热压焊接制备的Cu / Al双金属的界面组织和剪切强度

采用扩散焊（DFW）技术制备了Cu/Al双金属，连接温度范围683-803K，连接时间范围20-80min，连接压力15MPa。Cu/Al双金属界面处的SEM试验结果表明，随着焊接温度的升高和保温时间的延长，界面层厚度逐渐增加，在连接温度为803K，连接时间80min，Cu/Al界面处形成了Al4Cu9，Al3Cu4，AlCu、Al2Cu金属间化合物（从铜侧到铝侧），根据扩散动力学，金属间化合物(IMCS)的生成顺序为Al2Cu、Al4Cu9、AlCu、Al3Cu4。Cu / Al双金属的剪切试验显示为脆性断裂，并且界面强度随着IMC的减少而增加。在723 K的焊接温度下进行20分钟焊接后，Cu / Al双金属的剪切强度最高为63.8 MPa。