.3Ba0.3B6阴极的发射电流密度达到35.1 mA·cm-2,零场电流密度达到21.4 mA·cm-2,在1523~1773 K其平均有效功函数为3.6 eV,其固有的高电阻率可作为"直热式"阴极简化热子结构,具有很大的应用前景。 相似文献
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稀土元素具有4f壳层电子构型,未完全的电子占据和镧系元素收缩,具有独特物理化学特性。当其作为添加剂或催化剂应用于新型功能材料时,可以显著提高材料的综合性能,并促进稀土元素的高效利用。目前,稀土功能材料在合金靶材、永磁、发光、催化、储氢、抛光、电极、陶瓷、屏蔽、抗菌等材料领域发挥着重要作用。本文详细地介绍了稀土功能材料的分类,综述了近年来稀土功能材料在各技术领域的最新的相关研究进展和应用现状,同时讨论了稀土功能材料的发展潜力和趋势。 相似文献
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