氨基磺酸镍的制备及加工性能分析

随着科学技术的发展,氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层,本文根据电镀法制备氨基磺酸镍的工艺要求,选取合适的方法,通过设定一系列电镀实验,以此制备氨基磺酸镍膜,对其进行了能检测,有比较好的应用加工效果。     

供求天地

供产品产品名称:硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍、磷铜、纯铜联系方式:0769-22174555李庆连产品名称:电镀不良品电解剥离剂、钢铁常温发黑剂(常温氧化)联系方式:0512-5310637813906223163吴经理     

信息资讯

3种电镀材料国标修订项目正式发布由南昌市江西核工业兴中科技有限公司承担制订任务的《电镀用氨基磺酸钴》、《电镀用氨基磺酸镍》和《电镀用氨基磺酸亚铁》3个国家标准由国家标准委正式批准     

利用废Raney镍制备氨基磺酸镍

废Ｒａｎｅｙ镍催化剂经过漂洗、溶解、氧化、沉淀、酸化及萃取，结晶等一系列化学和物理过程，可制得符合有关行业 捏标准的氨基磺酸镍。     

Ni-cBN复合镀层制备工艺参数对性能的影响

采用复合电镀技术在黄铜基体上制备Ni-cBN复合镀层;研究添加和未添加CTAB界面活性剂、镀浴pH值、电流密度、镀浴中cBN微粉浓度、搅拌速度等参数对复合镀层微观组织、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:添加CTAB能显著提高复合镀层耐磨性,并且随着镀层cBN共析量和分散性的增加复合镀层的耐磨性提高;适宜的工艺条件如下:CTAB添加量为0.15 g/L,镀浴pH值为3,电流密度为4 A/dm2,搅拌速度为550 r/min,镀浴中cBN浓度为2.5 g/L。统计分析结果表明:复合电镀参数间相互影响很大,未添加CTAB时,电流密度与搅拌速度相互影响最显著;添加CTAB后,电流密度与pH值的相互影响、镀浴中cBN微粉含量与搅拌速度的相互影响最显著。     

氨基磺酸镍电铸层产生针孔、麻点的原因分析及工艺改进

通过对比试验对润湿剂、金属离子杂质、有机物杂质、槽液pH以及固体颗粒物等因素进行排查,得出氨基磺酸盐电铸镍层产生针孔、麻点的原因,并提出相应的工艺改进措施。槽液中存在固体颗粒和槽液pH不在工艺范围内是造成镀层表面针孔和麻点的主要原因。为保证产品质量,电铸时应采用精密循环过滤系统对电铸槽液进行连续净化并控制槽液pH在允许的工艺范围内。