RE对Mg-8Zn-4Al-0.3Mn合金组织的影响

研究了RE对Mg-8Zn-4Al-0．3Mn铸造镁合金显微组织的影响。结果表明：Mg-8Zn-4Al-0．3Mn-χRE铸造镁合金的显微组织主要由口(Mg)基体、φ(Al2Mg5Zn2)相、r(Mg32(Al,Zn)49)相和Mg3Al4Zn2RE相组成。随RE加入量的增加，合金晶界上三元相的形态由半连续网状改变为颗粒状，三元相的分布逐渐变得弥散而均匀。晶界上针状或棒状Mg3Al4Zn2RE相的量也随着RE加入量的增加而增加。加入1．5％的RE可显著细化合金的铸态组织，晶粒大小由120～130μm减小到40-50μm。合金的显微硬度值随着RE加入量的增加而增加。  

T10钢低温盐浴渗铬工艺的研究

研究了Ｔ１０钢低温盐浴渗铬工艺。结果表明，采用本文的盐浴渗剂，可在８６０℃以下温度对Ｔ１０钢进行盐浴渗铬，并获得较厚的渗铬层，渗层表面硬度可达１３００－１５００ＨＶ，表面铬浓度在６５－８１％范围内。  

镁合金AZ31搅拌摩擦焊接头的微观组织

采用搅拌摩擦焊接法焊接了镁合金AZ31, 研究了焊接参数对焊接接头微观组织和显微硬度的影响. 结果表明 焊接接头成形良好, 焊缝没有气孔、裂纹和夹渣, 焊缝区的显微硬度比母材稍有降低, 但降低幅度不大.  

SS400钢焊接接头表层组织纳米均一化及硬度均一化处理

采用高能喷丸技术以SS400钢焊接接头的表面层进行处理。利用XRD，TEM，SEM对处理后的表面层进行结构表征，同时测量了高能喷丸引起的硬度变化。结果表明，高能喷丸处理可使焊接接头的表面层形成尺寸均匀、取向随机分布的纳米晶；焊接接头三个区域的纳米层硬度一致，且远高于高能喷丸处理前样品的硬度，实现了SS400钢焊接接头区表层组织纳米均一化和硬度均一化。表面纳米化对材料表面的强化有着重要的贡献。  

时效与形变对Cu-Cr-Zr合金性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu 0 .3Cr 0 .0 48Zr合金组织和性能的影响。结果表明 :合金经 92 0℃× 1h固溶后 ,在 5 5 0℃时效可获得较高的电导率 ,在 5 0 0℃时效可获得较高的显微硬度。时效前加以冷变形可以加速时效初期第二相的析出 ,使合金的性能以较快的幅度上升 ,合金经 60 %变形后 5 0 0℃时效 0 .5h时 ,电导率和显微硬度分别可达 45 .96MS/m和14 2 .2HV ,而固溶后直接时效仅为 3 3 .95MS/m和 99.7HV。  

Ni-α-Al2O3纳米复合电镀最佳工艺条件的确定

以镀层中分散相的含量作为评价标准,通过正交试验确定出了Ni-α-Al2O3纳米复合电镀的最佳工艺条件.讨论了各因素影响镀层中纳米粉体含量的规律,采用扫描电镜对镀层的微观形貌进行了观察,并对在最佳工艺条件下制得的纳米复合镀层的硬度与同操作条件下制得的基础镍镀层进行了比较.结果表明:对镀层中纳米粉体的含量影响较大的因素为镀液中分散相浓度和通气搅拌强度,但对镀层的微观形貌影响较大的因素为电流密度;纳米复合镀层的显微硬度明显高于基础镍镀层.  

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。  

PH值对镁合金化学镀Ni-P合金的影响

为进一步确定pH值对镁合金化学镀Ni-P合金的影响,利用扫描电镜(SEM),能谱仪(XPS),显微硬度仪以及极化曲线等方法分析镀层的形貌和性能.结果表明:pH值对镀层的性能影响较大,pH值很低时难于施镀 ,形貌在pH值为8时最好,镀层的含磷量随着pH值的升高而降低;在一定范围内,硬度随着pH值的升高而降低;在pH值为4时,其镀层的自腐蚀电位最高达到-0.92V,耐腐蚀性能最好.  

镍-碳化硅纳米复合电铸层的制备

在应用电铸技术制备Ni—SiC纳米复合材料的工艺中，分析了当镀液pH值、温度以及搅拌速度一定时，镀液中纳米SiC颗粒悬浮量和阴极电流密度对Ni—SiC复合电铸层中纳米SiC复合量和电铸速率的影响。用SEM对纳米复合电铸层的表面形貌和组织成分进行了分析，同时探讨了纳米复合电铸层中SiC颗粒复合量对其显微硬度的影响。结果表明，Ni—SiC纳米复合电铸层表面光滑平整，显微组织均匀、致密，显微硬度较纯镍镀层有明显提高。  

超音速火焰喷涂制备钼基非晶纳米晶涂层的研究

利用超音速火焰喷涂(HVOF)技术，在0Cr13Ni5Mo不锈钢基体上成功的制备出了一种Mo基非晶纳米晶复合涂层。这种涂层组织均匀致密，孔隙率小，约为3．4％，呈典型的层状分布；涂层是由非晶和纳米晶组成，在非晶基体中均匀分布了纳米晶粒。根据衍射峰的半高宽，计算出Mo基涂层中的晶粒平均尺寸为25～70nm，与通过透射电镜的观察得到晶粒大小数20～70nm相符；涂层具有较高的硬度，平均显微硬度为859．0HV50；所获得的非晶纳米晶涂层具有较高的热稳定性，在1020．1℃以下使用，不会发生晶型转变。