材料钎焊对杜瓦固有频率的影响

采用拉伸实验法,对金属杜瓦所用材料在钎焊前后的杨氏模量进行了深入的分析,并通过实验数据的计算分析,得出了钎焊对杜瓦结构固有频率没有大的影响的结果.     

光电光杠杆测杨氏模量系统的研究

叙述了利用激光与光敏三极管的定位技术对光杠杆测微小位移系统进行了改进，并介绍了该系统测量杨氏模量的方法及测量结果评定，可广泛用于实验系统中．     

用弯曲模型推导二组元复合材料杨氏模量新公式

用弯曲模型推导了适用于悬丝耦合弯曲共振法检测金属第二组元的杨氏模量的理论公式。通过实验数据计算。结果表明在两组元h2/h1≈1时与文献[2]的计算结果几乎接近，为用悬丝耦合弯曲共振法检测各种减振材料，陶瓷材料杨氏模量提供了理论公式；同时用改进后的弯曲模型推导出了适用于纤维复合材料横向杨氏模量的预测公式。     

纳米晶Li7Si3合金的制备与性能表征

为研究纳米结构锂电池阳极材料的特性,试制了纳米晶Li-Si合金.采用优化的纳米晶合金块体材料制备工艺,即熔炼制备粗晶Li7Si3合金铸锭、高能球磨得到Li7Si3非晶粉末,结合放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备得到了纳米晶Li7Si3合金,并对其进行了Rietveld结构精修和杨氏模量测定.结果表明:纳米晶Li7Si3单胞结构参数为a=b=0.4452 nm(比粗晶增加0.38%),c=1.8239 nm(比粗晶增加0.58%),单胞体积Vo=0.313 070nm3(比粗晶增加1.35%).利用纳米压痕法测定纳米晶Li7Si3合金的杨氏模量为(30.6±2.4)GPa.     

MSP试验法在陶瓷材料性能评价中的应用

利用MSP(Modifed Small Punch)试验法对几种常见的陶瓷材料进行了力学性能测试,分别得到它们的负载-位移曲线,从而获得曲线的线性段斜率以及MSP强度.实验结果证明,利用简便的MSP试验法可以较好的表征各种陶瓷材料的破坏行为,并且MSP负载-位移曲线的线性段斜率和杨氏模量成正比,而MSP强度和三点法弯曲强度也有很好的对应关系.利用这种关系得到经验公式,可以从测得的线性段斜率和MSP强度来评价杨氏模量和弯曲强度.     

纳米材料杨氏模量的测量

报道了利用激光超声技术测量纳米材料杨氏模量的测试方法。根据测量声波在材料内传播的的时间和试样的厚度，确定声波在材料内的传播速度。进而由材料的密度即可计算出材料的杨氏模量；并对不同烧结温度下纳米氧化锆进行了测量，结果表明纳米氧化锆的杨氏模量随烧结温度的升高而增加，此方法简便实和，并对试样的形状地特殊要求。     

用应变片测定杨氏模量

物理学上测量杨氏模量一般都采用测驰垂度的方法，而采用应变电阻片测量杨氏模量则比较简单、容易调节，有很好的重复性，所得结果与其它方法相符合。     

基于弯曲测试的纳结构机械力学特性的表征

利用原子力显微镜对聚焦离子束刻蚀技术制备的不同纵横比的氮化硅纳米梁结构进行了弯曲测试,并讨论了一种标定原子力显微镜微悬臂梁弹簧常数的方法.实验中严格界定了欧拉细长梁的条件,在分析了纳米梁组纵横比对测试结果影响的基础上,讨论了如何修正弯曲测试结果.弯曲测试得到了纳米梁的平面模数,并进一步推算氮化硅材料的杨氏模量.测试结果验证了基于原子力显微镜系统的弯曲方法测试纳米薄膜材料杨氏模量的可行性.     

粉末冶金结构零件材料的泊松比

研究了粉末冶金机械零件使用的烧结材料的杨氏模量、切变模量及泊松比与孔隙度的关系.制备了三种钢粉,在不同条件下进行了压制、烧结与热处理.孔隙度对杨氏模量、切变模量及泊松比的影响最大.特别是泊松比还受孔隙形状的影响,而孔隙形状随粉末类型、烧结温度与烧结气氛及热处理条件而变化.对于大部分实际应用的粉末组成来说,烧结气氛对经烧结和热处理后材料的泊松比影响不大.对于部分预合金化粉末(Fe4%Ni1.5%Cu0.5%Mo)+0.8%石墨,只有在孔隙度低于20%时,烧结温度对泊松比与孔隙度的关系才有影响.在这种情况下.提出了烧结与热处理试样泊松比与孔隙度关系的较简单近似方程:在烧结温度1 423K下,v=0.300-0.266P+0.579P2;在烧结温度1 523K下,v=0.304-0.264P+0.548P2.