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1.
石墨颗粒表面化学镀铜研究   总被引:17,自引:2,他引:15  
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速率的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,Cu/C界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。  相似文献
2.
反应溅射制备AlN薄膜中沉积速率的研究   总被引:16,自引:2,他引:14  
通过对浅射过程中辉光放电现象及薄膜沉积速率的研究,发现随着氮浓度的增大,靶面上形成一层不稳定的AlN层,由于AlN的溅射速率远小于Al,从而使薄膜的沉积速率显著下降。同时还研究了其它溅射参数对薄膜沉积速率的影响。结果表明:随靶基距的增大靶功率的减小,不同程度引起沉积速率的下降;随着溅射气压的增大,最初沉积速率不断增大,当溅射气压增大到一定程度时,沉积速率达到最大值,之后随溅射气 压的增大,又不断减小。  相似文献
3.
化学镀镍施镀过程稳定性分析   总被引:10,自引:10,他引:0       下载免费PDF全文
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。  相似文献
4.
类金刚石膜的制备技术及应用领域概况   总被引:6,自引:2,他引:4       下载免费PDF全文
简要介绍了类金刚石膜的结构,综述了类金刚石膜的传统制备方法以及其制备方法的基本原理和优缺点,同时介绍了几种近年发展起来的新兴制备方法,与传统制备方法相比,它更能提高膜的沉积速率和质量.总结了类金刚石膜在机械、电子、光学、医学、航空等领域的应用状况.同时指出,随着DLC技术上的成熟,其必将在更多领域发挥越来越大的作用.  相似文献
5.
Ce(SO4)2对化学镀镍液及镀层性能的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用电化学方法研究了Ce(SO4)2对化学镀镍液及镀层性能的影响。结果表明:Ce(SO4)2的添加总体上提高了化学镀镍层的耐腐蚀性能和沉积速率,当加入量为2mg·L^-1时,镀层具有最高的沉积速率;当加入量为5mg·L-1时,镀层具有最好的耐蚀性能;Ce(SO4)2能够在电极表面吸附,对次亚磷酸根氧化的促进作用表现在提高了其氧化电流密度,并通过影响化学镀镍的阳极反应来影响化学镀镍层的沉积速率;Ce(SO4)2的加入增大了化学镀镍反应的活化能,提高镀液的稳定性。  相似文献
6.
高速喷射电沉积块体纳米晶C0-Ni合金   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用自制的高速喷射电沉积装置制备了块体纳米晶Co-Ni合金,利用SEM、TEM、XRD及EDS等方法研究了电流密度对沉积速率、电流效率及Co-Ni合金沉积层组织结构的影响,并与槽镀沉积层进行了对比.结果表明采用该方法后允许使用的极限电流密度、沉积速率及电流效率均显著增大,沉积速率高达47.33μm/min,是一般槽镀的90倍左右.随着电流密度的增加,沉积速率呈近似线性增加,但电流效率增大到一定值后基本不变.电流密度对沉积层成分影响不大,但明显减小沉积层的晶粒尺寸.与一般槽镀相比,晶粒尺寸由23.07nm减小到9.18nm.  相似文献
7.
高速喷射电沉积块体纳米晶Co-Ni合金   总被引:5,自引:1,他引:4  
采用自制的高速喷射电沉积装置制备厂块体纳米晶Co-Ni合金,利用SEM、TEM、XRD及EDS等方法研究了电流密度对沉积速率、电流效率及Co-Ni合金沉积层组织结构的影响,并与槽镀沉积层进行了对比。结果表明:采用该方法后允许使用的极限电流密度、沉积速率及电流效率均显著增大,沉积速率高达47.33μm/min,是一般槽镀的90倍左右。随着电流密度的增加,沉积速率呈近似线性增加,但电流效率增大到一定值后基本不变。电流密度对沉积层成分影响不大,但明显减小沉积层的晶粒尺寸。与一般槽镀相比.晶粒尺寸由23.07nm减小到918nm。  相似文献
8.
张艳茹  杭凌侠  郭峰  宁晓阳 《表面技术》2013,42(2):92-94,121
为研究含氢类金刚石(a-C:H)薄膜的制备及性能,充入含—CH3原子团的CH4气体,在不同CH4/Ar流量比条件下于N型硅基底上沉积a-C:H薄膜,并借助椭偏仪、非接触式白光干涉仪及激光波面干涉仪对薄膜的沉积速率及表面粗糙度进行测定。结果表明,含氢碳源气体的加入提高了类金刚石薄膜的沉积速率,改善了表面平整度。  相似文献
9.
超声波强化电镀过程及改善镀层质量的机理   总被引:4,自引:0,他引:4  
在金刚石电镀工具生产过程中,扩散步骤通常是电镀速度控制步骤,浓差极化是比电化学极化更为主要的限制因素。超声波能够强化电镀过程,提高沉积速率,并且改善镀层质量。阴极极化曲线测定结果证明,产生这种效果的机理,从电极过程动力学观点看来,实质上是超声波的机械振动和空化现象在电镀溶液中对扩散层的特殊搅拌引起的强烈的去极化作用。这种作用能够大大减少甚至完全消除浓差极化,因而允许使用大电流密度以提高生产效率,同时能够获得致密平整的良好镀层。  相似文献
10.
超声波强化电镀过程及改善镀层质量的机理   总被引:4,自引:0,他引:4  
在金刚石电镀工具生产过程中,扩散步骤通常是电镀速度控制步骤,浓差极化是比电化学极化更为主要的限制因素。超声波能够强化电镀过程,提高沉积速率,并且改善镀层质量。阴极极化曲线测定结果证明,产生这种效果的机理,从电极过程动力学观点看来,实质上是超声波的机械振动和空化现象在电镀溶液中对扩散层的特殊搅拌引起的强烈的去极化作用.这种作用能够大大减少甚至完全消除浓差极化,因而允许使用大电流密度以提高生产效率,同时能够获得致密平整的良好镀层。  相似文献
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