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1.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
3.
采用化学分析、扫描电子显微镜、全自动洛氏硬度计、光学显微镜等手段,对断裂的高强度锁扣进行了成分、断口形貌、硬度及组织等分析。分析结果表明,锁扣断裂原因为酸洗和电镀工序渗氢,且镀锌后未及时进行去氢处理,导致车门锁扣在装配前即发生氢致延迟断裂。同时,本文对氢脆提出了预防控制措施。 相似文献
4.
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6.
为充分利用黑豆粕中的蛋白质资源,研究了复合蛋白酶水解黑豆粕制备多肽的工艺路线。从蛋白酶的筛选入手,考察了不同蛋白酶对黑豆粕水解效果的差异,并通过复配比例优化了最佳复合蛋白酶的组成。采用单因素试验及响应面试验确定了复合蛋白酶水解黑豆粕的最佳工艺条件。结果表明:最佳复合蛋白酶为胰蛋白酶、碱性蛋白酶与桔青霉蛋白酶按酶活比1∶3∶2复配;最佳工艺条件为加酶量5 670 U/g,底物蛋白质量浓度40 g/L,pH 9.55,水解温度50℃,水解时间6 h。在优化的工艺条件下水解黑豆粕,多肽得率可以达到82.44%。水解液中多肽的相对分子质量均在7.8 kDa以下,大部分多肽的相对分子质量小于3.3 kDa;多肽基本上保持了黑豆粕蛋白的氨基酸组成,具有较高的营养价值。 相似文献
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8.
为了解决中频炉烧结钍钨坯条密度偏低的问题,对中频炉进行了炉底、炉体、顶盖技术改造,改造后提高了工装的隔热效果,使中频炉耐热温度由2 300 ℃提高到2 800 ℃,然后进行钍钨坯条的烧结,研究了中频烧结钍钨坯条的工艺参数,结果表明:2 300 ℃烧结密度只有16.94 g?cm-3,提高烧结温度到2 800 ℃此时接近氧化钍的熔点(3 220 ℃),烧结后密度提升较大达到18.70 g?cm-3,达到后续加工要求,2 800 ℃烧结延长高温烧结时间和增加保温平台的方式对钍钨坯条的烧结密度影响不大。 相似文献
9.
10.
对某在用氢气缓冲罐进行定期检验时,通过表面无损检测发现其表面存在裂纹。首先通过多种检测手段确定了焊缝的基本情况,并对裂纹形貌进行分析后判断该裂纹属于氢脆裂纹。随后对造成氢脆裂纹的材料因素、焊接因素、力学因素逐一进行分析,辨别出氢脆裂纹产生的根本原因是焊缝熔合区发生氢扩散,导致焊缝马氏体区域开裂。最后,对临氢环境中的设备制造、使用管理和检验检测工作提出了相关建议。 相似文献