WO3对零膨胀锂铝硅封接玻璃流动性的影响与作用机理

密封连接石英玻璃被广泛应用于航空航天、半导体加工以及微机电系统真空连接等领域。改进的低膨胀Li₂O-Al₂O₃-SiO₂(LAS)系微晶玻璃可以用于封接石英玻璃,但存在流动性不佳的难题。本文通过掺入WO₃对LAS系微晶玻璃进行改性,利用线膨胀系数分析仪、差示扫描量热仪、X射线衍射仪、高温烧结影像仪、扫描电镜,研究了掺入WO₃后LAS玻璃封接石英玻璃的机理。结果表明:WO₃对LAS玻璃的析晶产生先增强后削弱的影响; WO₃掺量越大,热膨胀系数越大,当掺量达到5.0%(质量分数)时,热膨胀系数提升至5.69×10^-7 ℃^-1;流动性与润湿性随着掺量增加而提升,铺展面积随掺量增加而增大,润湿角随掺量增加而减小,有效改善了LAS玻璃本身流动性不足的问题;LAS玻璃与石英玻璃之间主要是通过化学元素迁移实现封接。     

金属-玻璃太阳能真空集热管的封接工艺技术

阐述了金属-玻璃太阳能真空集热管的结构和选用材料,简述了国内外在金属与玻璃封接中所采取的办法。     

Fe2O3掺杂对ZnO-B2O3-P2O5-RnOm玻璃耐水性的影响

在ZnO-BO-P2O5-RnOm系统玻璃中分别掺杂1％～5％(摩尔分数)的Fe2O3,系统的分析了掺杂Fe2O3对玻璃的耐水性、流散性产生的影响,通过X射线衍射(XRD)谱分析了晶相的变化.研究表明:掺杂Fe2O3能显著的提高磷酸盐玻璃的耐水性,由于极易于分解的非桥氧P-O键与铁离子链接,生成具有良好耐水性的P-O-...     

氧化铝陶瓷封接强度的统计分析

采用Weibull分布和正态分布,对氧化铝陶瓷封接强度进行统计分析,并通过Weibull模数和变异系数来表征了材料强度的离散性。同时通过Weibull分布,比较了标准组合抗拉强度、拉钉强度和抗折强度测试的数据。     

高硼硅3.3玻璃和可伐合金的激光封接界面研究

采用多道激光透射封接技术,对大尺寸3.3高硼硅玻璃-可伐合金封接工艺进行了探索性研究,采用正交实验方法,实现了两种材料的可靠封接.确定了优化工艺参数:扫描速度为25mm/s,激光功率为1OOW,离焦量为+40mm,扫描次数2次.通过使用SEM.EDX以及激光共聚焦显微镜观测硼硅玻璃-可伐合金的激光封接断面,对比相图,就结合界面的特征和机理进行了初步分析,Fe2SiO4化合物的形成是两者能够可靠封接的主要原因,确定了两种材料的激光可封接性.     

正交设计法在BH - G/K玻璃/可伐封接工艺优化中的应用

BH - G/K玻璃/可伐封接是常用的玻璃/金属封接形式.本文采用正交设计法设计不同工艺条件(包括熔封温度、时间和气氛)下BH - G/K玻璃与可伐合金的封接实验,并检测实验样品的封接性能,包括气密性、绝缘电阻,结合玻璃内气泡的微观观察以及玻璃的飞溅情况,分析得到最佳封接工艺条件为940℃、25分钟、N2 +2％H2+...     

一种电真空玻璃制品无铅封接玻璃及其制备方法

本发明公开了一种电真空玻璃制品无铅封接玻璃，包括必要成分：摩尔百分比30％-55％氧化磷（P2O5）、30％-55％氧化锌（ZnO）、0％-10％氧化铝（Al2O3）、0％～3．5％氧化锰（MnO2）；添加成分：摩尔百分比0％-10％氧化钠（Na2O）、0％～10％氧化钾（K2O）、0％-20mol％B2O3、0-5mol％BaO、0～1mol％Ti2O的稳定组分。其制备包括：①各原料后充分混合；②装入石英坩埚，在1050℃-1250℃下，保温0．5～2小时；     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料，该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密封接性，在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可，对封接体所作的拉伸强度和气密性质坦检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０＾－９Ｐａ．ｍ＾３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求。