通过加快数据读取速度应对大批量数据读入超时问题的研究

信息学奥赛旨在推动普及、开阔学生的视野、拓展学生的知识面、培养学生的计算思维.信息学奥赛题目中,经常会遇到一些大批量数据的读入问题,很多初学者使用scanf标准数据读入方法,发现数据还没有完全读入,就已经超出题目的运行时限,导致得分率很低.为此,需要探究解决读取数据时间过长的问题.     

超轻、超薄、超级快充荣耀V40轻奢版亮相

独立后的荣耀,每次新品发布都会吸引很多人关注。3月23日,新荣耀的第二款新品荣耀V40轻奢版正式发布。作为荣耀V40系列的又一力作,荣耀V40轻奢版除了延续V40系列突破性的ID设计风格外,更加强调了“三超”特色:超轻、超薄和超级快充。同时,由前置3200万超清美颜自拍和后置6400万超清四摄组建的影像系统也让荣耀V40轻奢版具有更好的拍摄体验。     

基于电机效率的纯电动汽车传动系统参数匹配研究

为降低能耗、提高续航里程,本文提出了以提高电机效率为目标的纯电动汽车三档变速传动方案.首先,在分析电机工作特性的基础上提出了三档传动系统参数匹配方法;然后以某纯电动汽车为研究对象,对其驱动系统进行了改动:方案一在不改变原车型动力系统参数的情况下将传动系统由一档改为三档,并运用所提出的方法确定各档位的传动比;方案二在满足整车动力性指标要求下对电机重新选型并匹配三档传动系统;最后利用ADVISOR软件进行NEDC工况仿真分析.结果表明:在不改变原车型动力系统参数的情况下,采用三档传动可使整车的动力性和经济性都有一定的提升,续航里程提高了 9.2％,百公里电耗降低了 1.28 kW·h;重新选型电机后,采用三档传动续航里程提高了 14.1％,百公里电耗降低了 1.87kW·h.     

高温气冷球床堆有效导热系数模型的改进

有效导热系数是高温气冷球床堆热工设计和安全分析程序中的基本参数，ZBS模型广泛应用于球床结构有效导热系数的预测。本文针对ZBS模型中的关键经验型参数——接触面积系数φ进行了分析，通过对不同堆积结构球床有效导热系数的数值分析，获得了12组接触直径比和配位数及其对应的φ值，然后通过多元线性分析获得φ的计算公式。与德国SANA实验结果进行比较，发现改进后的ZBS模型预测能力优于其他模型。改进后的ZBS模型的计算结果与先前实验测量的球床主体区域的有效导热系数吻合也很好。本文研究结果可为高温气冷球床堆的设计和安全分析提供理论支持。     

基于MADS方法和示踪试验对某核电厂址的大气扩散参数研究

根据某核电厂址的现场示踪试验采样结果,结合网格自适应直接搜索算法(MADS),比较了基于单次采样平均、单次释放平均、单次采样一次优化以及单次释放一次优化4种数据处理方法对大气扩散参数结果的影响。研究结果表明,应用该优化方法获得的计算扩散因子与测量结果总体上很相近,结果可信且能够反映厂址的大气扩散参数环境特征。基于单次采样的数据处理方法的结果可信度不如基于单次释放的数据处理结果。在基于单次释放数据的处理方法中,单次释放平均和单次释放一次优化的结果相近,优化结果均较为可信,可根据厂址其他环境特征或者从弥散结果保守性方面进行选择。     

软土地区管廊基坑多支护方式参数敏感性分析

地下连续墙及配套内支撑支护是软土地基深基坑支护中的一种典型支护方式.在管廊施工等作业面较长的施工环境下,控制地下连续墙的支护参数对确保支护设计的经济合理起着至关重要的作用.文章基于工程实例,建立了三维有限元基坑模型,对三种不同的支护参数进行了敏感性分析.结果 表明:立柱直径仅能控制立柱的水平方向变形;增加地下连续墙厚度在一定程度上能控制基坑的水平位移;而在C15～C30的范围内,增加内支撑的刚度能有效减小地层的变形值.通过实例基坑支护参数的计算分析,为深厚软土地区的长大基坑支护设计提供了有效参考,具有积极意义.     

一种磁控管用扼流线圈仿真设计

采用电路仿真软件仿真滤波组件S参数曲线,观察曲线随器件参数的变化;介绍利用三维全波电磁仿真软件HFSS简化设计流程的方法,并与测试结果对比。结果表明:利用3D仿真软件在满足器件设计精度的同时可以简化线圈的设计流程。     

四参数一体化组合仪常见故障排除

本文主要探究四参数一体化组合仪常见故障及排除措施。研究过程中,以仪器结构概述为切入点,分析组合测井仪故障排除思路,明确故障排除逻辑原理、温度预测及短路测试,以此为研究基础,提出故障排除措施,为相关工作者提供有益借鉴。     

基于CFD的铅基快堆单盒燃料组件堵流事故分析

铅基快堆在运行过程中产生的腐蚀产物有可能会在堆内沉积，导致堵流事故的发生。基于计算流体力学（CFD）软件 Ansys Fluent 分析了不同堵块面积、堵块厚度、堵块类型以及堵块位置对堵流事故中传热以及流场性质的影响规律。结果显示，堵块面积的增加会增加回流区域面积，使得温度回落更慢，传热恶化显著；堵块厚度的增加将导致冷却剂和包壳最高温度上升，极易导致包壳损坏；多孔介质堵块内冷却剂以较低流速通过，缓解了堵块造成的影响，其危害小于实心堵块；堵流发生在组件活性区中部与发生在活性区出、入口相比所造成的局部温升更加明显，危害更大。