电调整微蚀刻

评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。     

新型快速电路板用液体蚀刻剂

近年来世界各国电子行业的发展很快 ,据初步统计我国每年就需蚀刻剂的用量近 1 0万ｔ,但传统蚀刻剂大多采用氯化铜类的氯化铵类固体产品。此类产品在蚀刻中要求温度较高 ,而且对铜和铝的蚀刻时间也较长 ,因此造成蚀刻成本高等不足。为解决上述问题 ,由武汉现代工业技术研究院最     

环保型高密度FPC问世

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL—TO—ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、[第一段]     

江垭坝基帷幕化学补强灌浆技术研究

江垭水利枢纽工程大坝7、8坝段坝基帷幕在高水头动水条件下，应用CW系化学灌浆材料，成功研究开发了双向单动主动吸入气压式化学灌浆泵及相应的化学灌浆工艺技术，运用控制注浆理论并结合岩体微细裂隙开度研究分析化学浆材的扩散规律，通过施灌压力、注浆速率、注浆方式、浆材性能的综合优选，浆材经过高压慢渗、增粘固化，有效地解决了超细水泥反复灌浆处理均不能消除的坝基微细裂隙渗漏及渗流稳定的安全问题，改善了坝基水文、工程地质条件，创造了显著的社会效益和技术经济效益。‘     

高精度微细加工激光切割机

Amader公司的超微细加工激光切割机可切割直径达0．01mm的金属箔，并可打直径为0．01mm的微孔。振荡器为密封盘型输出功率为250W的CO2激光器。该切割机可用于IT产品的薄型化和需在装配过程精密化中很难加工的电子部件或薄片的试制和批量生产。适于加工的原材料厚度为0．05～0．5mm的不锈钢或磷青铜等薄板金属。加工的材料热变形小，     

光刻伺服盘媒体微细加工技术

阐述了光刻伺服盘媒体微细加工实验过程，分析了刻蚀工艺影响磁盘光刻图形的不利因素，实践证明利用半导体微细加工技术光刻伺服盘，能大幅度提高磁道密度，增加磁盘驱动器的容量，是一种先进的可行方法。